20家企業集體漲價，又兩家國內功率半導體廠商二輪調價

2026年以來，包括英飛凌、德州儀器、意法半導體在內的國內外約20家芯片廠商集體啟動新一輪漲價，功率半導體是此輪漲價潮涉及的核心品類。下半年開局，國內功率半導體市場仍舊“漲聲不斷”。近期，士蘭微、芯聯集成相繼發布最新漲價通知，開啟年內第二輪調價模式。

6月29日，國內功率IDM龍頭#士蘭微 正式發布調價函，宣布自7月1日起，旗下全系功率器件產品漲價15%起。

圖片來源：士蘭微通知函

本輪漲價覆蓋公司核心產品線，既包含傳統硅基MOSFET、IGBT器件，也重點囊括了自研SiC MOS管、車規級功率模塊等第三代寬禁帶核心產品。

對于漲價原因，士蘭微表示，本輪調價是成本與供需雙重驅動。上游SiC襯底、外延片、特種封裝材料價格持續上行，疊加車規級產品研發迭代、可靠性驗證、產線技改投入持續增加，企業內部成本消化空間已徹底耗盡。

本次7月全線調價并非士蘭微年內首次提價，公司早在2月發布調價通知，自3月1日起上調小信號二三極管、溝槽TMBS、MOS等主流硅基功率器件價格，統一漲幅10%。調價核心誘因是銅、銀等封裝貴金屬大幅漲價，晶圓制造成本持續走高，內部工藝優化、產能提效難以覆蓋成本增量。

緊隨士蘭微之后，6月30日，國內核心化合物半導體代工平臺#芯聯集成 官宣三季度晶圓代工價格上調，整體漲幅區間為15%-25%。知情人士對外表示，本次價格變動并非企業單方面轉嫁生產成本，是綜合上游產業鏈成本波動、下游真實市場需求，兼顧上下游長期穩定經營作出的協同調整方案。

圖片來源：芯聯集成通知函

本次調價并非芯聯集成年內首次漲價，公司早在2026年1月便啟動首輪漲價。年初調價聚焦傳統成熟制程賽道，核心針對8英寸硅基MOSFET代工產品線，整體漲幅約15%。

2026年以來半導體行業全鏈條出現持續性成本抬升現象，晶圓代工原材料、金屬耗材、封裝輔材、生產設備運維費用同步上行，持續壓縮代工業務盈利空間。

與此同時，AI算力硬件、新能源汽車、工業控制等領域訂單需求集中釋放，企業各條特色工藝產線長期處于滿載運行狀態，產能供給持續偏緊。為穩定產品品質、保障長期供貨能力，企業啟動本輪統一調價安排。

公開經營資料顯示，芯聯集成主營功率芯片、模擬IC、MEMS傳感器、MCU一站式特色工藝代工，核心工藝覆蓋IGBT、SiC器件、BCD模擬工藝、車規傳感芯片等，產品廣泛配套車載電控、AI服務器電源、工控設備、高端消費電子等終端場景，是國內8英寸成熟特色制程代工核心廠商之一，擁有多條面向車規級產品的標準化產線，客戶覆蓋海內外功率器件、傳感器設計企業。

全球功率半導體行業迎來集體漲價熱潮。國內揚杰科技、斯達半導、新潔能等二十余家主流功率半導體企業紛紛跟進，上調旗下功率器件、寬禁帶相關產品價格，漲價幅度以10%-20%為主。

同時，海外半導體巨頭同步開啟調價通道，英飛凌、意法半導體、羅姆等國際大廠于7月同步落地二輪漲價，重點上調車規級SiC模塊、高壓GaN器件報價。

6月30日，#英飛凌 全球高級副總裁兼大中華區總裁潘大偉對新一輪的漲價回應道：“這次漲價主要是考慮到成本上升方面的因素，比如原材料價格的上漲。英飛凌的AI業務產能會根據市場需求情況進行動態靈活調整配置，并不斷拓展新產能。”

行業分析認為，2026年的行業漲價由終端真實剛需支撐，新能源汽車、AI數據中心、光伏儲能三大核心賽道長協訂單充足，渠道庫存處于低位，形成了國內外同步共振的產業漲價周期。

需求端層面，三大高景氣賽道持續釋放增量，徹底打開寬禁帶器件增長空間。新能源汽車800V高壓平臺加速滲透，單車SiC器件價值較400V平臺翻倍，帶動車規寬禁帶需求爆發；AI數據中心大規模普及800V高壓直流架構，高頻GaN、高壓SiC器件成為算力電源核心剛需，創造全新增量市場；光伏、工商業儲能、超充樁產業持續擴容，大功率高壓器件缺口持續擴大，多賽道搶產導致寬禁帶產能持續緊缺。

供給端層面，行業剛性約束持續存在。全球8英寸成熟功率晶圓產能持續收縮，頭部晶圓廠產能向先進制程傾斜，傳統功率產能逐年萎縮；而SiC、GaN寬禁帶產線建設、技術爬坡周期長達2-3年，短期無法快速擴產填補缺口，上游襯底、外延等核心原材料價格大幅上漲，進一步推高產業鏈整體成本。

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