本川智能披露CIPB技術突破：寄生電感降低90%，已進入小批量試產階段

PCBworld 2026-06-02 15:00

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近日，本川智能（300964）在接受機構調研時，首次系統披露了其在芯片埋入功率板（CIPB）領域的技術進展與商業化布局。

核心技術優勢顯著：

寄生電感降低90%，成本下降20%-30%

作為新一代電力電子技術，CIPB通過將結構件、元件與PCB重塑集成，實現芯片與基板的一體化封裝，有望解決傳統疊層架構體積大、散熱差、寄生電感高等行業痛點。

據本川智能介紹，相比傳統模塊，CIPB技術在多個關鍵指標上實現突破：

電氣性能：寄生電感降低90%以上，開關損耗顯著降低，電源轉換效率大幅提升。
熱管理與可靠性：通過背面直貼高導熱層，結溫降低15-20度，支持200度高溫運行；功率循環次數超過10萬次，是傳統方案的3-10倍。
集成度與體積：省去獨立驅動板和連接端子，面積縮小30%-50%，功率密度提升2-3倍。

成本：通過簡化結構和工藝，預計比傳統方案降低成本20%-30%。

市場前景廣闊：

2030年對應下游規模或超千億元

本川智能指出，CIPB技術已在多個高增長領域展現出明確的適配性：

AI服務器電源：適配450W-500W超高功率挑戰，效率提升3%-5%，體積縮小50%。
新能源汽車：助力逆變器實現1200KW高功率密度，體積縮小1/4。
儲能光伏：開關損耗降低50%，整機效率提升2%-4%，壽命提升3倍。
機器人：關節驅動體積縮小60%-80%，響應速度提升50%以上。

根據公司預測，到2030年，CIPB對應下游市場規模十分可觀：服務器電源市場90-250億元，新能源汽車60-150億元，光伏逆變器50-160億元，機器人模塊350-650億元。

商業化進程：

3家客戶進入小批量試產，大規模放量預計1-2年后

目前，本川智能正在進行CIPB項目的廠房改造和定制化產線布局。已有6家客戶完成多版打樣，3家客戶進入小批量試產階段。項目整體處于小批量試產階段，大規模放量預計在未來1-2年。

公司已針對不同材料熱膨脹系數差異導致的翹曲問題，完成10種以上材料驗證，并解決了高壓絕緣、激光開槽、微孔填鍍等核心技術難題。同時，本川智能與上游芯片廠商、模塊廠深度合作，打通了從材料到成品的全鏈路供應能力。

公司認為，嵌入式集成是PCB行業主流發展趨勢。公司已完成埋銅、埋阻工藝積累，穩步向埋芯方向升級，并持續布局埋硅、埋電容等前沿嵌入式方案，持續夯實技術壁壘。

堅持“小而美”戰略：

專注小批量高端細分市場，不盲目追求規模

本川智能介紹，公司印制電路板產品定位于中高端應用市場，具有高精度、高密度和高可靠性等特點，產品下游以通信設備為核心，重點布局汽車電子、新能源領域，并長期深耕工業控制、電力及電源等領域。未來，公司將聚焦AI算力、汽車電子和通訊三大高增長驅動領域，預計整體市場規模突破940億美元；加強在高頻高速、CIPB和HDI板領域的技術領先優勢，推動CIPB規模化應用；深化大客戶戰略，積極開發全球市場。

公司表示，PCB行業市場競爭者眾多，行業集中度低，而專注于小批量板的企業數量相對較少。小批量板生產工藝流程復雜，對生產管理要求較高，進入壁壘較高。小批量板應用領域廣，市場需求穩步增長，單位價值相對較高，議價能力強，毛利率水平通常高于大批量板。

本川智能遵循“模塊化”的發展戰略，走“小而美、專而精”的發展路線，專注于細分領域和新興市場。公司明確表示，不盲目追求規模，不做大批量的紅海市場產品，繼續深耕定制化、小批量的高端細分市場（如CIPB、特種基材PCB等），避免與大廠在紅海市場競爭，暫時無轉向大批量板生產的戰略規劃。