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巨頭動向
阿里通過兩家主體合計持有長鑫科技近5%股份
長鑫科技7月9日披露科創板上市招股意向書及《發行安排及初步詢價公告》，啟動科創板IPO發行程序，7月16日將進行新股網下申購和網上申購。根據長鑫科技的招股書，阿里巴巴集團通過兩家主體合計持有長鑫科技近5%的股份，累計投入約76億元：浙江阿里巴巴云計算有限公司持股3.85%，位列第六大股東，為上市前最后一輪最大產業投資方；阿里巴巴(中國)網絡技術有限公司持股1.12%。
長鑫存儲和長江存儲正新建工廠
中國的大型半導體企業將擴大面向人工智能(AI)的存儲器生產。長鑫存儲技術(CXMT)和長江存儲科技(YMTC)正新建工廠。預計到2027年以后，兩家企業的產能都將超過目前的2倍。長鑫存儲生產的高性能存儲器“HBM”目前在安徽省合肥市的工廠生產，在上海市正在建設的工廠將從2027年開始正式生產。目前長江存儲正在湖北省武漢市建設第3工廠，力爭將原定2027年的量產開始時間提前至2026年底。此外，該公司還計劃追加建設2座工廠。
韓國法院禁止兩名前三星員工加入SK海力士
韓國法院部分批準了三星電子提出的禁止兩名前NAND閃存設計員工到SK海力士工作的要求。水原地方法院下令，兩名前三星員工在2027年4月30日之前不得為SK海力士及其關聯公司工作。三星方面尋求強制執行一項為期兩年的競業禁止協議；法院將期限縮短至18個月。法院表示，所涉NAND閃存設計技術屬于國家核心技術。這兩名員工在三星存儲器部門工作了約10-11 年，于今年2月份跳槽到SK海力士。
臺積電2納米工藝谷歌搶先搭載
臺積電2納米工藝正式量產，拉開智能手機2納米處理器市場競爭大幕。谷歌拿下首款搭載臺積電2納米芯片手機的首發資格，將于8月中旬推出搭載自研Tensor G6處理器的Pixel11系列機型，比蘋果新品早一個月；聯發科、高通等手機芯片巨頭的2納米旗艦芯片最快要到9月之后才會亮相。以往臺積電推出全新先進制程時，蘋果始終是首家將其用于自有移動設備的客戶，今年這一慣例被打破，谷歌成為臺積電2納米手機芯片的首發客戶。業內分析認為，無論哪家廠商率先推出2納米處理器，一旦旗艦手機普遍搭載2納米芯片，臺積電都將成為最大受益者。
京東全球首個RoboBase落地廣州
7月11日，京東集團全球首個落地的RoboBase項目，在廣州黃埔科學城正式開工。RoboBase項目位于廣州黃埔科學城核心片區，定位為“高端制造+科技創新+生態服務”融合載體，打造大灣區集機器人研發中試、柔性智造、場景示范、產業展銷及企業配套于一體的創新中心與智能制造示范基地。項目預計2028年底全面建成，2029年竣工投產，達產后年產值約17.5億元。
蘋果起訴OpenAI竊取商業秘密
蘋果公司(Apple)起訴OpenAI竊取商業秘密，指控這家人工智能初創公司及其硬件負責人參與一項有組織的行動，竊取有關蘋果未發布產品的信息。這家iPhone制造商在周五提交的訴訟中稱，OpenAI鼓勵蘋果員工分享與未發布產品有關的信息、零部件、圖紙及其他材料 —— 這是這家AI公司開發自有系列設備行動的一部分。
OpenAI宣布GPT-5.6全量上線
OpenAI正式宣布GPT-5.6系列模型面向全球全面開放。此次GPT-5.6系列采用全新的天體命名分層體系，共推出三款定位各異的模型，從性能、性價比等多個層次對產品做出區分。其中，旗艦版GPT-5.6 Sol（太陽）面向最復雜推理、代碼開發、科學研究及網絡安全等高端場景。均衡版GPT-5.6 Terra（地球）適合日常工作負載，性能與GPT-5.5相當但成本僅為后者一半。而輕量版GPT-5.6 Luna（月亮）主打速度和成本優勢，適合高頻調用場景。除了上線多個版本外，OpenAI更進一步將其Coding能力整合進了GPT應用當中。
Meta計劃于9月開始將其AI芯片投入生產
據Meta內部備忘錄，該公司計劃于9月開始將其人工智能芯片投入生產。這款芯片的測試歷時六周，未發現重大問題。Meta正與博通合作設計該芯片，并由臺積電負責生產。Meta已分別與三星、閃迪和住友電氣工業達成長期多年的內存芯片、閃存和光纖設備協議。
美光宣布超2500億美元本土投資計劃
美光科技宣布，計劃2035年前在美國投資超過2500億美元。最新計劃比該公司去年6月公布的2000億美元大幅提升。此次追加投資的目的包括實現一項長期目標，即將其DRAM（動態隨機存取存儲器）產量的40%放在美國本土生產。2500億美元投資將用于一些工廠建設計劃，例如在美國愛達荷州博伊西建設第二座前沿存儲芯片制造工廠、擴建弗吉尼亞州馬納薩斯的一處制造設施。此外，還有數百億美元將用于技術研發。
LG Innotek將在越南投資10億美元新建半導體基板廠
LG集團子公司、韓國電子元件制造商LG Innotek已獲得越南海防經濟區管理委員會（HEZA）頒發的投資登記證，將投資10億美元在海防自由貿易區內的DEEP C海防2工業園新建半導體基板制造基地。該廠預計占地約33公頃，計劃今年三季度動工，預計明年四季度完工。
韓國BOBOO半導體關鍵耗材維修基地項目落地西安
西安高新區與韓國BOBOO HITECH公司舉行“BOBOO半導體關鍵零部件維修制造基地”項目MOU簽約儀式。此次簽約落地的韓國BOBOO半導體關鍵耗材維修基地項目，總投資1.5億元，分兩期建設。其中，一期項目計劃投資5000萬元，租用約2000平方米標準廠房，開展半導體生產用靜電吸盤、加熱盤等部件的維修及本地化生產；二期項目計劃追加投資1億元擴大產能。
e&宣布以59.5億美元出售Vodafone股份
e&宣布終止與Vodafone Group PLC的關聯協議。與此同時，e&董事會代表已卸任Vodafone非執行董事職務。在關聯協議終止后，e&已與Vega（Niel家族集團全資擁有的收購實體）簽署具有約束力的協議，出售其在Vodafone的全部持股，共計3,944,743,685股普通股，約占Vodafone已發行股本的16.21%及總投票權的17.13%，總對價為每股112.5便士。股份轉讓給上述金融機構后，本次交易將為e&帶來約218億迪拉姆（約合59.5億美元）的現金收益（含2026財年末期股息）。
產業動態
第二季度全球PC出貨量同比下降4.9%
根據IDC數據，2026年第二季度全球PC出貨量同比下降4.9%，至6820萬臺。這是連續九個季度增長后的首次下滑，持續的內存芯片短缺是此次反轉的主因。聯想出貨量為1660萬臺，同比下降2.1%，市場份額24.4%。惠普出貨量為1300萬臺，同比下降9%，市場份額19.1%。戴爾出貨量為930萬臺，同比下降5%，市場份額13.6%。蘋果出貨量為670萬臺，同比增長10.1%，市場份額9.9%。華碩出貨量為500萬臺，同比增長0.2%，市場份額7.4%。
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