作者 | 宋子喬
當地時間6月22日，荷蘭芯片設備制造商Nearfield Instruments（以下簡稱Nearfield）宣布完成3.8億美元D輪融資（約合人民幣25.74億元），投后估值達16億美元（約合人民幣108.4億元）。
據介紹，本輪融資由富達領投，淡馬錫、卡塔爾投資局、ING（荷蘭國際集團）等跟投，為荷蘭有史以來規模最大的硬科技（deep-tech）融資，資金超額認購，所募資金將用于加速公司創新路線圖的實施，建立全球應用卓越中心，大幅提升產能，加強全球客戶支持體系，并深化與領先半導體制造商的合作研發。
該公司投資者中，富達和卡塔爾投資局為新入局者，淡馬錫早在2024年7月18日參與該公司C輪融資，荷蘭政府全資持有的國家級產業開發金融機構Invest-NL（荷蘭投資局），以及荷蘭國家級科研機構——荷蘭應用科學研究組織（TNO）旗下風投TNO Ventures等現有投資者也參與了D輪融資。
Nearfield成立于2016年，是從TNO分拆獨立的技術公司，總部位于鹿特丹。該公司專攻半導體計量設備，主營整機3D量測/檢測設備，是晶圓制造前道工藝設備，旨在為半導體制造行業提供3D量測與檢測解決方案。
AI應用的爆發，正倒逼半導體硬件不斷逼近物理極限。隨著芯片制程日益微縮、3D堆疊層數持續攀升，要實現原子尺度的精密結構把控，高精度半導體計量設備至關重要。該設備負責精準量測晶圓薄膜、溝槽、堆疊凸點等關鍵尺寸，檢測設備用于篩查微粒、層間空洞、對位偏移等缺陷。
面對GAA、HBM、3D NAND等復雜3D芯片架構，傳統二維光學設備難以觀測深層立體側壁與內部結構，而專用3D量測檢測設備可實現原子級無損三維掃描，全程管控多層堆疊工藝精度，及時規避批量報廢問題，是先進3D芯片穩定良率、規模化量產的必備核心配套裝備。
Nearfield的核心壁壘是自研多探針并行AFM整機架構，配套專屬掃描與成像專利，檢測效率遠超傳統單探針機型，能原子級無損檢測GAA、HBM、3D NAND、混合鍵合復雜三維內層結構，填補光學量測設備短板，其是全球唯一量產線可商用的高通量3D AFM設備廠商，已通過三星頭部晶圓廠量產驗證并鎖定長期復購訂單。
該公司首席執行官Hamed Sadeghian表示，此輪融資的成功反映了在AI驅動的半導體創新時代，計量和檢測技術的重要性日益增長。
M&G Investments Catalyst負責人Niranjan Sirdeshpande表示，“隨著全球半導體需求加速增長，以原子級精度制造芯片已成為一項戰略要務。Nearfield的創新計量平臺直接解決了先進芯片制造商在邁向下一代節點和3D集成架構時所面臨的工藝控制挑戰。”
Walden Catalyst Ventures的創始管理合伙人Young Sohn補充道：“Nearfield正處于兩大行業變革的交匯點：AI的快速發展和向日益復雜的3D半導體架構的轉型，隨著半導體行業進入一個關鍵的新階段，先進的計量和檢測技術將成為下一代芯片創新不可或缺的推動力。”
