2025年10月份，Intel公布了代號Clearwater Forest、純E核設計的新一代至強6+處理器，包括詳細的架構設計、技術特性等。
如今，至強6+系列終于正式發布了，命名為至強6900E系列，公開了技術特性、性能、合作應用等方面的更多細節，但具體的SKU型號和參數依然欠奉。
伴隨而來的，還有新一代高速以太網卡“Ethernet E835”，并同步預告了下一代P核版至強“Diamond Rapids”，以及新一代Xe3P GPU加速卡“Crescent Island”。
先來幾張官方美照：
如今，談論任何科技產品，尤其是芯片級產品，根本離不開AI，至強系列當然也不例外。
尤其是形勢的快速發展，對于至強這樣的數據中心處理器，提出了新的、更高的要求。
數據顯示，按照工作負載的電力消耗劃分，AI已經占到了23％，其中AI訓練14％、AI推理9％，比例約為3:2。
相比于傳統負載77％的占比，這個比例似乎很低，但是預計5年后AI負載的占比將增至50％，而在5年前還基本為零，也就是只要10年左右的時間就會半壁江山。
不過有趣的是，AI負載本身也在變化，預計到2030年AI訓練、推理在總負載中的占比分別為13％、37％，比例約為1:3，也就是AI推理將反超成為絕對大頭！
不同的工作負載和應用場景，對于CPU、GPU、NPU等芯片有著截然不同的需求，而隨著AI推理越來越重要，各種芯片的角色也將被重新塑造，尤其是CPU的重要性會越來越高。
無論是Intel還是AMD，都預計CPU在未來AI系統中的比重會越來越高，有望逐漸與GPU基本達成1:1，乃至反超！
與此同時，即便是到了2030年左右，傳統負載依然占據50％的比例，這就要求未來的數據中心處理器必須身兼多能，既能處理好日漸爆發的AI負載，也不忘記老本行，需要兼顧好傳統場景。
這正是x86生態堅不可摧的龐大生態優勢，也是新的機遇，預計到2030年左右，全世界80％左右的服務器都將基于x86架構。
至強6+ Clearwater Forest基于最新的Intel 18A制造工藝，和桌面的第三代酷睿Ultra(Panther Lake)、第三代酷睿(Wildcat Lake)是一樣的。
短時間內同時量產三種完全不同定位的產品，足以證明Intel 18A已經相當成熟，良品率和產能都是合格的。
至強6+采用Chiplets芯粒設計，分為最多達29個不同模塊，包括12個Intel 18A工藝的計算模塊、最多3個Intel 3工藝的有源基礎模塊、最多2個Intel 7工藝的I/O模塊、最多12個Intel 22nm工藝的EMIB 2.5D連接封裝模塊。
其中，I/O模塊和EMIB模塊都復用了至強6上的設計，這就是芯粒設計的優勢，可以大幅降低開發周期和成本。
計算模塊、基礎模塊之間的連接首發量產了全新的Foveros Direct 3D封裝技術，非常先進的銅-銅鍵合，每平方毫米超過1萬個凸點，可以保證極高的帶寬、極低的延遲和能耗。
計算模塊內部分為6個模組，每個都包含4個Darkmont架構的E核，總計最多288核心288線程，支持單雙路運行，雙路可以達成576核心576線程。
二級緩存每模組4個核心共享4MB(和酷睿一樣)，總計最多288MB，三級緩存每個計算模塊共享48MB，總計最多576MB，合計就是864MB！
此外，至強6還支持12通道DDR5-8000內存、96條PCIe 5.0通道、64條CXL通道、AVX2加速指令集、SGX/TDX/SHA-512/SM3/SM4等安全技術和算法，熱設計功耗300-500W。
其中，SHA加密技術之前僅支持到SHA-256，這是第一次來到SHA-512。
中國自主的SM3/SM4國密算法也是首次加入正式支持，而更早的SM2因為算法差異、合規管制、市場需求、硬件成本等原因未提供。
封裝接口LGA7529，和上代至強6家族的6900P系列(Granite Rapids-AP)一樣(其他至強6均為LGA4710)，可以無縫兼容，也正因為如此才命名為至強6+系列，而不是至強。
首次出現的Intel AET應用能效遙測技術，也值得一提。
它可以讓數據中心運營商在工作負載層級，實時查看CPU每個核心的功耗與運行狀態，進而實現能效更優的資源編排、精準成本分攤，并針對負載優化應用實施能效激勵機制。
另外，SGX、TDX安全加密技術，這次新增了密碼學算法加速能力。
官方性能展示，至強6990E+ 288核心對比上代至強6780E 144核心，平均性能提升1.26倍，平均能效提升55％，SM3/SM4加密性能高出15.2倍，SHA-512性能高出5.2倍。
