5月28日晚間，國家集成電路產業投資基金（以下簡稱 “大基金”）披露最新減持進展，對中芯國際、滬硅產業、德邦科技三家半導體企業的持股比例進行下調。
根據公告，大基金對中芯國際的多頭持倉比例降至7.99%；減持滬硅產業3305 萬股，持股比例降至12.89%；減持德邦科技142 萬股，持股比例降至11.90%。從減持標的來看，覆蓋晶圓制造、半導體材料、設備三大核心環節，均為國內半導體產業鏈關鍵企業。
其中，中芯國際作為全球領先的純晶圓代工廠，是國內先進制程研發與產能建設的核心力量；滬硅產業是國內硅片國產化的龍頭企業，實現 12 英寸硅片規模化量產；德邦科技則在半導體封裝材料領域具備核心技術，為先進封裝提供關鍵支撐。
業內分析認為，此次減持屬于正常投資退出行為，并非對產業發展前景的否定。大基金自設立以來，秉持 “投資 — 培育 — 退出 — 再投資” 的循環模式，通過階段性退出成熟項目回籠資金，持續投向設備、材料、先進封裝等薄弱環節，形成產業投資良性循環。
2026 年以來，AI 算力爆發、存儲芯片周期復蘇、國產替代加速三大主線持續驅動半導體行業增長。大基金減持釋放的資金，預計將重點投向先進制程設備、高端光刻膠、HBM 封裝等前沿領域。同時，此舉或許也向市場傳遞信號：國內半導體產業已進入 “自主成長、優勝劣汰” 新階段，投資邏輯從政策驅動轉向技術與業績驅動。
