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6月24日晚間，國內(nèi)封測龍頭企業(yè)長電科技發(fā)布重磅投資公告，公司擬通過設(shè)立控股子公司，在上海臨港新片區(qū)新建高端先進(jìn)封測工廠，項目總投資金額達(dá)78億元，其中注冊資本擬定40億元。據(jù)公告披露，該項目將分兩期推進(jìn)建設(shè)。一期工程主要包含廠房搭建、裝修改造及核心設(shè)備采購安裝等內(nèi)容，預(yù)計將于2028年下半年正式完工。對于本次巨額擴(kuò)產(chǎn)，長電科技表示，此舉核心目的是快速布局高端先進(jìn)封裝產(chǎn)能，補(bǔ)齊高端產(chǎn)能缺口，進(jìn)一步夯實公司行業(yè)地位、提升整體綜合競爭力。值得關(guān)注的是，本次78億元項目資金來源尚未明確披露。長電科技僅在公告的董事會授權(quán)事項及風(fēng)險提示中作出簡要說明，公司已授權(quán)CEO及相關(guān)授權(quán)人員，對接意向合作方開展合資合作前期洽談工作，具體出資金額、出資方式、股權(quán)比例、核心商務(wù)條款及公司治理安排等細(xì)節(jié)，均待確定后再履行正式審議披露程序。風(fēng)險層面，長電科技直言本次項目投資額規(guī)模較大，資金將通過股權(quán)融資+自籌資金相結(jié)合的方式籌集，存在資金到位不及時、項目建設(shè)進(jìn)度滯后、最終收益不及預(yù)期的潛在風(fēng)險。同時，從企業(yè)經(jīng)營基本面來看，長電科技獨(dú)自承擔(dān)78億元巨額投資難度較大。公司2025年年報數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)期實現(xiàn)營業(yè)收入388.71億元，同比增長8.09%；但凈利潤為15.65億元，同比小幅下降2.75%，盈利增速承壓，后續(xù)合作“金主”仍有待揭曉。公開信息顯示，英特爾已全面布局先進(jìn)封裝與新材料賽道。封裝領(lǐng)域，英特爾投資玻璃基板企業(yè)3DGS，依托玻璃材料的散熱、絕緣優(yōu)勢優(yōu)化封裝性能，同時主推EMIB下一代先進(jìn)封裝技術(shù)，并已在印度、美國新墨西哥州落地先進(jìn)封裝制造合作項目，手握近千項模組相關(guān)專利，持續(xù)攻堅基板與模組整合核心技術(shù)。新材料領(lǐng)域，英特爾已完成氮化鎵、碳化硅、磷化銦三大賽道布局，部分投資標(biāo)的已被ADI等國際頭部半導(dǎo)體企業(yè)收購，同時前瞻布局人工合成鉆石晶圓，看好其作為芯片封裝隔熱材料的廣闊應(yīng)用前景。人才與技術(shù)量產(chǎn)層面，英特爾近期官宣聘任SK海力士前CEO李錫熙擔(dān)任晶圓代工事業(yè)部執(zhí)行副總裁，核心職責(zé)是推動EMIB-T 2.5D封裝、下一代3D HBI高密度混合鍵合等先進(jìn)封裝技術(shù)的規(guī)模化量產(chǎn)，為全球先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動力，也帶動國內(nèi)封測龍頭估值提升。行業(yè)數(shù)據(jù)印證了先進(jìn)封測賽道的高景氣度。芯思想研究院（ChipInsights）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球委外封測（OSAT）營收達(dá)到3332億元人民幣，創(chuàng)下歷史新高。行業(yè)頭部集中效應(yīng)顯著，全球前三的外包封測廠商合計市占率突破52%。其中，長電科技穩(wěn)居全球第三、中國大陸第一，在先進(jìn)封裝、高端芯片應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)儲備與規(guī)模優(yōu)勢持續(xù)加固。據(jù)了解，長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路成品制造與技術(shù)服務(wù)企業(yè)，可提供微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片封裝測試、產(chǎn)品認(rèn)證、全球直運(yùn)等一站式全鏈條解決方案。公司掌握晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝等全套先進(jìn)技術(shù)，產(chǎn)品與服務(wù)廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計算、存儲、通信、工業(yè)醫(yī)療、新能源等核心領(lǐng)域，是國內(nèi)半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的核心支柱企業(yè)。
7月23-24日江蘇蘇州，Flink啟明產(chǎn)鏈聯(lián)合國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）將邀請多家科研機(jī)構(gòu)和行業(yè)龍頭企業(yè)，共同舉辦2026異質(zhì)異構(gòu)集成創(chuàng)新大會暨第二屆先進(jìn)封裝與高算力熱管理大會。特別設(shè)置異質(zhì)集成、先進(jìn)封裝、高算力熱管理三大平行論壇，深度交流與探討芯片熱管理材料與工藝、封裝熱管理方案、下一代互聯(lián)工藝、Chiplet架構(gòu)、2.5D/3D集成、封裝失效分析、硅光互聯(lián)等核心技術(shù)，破解產(chǎn)業(yè)協(xié)同瓶頸。（詳情點(diǎn)擊：限量免費(fèi)參會！異質(zhì)異構(gòu)集成創(chuàng)新大會暨第二屆先進(jìn)封裝與高算力熱管理大會！7月23-24日，江蘇·蘇州）
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?第一輪通知！7月23-24日 蘇州！2026異質(zhì)異構(gòu)集成創(chuàng)新大會暨第二屆先進(jìn)封裝與高算力熱管理大會
來源：公司公告
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