8月4日，基本半導體（9971.HK）宣布與漢磊科技股份有限公司（3707.TW）簽署戰略合作協議，雙方將加快8英寸碳化硅晶圓的研發與量產，并圍繞新型化合物半導體核心工藝及應用技術展開合作。這也是基本半導體上市后在技術布局上的又一重要動作。
根據公告，雙方將依托基本半導體在碳化硅器件設計、產品及市場方面的優勢，以及漢磊科技成熟的大規模晶圓制造能力，共同推進8英寸碳化硅工藝平臺開發和量產落地，進一步提升產品在新能源汽車、AI算力中心等高增長市場的競爭力。
隨著新能源汽車、高性能電源、AI數據中心等領域快速發展，碳化硅憑借寬禁帶、高擊穿電場、高熱導率等特性，成為高壓、高頻、高溫功率器件的重要材料。當前，行業正加快由6英寸向8英寸晶圓升級，以提升單片晶圓產出、降低制造成本，并增強規?；芰Α?/span>
作為全球較早布局化合物半導體代工的企業，漢磊科技擁有成熟的6英寸碳化硅生產能力，并正推進8英寸技術平臺建設。此次合作有望為基本半導體提供穩定、先進的8英寸晶圓制造資源，同時推動雙方在新工藝開發和市場拓展方面實現協同發展。
值得關注的是，自今年7月上市以來，基本半導體持續推進“市場、產能、技術”三方面布局。7月，公司宣布自第三季度起對部分產品進行價格調整，以應對AI及新能源汽車需求增長帶來的供需變化；隨后又簽署總價約1.9億元人民幣的工程總承包合同，在深圳建設碳化硅模塊封裝基地，進一步完善深圳、無錫、中山三地產能布局。
此次與漢磊科技合作，則進一步補齊了公司在8英寸碳化硅晶圓領域的關鍵環節。從產品價格調整到封裝產能擴張，再到上游晶圓制造能力布局，基本半導體正逐步形成覆蓋市場、制造和技術研發的完整發展路徑。
當前，全球碳化硅產業正處于由6英寸向8英寸升級的關鍵階段，8英寸技術已成為行業競爭的重要方向。對于基本半導體而言，此次戰略合作不僅有助于提升先進晶圓供應能力，也將進一步增強其在新能源汽車、AI算力及新能源等領域的市場競爭力，為參與全球碳化硅產業競爭奠定更堅實的基礎。
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