首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開
來自長電科技、博來納潤、新安納、中國工程物理研究院、SEMI 、江南大學、蘇州大學、包頭稀土研究院、迅得科技、無錫云嶺等單位的專家將作精彩報告
甬矽電子擲百億布局先進封測三期項目 加碼高端集成電路封裝賽道
甬矽電子（688362.SH）于近日發布公告，披露重大產業投資規劃，公司擬落地微電子高端集成電路 IC 封裝測試三期項目，項目計劃總投資高達 103 億元，持續擴充先進封裝產能，夯實自身在集成電路封測領域的競爭優勢。
本次新建項目選址浙江省寧波市余姚市，規劃建設周期長達 96 個月，項目建成后將重點布局多條高端核心產線，產品覆蓋 BUMP、2.5D、FC 倒裝封裝、WB 引線鍵合封裝等當下市場主流的先進與中高端封裝品類，全面匹配當前芯片產業多元化封裝需求。
資金籌措方面，甬矽電子表示，三期項目所需全部投入將通過多重渠道統籌解決，主要依托公司現有自有資金、銀行信貸融資，同時搭配其他市場化自籌資金組合完成投入，多路徑保障項目建設資金穩定供給。
公告同時提示，該百億級投資事項尚未完成全部內部決策流程，方案后續仍需提交公司股東大會審議通過后方可正式推進。項目落地還面臨多重不確定性，包含工業用地使用權競拍結果、各級相關行政審批進度、下游半導體市場需求波動等多方面潛在風險，整體建設推進節奏存在變數。
據公開資料顯示，甬矽電子主營業務聚焦集成電路封裝測試方案研發、各類芯片封裝加工與成品測試服務，企業發展戰略持續錨定中高端封裝、先進封裝技術路線，持續深耕高附加值封測產品，是國內先進封裝賽道重點企業，深度服務芯片設計與制造產業鏈上下游。
資本市場層面，公司股價近期表現亮眼，截至公告相關節點，甬矽電子最新收盤價格為 75.52 元，對應企業總市值 342 億元；2026 年年內該股漲幅已超 130%，充分獲得二級市場資金認可，本次百億擴產計劃也進一步向市場傳遞公司長期看好國內先進集成電路封裝產業發展的信心。
來源:官方媒體/網絡新聞
—論壇信息—
名稱：2026CMP與先進封裝材料論壇
時間：2026年7月29-30日
地點：蘇州
主辦方：亞化咨詢
—會議背景—
在半導體制造中，化學機械拋光（CMP）是實現晶圓全局平坦化、支撐先進制程持續演進的關鍵工藝。隨著制程節點不斷向納米級推進，CMP對拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。
亞化咨詢測算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場規模約42億美元，其中中國市場約80億元人民幣，占比持續提升。預計到2032年，中國CMP材料市場有望超過160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來自化合物半導體（尤其是SiC）和先進封裝對CMP工藝和材料需求的快速增長。
與此同時，半導體產業正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無凸點混合鍵合等先進封裝技術，正在將CMP的應用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環節。面對TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級表面平整度控制等新挑戰，CMP技術及材料體系正迎來新一輪持續創新。
在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩固基礎上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長，進一步拉動先進封裝相關CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續提升，正成為半導體材料領域最具增長潛力的方向之一。
當前，全球產業鏈加速重構，半導體關鍵材料自主可控已成為業界共識。無論是支撐成熟與先進制程的降本增效，還是助力先進封裝技術的持續突破，CMP材料的國產替代與上下游協同都具有關鍵意義。
首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開，會議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學品與高端CMP耗材之間的研發與產業化鏈條，匯聚晶圓代工、封測企業及核心材料與設備供應商，共同探討CMP技術演進趨勢與應用需求，共促合作創新，布局下一代高端耗材市場機遇。
—會議報告—
—贊助方案—
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “電子材料前沿”微信公眾號， 企業介紹以及相關軟文 |
會刊廣告 | 研討會會刊， 彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入會議包袋 |
現場展臺 | 現場展示臺，展示樣品、資料， 含兩個參會名額 |
現場易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會刊封面logo |
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