6月25日上午，#東韓半導體 廣州基地在廣州民營科技園未來產業創新核心區正式動工。該項目預計總投資超百億元，一期投資約23億元，主要生產功率半導體模塊關鍵基礎材料AMB陶瓷基板，達產后年產值將超過30億元。
圖片來源：廣州白云發布
項目投資方為韓國STI株式會社，該公司成立于1997年，是國際知名的碳化硅半導體設備和陶瓷基板制造企業，在AMB陶瓷基板領域處于國際領先水平，長期為三星電子、SK海力士等全球半導體巨頭提供配套。AMB陶瓷基板廣泛應用于新能源汽車、智能電網、5G通信、航空航天等戰略性產業，市場前景廣闊。
對于選址廣州白云區，韓國STI株式會社表示，主要看重白云區通達的樞紐條件、清晰的產業定位、完善的產業平臺以及良好的營商環境。白云區擁有“空、鐵、水、陸”一體化立體交通網絡，對內可快速聯動粵港澳大灣區，對外高效鏈接全球市場，能夠滿足半導體原材料和成品的跨區域運輸需求。此外，白云區充足的工業用地不僅滿足一期建設需求，也為后續產能擴張預留了空間。項目所在的廣州民營科技園是國家高新區和國家級民營科技園，周邊已集聚了一批高端制造和電子信息類企業，便于技術交流與供應鏈協作，有助于實現就近配套和降本增效。
該項目建成后，將推動白云區加速構建“設計+制造+封測”完整半導體產業生態，助力白云區搶占半導體產業新高地。作為重大外資項目和新質生產力標桿工程，項目投產后將進一步完善粵港澳大灣區功率半導體產業鏈條，吸引高端技術人才和配套資源加速集聚。
從大灣區產業格局看，功率半導體產業近年來發展迅速。廣州以粵芯半導體為核心，聚焦模擬芯片和功率半導體制造，已建成兩座12英寸晶圓廠，芯粵能半導體專注于車規級碳化硅芯片制造；深圳擁有華潤微電子、基本半導體、經緯開物等企業，覆蓋設計、制造、封裝測試全產業鏈；東莞光茂科技等企業聚焦成熟制程代工，服務消費電子與物聯網市場。東韓半導體AMB基板項目的落地，直接為上述企業提供關鍵基礎材料，補強了從材料到封測的完整鏈條，有助于推動大灣區功率半導體產業向規模化、高端化、集群化方向發展，成為國內功率半導體產業的重要增長極。
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