2026未來產業新材料博覽會（FINE）
第十屆國際碳材料產業博覽會(Carbontech 2026)
熱管理產業博覽會(iTherM 2026)
FINE 2026，以40,000平展區與超過300場科技與產業報告，圍繞AI數據中心、具身智能、低空經濟、航空航天、智能汽車等產業的五大共性關鍵需求（先進半導體、先進電池、輕量化、低碳可持續、熱管理），呈現從終端、部件、材料、技術裝備到前沿科技的全鏈條創新成果，打造一站式交流、合作與采購平臺。
熱烈歡迎【阿基米德半導體(合肥)有限公司】亮相FINE2026展，展位號N1D07，6月10-12日，上海新國際博覽中心（N1-N4），歡迎洽談合作與指導。
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一 企業介紹
阿基米德半導體(合肥)有限公司總部位于合肥市，主營新能源汽車及光伏儲能充電用分立器件及模塊，致力于成為雙碳時代功率半導體領跑者。公司核心技術團隊由中國科學院院士領銜，團隊成員來自英飛凌、安森美、華為、Vincotech、三菱等國內外大廠。公司完成超6億元融資，股東有陽光電源(300274.SZ)、中哲新能源、賽微電子(300456.SZ)、圣邦股份(300661.SZ)、中裕能源(03633.HK)、長江創新以及安徽省、合肥市、高新區三級政府投資平臺聯投。
二 產品介紹
AMG500L12P4H7TA
核心技術參數：
ACP?3S 500TA（AMG500L12P4H7TS）
拓撲：I 型三電平 NPC
額定電壓：1200V
額定電流：500A
芯片技術：高速 IGBT + 超快恢復 FRD（等效 IGBT7 水平）
熱管理：金剛石復合嵌入式散熱
金剛石熱導率：≥2000 W/(m?K)
模塊熱阻：較傳統 DBC 方案降低約 40%
工作溫度：?40℃ ～ +150℃
封裝尺寸：行業標準兼容，可直接替換升級
技術亮點：
模塊采用內嵌式金剛石結構，“芯片→金剛石→外殼” 的超短熱路徑，熱導率為純銅的 5 倍，熱阻直降 40%、整機減重約 30%，是國內首個實現金剛石結構級嵌入式的 IGBT 模塊方案。
市場優勢（占有率、性價比、競爭力）:
國產唯一金剛石三電平量產能力，依托自建三條全自動車規級產線，實現年產 80 萬只光儲模塊的量產規模，封裝良率達 99.5%，全流程可追溯、智能老化 100% 攔截，交付與質量穩定性行業領先。
極致性價比，性能對標國際一線、成本更優
嵌入金剛石散熱，在提升熱性能 40% 的同時，控制了高端熱沉成本；單模塊覆蓋 125kW/135kW 雙功率段，一套硬件多機型復用，大幅降低客戶研發、認證與 BOM 成本。
三 參展聯系
李經理
13373875075（微信同號）
luna@polydt.com
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