01 產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
核心優(yōu)勢(shì)
HBM 技術(shù)相較于傳統(tǒng)內(nèi)存技術(shù)，憑借串行接口與優(yōu)化信號(hào)傳輸、3D 堆疊、垂直堆疊結(jié)合 TSV 技術(shù)等手段，具備高帶寬、高容量、低功耗和小尺寸四大優(yōu)勢(shì)。
03-3、關(guān)鍵參與公司--華海清科
公司提供一套完整的芯片制造 “工具箱”，包含打磨、減薄、清洗等設(shè)備及配套服務(wù)，在 HBM 生產(chǎn)中可覆蓋減薄、鍵合等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，提供一體化工藝設(shè)備支持。
04-2、HBM行業(yè)格局
全球 HBM 供給市場(chǎng)被三星、海力士、美光三家海外巨頭牢牢壟斷，相當(dāng)于高端存儲(chǔ)領(lǐng)域的 “三分天下” 格局，2024-2025 年這一格局仍將延續(xù)，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品的市場(chǎng)份額幾乎為零。
根據(jù) Trendforce 數(shù)據(jù)，2024 年三家的 TSV 月產(chǎn)能分別為 12 萬片、12 萬片、2.5 萬片，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)占比 45%、45%、10%；2025 年產(chǎn)能占比將調(diào)整為 47%、41%、12%。
TSV國(guó)內(nèi)供應(yīng)商（設(shè)備）
TSV工藝的國(guó)產(chǎn)化鏈條已初步形成，覆蓋了從刻蝕、薄膜沉積、電鍍、拋光等關(guān)鍵設(shè)備，到電鍍液、拋光液、前驅(qū)體等核心材料。
