國(guó)產(chǎn)硅片開啟產(chǎn)能競(jìng)賽 滬硅百億加碼 300mm 硅片 上海合晶布局 SOI 高端賽道

近一個(gè)月國(guó)內(nèi)兩大硅片龍頭同步落地重磅產(chǎn)業(yè)投資，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片替代進(jìn)程全面提速。6 月 25 日，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告，將聯(lián)合國(guó)盛集團(tuán)向核心子公司上海新昇合計(jì)增資 114.48 億元，全部投向 300mm 大尺寸硅片產(chǎn)能升級(jí)；而在此之前的 6 月 14 日，上海合晶已官宣設(shè)立 SOI 硅片合資企業(yè)。兩大廠商密集擴(kuò)產(chǎn)布局，標(biāo)志國(guó)內(nèi)硅片行業(yè)正式從國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期階段，轉(zhuǎn)入規(guī)模化產(chǎn)能比拼的實(shí)質(zhì)性發(fā)展周期。

全球 12 英寸硅片市場(chǎng)長(zhǎng)期呈現(xiàn)高度壟斷格局，信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、SK Siltron、Siltronic 五大海外廠商合計(jì)占據(jù)超 90% 市場(chǎng)份額，長(zhǎng)期把控高端硅片供給話語(yǔ)權(quán)。當(dāng)前國(guó)內(nèi)晶圓制造產(chǎn)線持續(xù)擴(kuò)張，AI 算力芯片、存儲(chǔ)芯片帶動(dòng) 12 英寸硅片需求快速增長(zhǎng)，但本土量產(chǎn)供給能力不足，上下游供需存在巨大缺口，巨大市場(chǎng)空間成為產(chǎn)業(yè)資本集中加碼硅片賽道的核心底層邏輯。

本次滬硅產(chǎn)業(yè) 114.48 億元增資方案，是 A 股半導(dǎo)體材料板塊規(guī)模罕見的大額產(chǎn)業(yè)投資。上海新昇作為國(guó)內(nèi) 300mm 硅片產(chǎn)業(yè)化核心平臺(tái)，本次擴(kuò)產(chǎn)聚焦邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片所用大尺寸硅片，精準(zhǔn)匹配當(dāng)下 AI 服務(wù)器、HBM 存儲(chǔ)等高景氣賽道的核心原材料需求，將大幅提升國(guó)內(nèi)主流 12 英寸拋光、外延硅片自主供應(yīng)規(guī)模，緩解上游材料進(jìn)口依賴壓力。

與滬硅產(chǎn)業(yè)深耕通用 300mm 硅片的路線形成差異化布局，上海合晶選擇 SOI 絕緣體上硅賽道打造第二增長(zhǎng)曲線。相較于傳統(tǒng)體硅片，SOI 產(chǎn)品具備低漏電、低功耗、高集成度等獨(dú)特性能優(yōu)勢(shì)，廣泛適配射頻芯片、車載電子、高端模擬芯片領(lǐng)域，同時(shí)擁有更高技術(shù)壁壘與產(chǎn)品毛利率。合資公司落地，代表國(guó)產(chǎn)硅片企業(yè)發(fā)展重心從 “實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)” 邁向 “高端化、高附加值產(chǎn)品突破”。

硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈資本投入最重、技術(shù)爬坡周期最長(zhǎng)的上游環(huán)節(jié)，產(chǎn)線建設(shè)周期久、設(shè)備投入高昂、良率提升與客戶認(rèn)證流程漫長(zhǎng)。百億增資僅為國(guó)產(chǎn)大硅片突破的起點(diǎn)，未來(lái)兩至三年新產(chǎn)能持續(xù)釋放進(jìn)度、頭部本土晶圓廠批量認(rèn)證落地成果，將成為衡量國(guó)內(nèi)硅片國(guó)產(chǎn)替代真實(shí)成效的核心評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)。

兩大本土硅片龍頭分賽道同步擴(kuò)產(chǎn)，構(gòu)建起 “通用 300mm 硅片保基礎(chǔ)供給 + 高端 SOI 硅片拓高毛利市場(chǎng)” 的雙線突圍格局。隨著國(guó)內(nèi)硅片產(chǎn)能持續(xù)落地、工藝技術(shù)穩(wěn)步迭代，本土廠商將持續(xù)沖擊海外廠商壟斷格局，補(bǔ)齊集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上游關(guān)鍵材料短板，為國(guó)內(nèi)芯片制造全鏈條自主可控筑牢根基。

—會(huì)議背景—

在半導(dǎo)體制造中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是實(shí)現(xiàn)晶圓全局平坦化、支撐先進(jìn)制程持續(xù)演進(jìn)的關(guān)鍵工藝。隨著制程節(jié)點(diǎn)不斷向納米級(jí)推進(jìn)，CMP對(duì)拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。

亞化咨詢測(cè)算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場(chǎng)規(guī)模約42億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)約80億元人民幣，占比持續(xù)提升。預(yù)計(jì)到2032年，中國(guó)CMP材料市場(chǎng)有望超過(guò)160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來(lái)自化合物半導(dǎo)體（尤其是SiC）和先進(jìn)封裝對(duì)CMP工藝和材料需求的快速增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無(wú)凸點(diǎn)混合鍵合等先進(jìn)封裝技術(shù)，正在將CMP的應(yīng)用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環(huán)節(jié)。面對(duì)TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級(jí)表面平整度控制等新挑戰(zhàn)，CMP技術(shù)及材料體系正迎來(lái)新一輪持續(xù)創(chuàng)新。

在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩(wěn)固基礎(chǔ)上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長(zhǎng)，進(jìn)一步拉動(dòng)先進(jìn)封裝相關(guān)CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續(xù)提升，正成為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域最具增長(zhǎng)潛力的方向之一。

當(dāng)前，全球產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)，半導(dǎo)體關(guān)鍵材料自主可控已成為業(yè)界共識(shí)。無(wú)論是支撐成熟與先進(jìn)制程的降本增效，還是助力先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)突破，CMP材料的國(guó)產(chǎn)替代與上下游協(xié)同都具有關(guān)鍵意義。

首屆CMP與先進(jìn)封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開，會(huì)議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學(xué)品與高端CMP耗材之間的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化鏈條，匯聚晶圓代工、封測(cè)企業(yè)及核心材料與設(shè)備供應(yīng)商，共同探討CMP技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)與應(yīng)用需求，共促合作創(chuàng)新，布局下一代高端耗材市場(chǎng)機(jī)遇。

—贊助方案—

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