如果對比古老的二代至強，至強6+更是可以將同等性能機架服務器的所占空間，縮減至1/9。
對比競品EPYC 9965 192核心，號稱每線程性能平均高30％，每線程能效平均高30％，SM3/SM4加密性能高6.2倍，SHA-512性能高2.6倍。
愛立信、T-Systems、Canonical、三星、慧與(HPE)、超微等客戶均已大規模部署至強6+。
至強6+的硬件OEM合作伙伴包括：Amax、華擎、華碩、戴爾、富士康、技鋼(技嘉拆分)、慧與、英業達、聯想、神達、微星、和碩、云達、超微。它們將在主板、散熱、機架服務器和相關方案上提供豐富的支持。
至強6700E、至強6900E主要規格對比。
一圖看懂至強6+。
最后預告一下，代號Diamond Rapids的下一代P核版至強，要到2027年才會發布了——不知道會不會叫做至強7系列？
它將首次采用Intel 18A-P增強版工藝制造，核心數量將增加50％而達到192個，首次支持PCIe 6.0，內存帶寬也會翻一倍。
同時，Intel還推出了全新的以太網卡解決方案“Ethernet E835”。
作為處理器搭檔、平臺互聯中樞，它在性能、能效、可靠性、靈活性四個方面都實現了飛躍。
Intel E835擁有高達200GbE的以太網吞吐量，也就是20萬兆，并提供豐富的配置選項，包括2×25G、4×25G、2×100G、1×200G，還可以利用EPCT(以太網端口配置工具)，進行深入的自定義，非常方便地分配端口數量和速度，并且可選PCIe 5.0 x8、OCP 3.0兩種不同形態規格。
它在架構上提高了每個核心的帶寬，還支持RDMA(遠程直接內存訪問)、DDP(動態設備個性化)技術，支持從-20℃到105℃寬溫工作范圍，支持豐富的操作系統，包括Linux+Arm、Windows、ESXi OS。
安全方面，E835支持硬件信任根(Root of Trust)、帶簽名的安全協議與數據模型(Signed SPDM)、設備和固件證明(Attestation)、RSA3K/SHA2-384加密算法(符合CNSA 1.0)、FIPS 140-3 Level 1安全認證，從而實現硬件級的身份驗證和彈性保護。
它還支持廣泛的可管理性協議，包括兼容NC-SI 1.2標準，以提升運營效率。
能效方面，Intel E835的典型負載功耗僅為11.68W，相比于NVIDIA、博通類似方案的22.15W、16.19W，能效分別高出約90％、40％。
Intel E835還享受10年的超長生命周期支持，可以確保長期的平臺穩定性和供應連續性。
可以說，E835是為至強6+系列量身定做的，可實現網絡性能的全面優化。
Intel GPU的工作重心逐漸從游戲卡，轉向了專業卡、AI加速卡。
比如下一代的Xe3P架構，目前就沒有安排消費級產品，而首款產品就是代號“Crescent Island”(新月島)的AI加速卡。
回顧歷史，Intel Xe架構已經走過了六年，歷經多代演化，逐漸做大做強。
最早的Xe LP架構僅用于核顯，出現在11/12代酷睿中，之后Xe架構終于進軍獨顯，同時也用在了一代酷睿Ultra、二代酷睿Ultra 200H系列的核顯中。
Xe2架構算是比較輝煌的一代，無論核顯、游戲卡、專業卡都做得風生水起。
Xe3只能算是一個小改版，迄今只有酷睿Ultra 300系列核顯用了它，Xe3P則是全新升級。
Crescent Island是專為數據中心AI推理負載設計的，針對云和企業級推理工作負載進行了性能調優，總擁有成本(TCO)也更低。
最突出的特色就是搭載了多達480GB LPDDR5X內存/顯存，因此可運行更大規模的大模型，支持更長的上下文。
同時，LPDDR的功耗非常低，整卡功耗只有350W，具備極高的能效，風冷即可滿足。
它還支持廣泛的數據精度，最低FP4，最高FP64，全部都有，因此具備極強的靈活性和適應性。
軟件方面，Intel將提供開箱即用的一體化支持，包括系統、庫、工具、編譯器、框架、運行時、模型。
Intel強調，圍繞四個原則構建統一的Xe軟件棧，包括開放、規模化性能、優秀的用戶體驗、支持異構基礎設施，藉此支持行業標準框架、提供卓越性能，也便于集成到現代部署環境，對開發者非常友好。
值得一提的是，Intel GPU允許開發人員在熟悉的生態系統和編排工具中工作，包括NVIDIA Dynamo。
Intel沒有透露Crescent Island何時發布，估計要到明年了。
