首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開
來自長電科技、博來納潤、新安納、中國工程物理研究院、SEMI 、江南大學、蘇州大學、包頭稀土研究院、迅得科技等單位的專家將作精彩報告
近日，安靠（Amkor）和臺積電宣布，雙方正式簽署一份為期十年的長期合作協(xié)議，核心目標為共同擴充美國亞利桑那州先進半導體封裝產(chǎn)能，完善當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)鏈配套。
根據(jù)兩家企業(yè)官方披露內(nèi)容，本次十年合作協(xié)議搭建長期服務采購框架，臺積電將持續(xù)向安靠采購一站式先進封裝與芯片測試服務，用于配套其亞利桑那鳳凰城晶圓工廠產(chǎn)出的先進制程芯片。
雙方表示，依托兩地廠區(qū)鄰近的區(qū)位優(yōu)勢，前端晶圓制造與后端封測環(huán)節(jié)就近協(xié)同，能夠縮短芯片整體交付周期，搭建一體化、穩(wěn)定性更強的區(qū)域供應鏈體系，提升對AI、高性能計算客戶的配套服務能力。
臺積電資深副總經(jīng)理兼副聯(lián)席首席運營官張曉強在公告中表示，兩家企業(yè)在全球先進封裝領域擁有長期合作基礎，本次十年協(xié)議落地將進一步深化雙方協(xié)同能力，持續(xù)為終端客戶提供配套服務。
安靠首席執(zhí)行官Kevin Engel同步對外表態(tài)，此次合作將加速美國本土先進制造布局，實現(xiàn)從晶圓代工到封裝測試的完整本地交付鏈條，填補此前芯片赴美制造后需運回亞洲封裝的供應鏈短板。
公開資料顯示，安靠已在亞利桑那州皮奧里亞市規(guī)劃大型先進封裝園區(qū)，項目總投資70億美元，分兩期建設，全部建成后潔凈車間總面積可達75萬平方英尺，最多可創(chuàng)造3000個本地就業(yè)崗位。園區(qū)一期廠房計劃2027年年中完工，2028年初正式投產(chǎn)，重點落地InFO（整合扇出型封裝）、CoWoS基板上晶圓上芯片等主流高端封裝工藝，適配AI算力芯片封裝需求。
本次十年協(xié)議是雙方2024年10月合作諒解備忘錄的深度落地升級。此前雙方僅達成初步合作意向，本次長期框架鎖定十年采購合作關(guān)系。安靠皮奧里亞廠區(qū)緊鄰臺積電亞利桑那晶圓基地，蘋果、英偉達等頭部北美算力客戶均規(guī)劃在該區(qū)域完成芯片制造與封測全流程生產(chǎn)。
此外，安靠除美國亞利桑那擴建項目外，同步推進韓國光州工廠擴產(chǎn)，承接臺積電全球范圍內(nèi)持續(xù)增長的先進封裝訂單。臺積電方面也同步規(guī)劃在亞利桑那自有園區(qū)布局先進封裝產(chǎn)線，2029年前落地CoWoS與3D IC相關(guān)產(chǎn)能，與安靠廠區(qū)形成互補配套。
來源:官方媒體/網(wǎng)絡新聞
—論壇信息—
名稱：2026CMP與先進封裝材料論壇
時間：2026年7月29-30日
地點：蘇州
主辦方：亞化咨詢
—會議背景—
在半導體制造中，化學機械拋光（CMP）是實現(xiàn)晶圓全局平坦化、支撐先進制程持續(xù)演進的關(guān)鍵工藝。隨著制程節(jié)點不斷向納米級推進，CMP對拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。
亞化咨詢測算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場規(guī)模約42億美元，其中中國市場約80億元人民幣，占比持續(xù)提升。預計到2032年，中國CMP材料市場有望超過160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來自化合物半導體（尤其是SiC）和先進封裝對CMP工藝和材料需求的快速增長。
與此同時，半導體產(chǎn)業(yè)正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無凸點混合鍵合等先進封裝技術(shù)，正在將CMP的應用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環(huán)節(jié)。面對TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級表面平整度控制等新挑戰(zhàn)，CMP技術(shù)及材料體系正迎來新一輪持續(xù)創(chuàng)新。
在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩(wěn)固基礎上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長，進一步拉動先進封裝相關(guān)CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續(xù)提升，正成為半導體材料領域最具增長潛力的方向之一。
當前，全球產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)，半導體關(guān)鍵材料自主可控已成為業(yè)界共識。無論是支撐成熟與先進制程的降本增效，還是助力先進封裝技術(shù)的持續(xù)突破，CMP材料的國產(chǎn)替代與上下游協(xié)同都具有關(guān)鍵意義。
首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開，會議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學品與高端CMP耗材之間的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化鏈條，匯聚晶圓代工、封測企業(yè)及核心材料與設備供應商，共同探討CMP技術(shù)演進趨勢與應用需求，共促合作創(chuàng)新，布局下一代高端耗材市場機遇。
—會議報告—
—贊助方案—
項目 | 項目內(nèi)容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “電子材料前沿”微信公眾號， 企業(yè)介紹以及相關(guān)軟文 |
會刊廣告 | 研討會會刊， 彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業(yè)的宣傳冊放入會議包袋 |
現(xiàn)場展臺 | 現(xiàn)場展示臺，展示樣品、資料， 含兩個參會名額 |
現(xiàn)場易拉寶 | 現(xiàn)場1個易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會刊封面logo |
如果您有意向參與演講、贊助或參會，歡迎您與我們聯(lián)系：
高經(jīng)理 18939710501 (微信同號）
