7月17日，惠科股份宣布，公司與杭紹臨空經濟一體化發展示范區紹興片區管理委員會就開展惠科先進封裝及測試項目（下稱“惠科封測項目”）簽署《先進封裝及測試項目合作協議》，擬出資40億元設立全資子公司浙江惠芯先進半導體有限公司（下稱“浙江惠芯”）作為項目實施主體。浙江惠芯的注冊資本為40億元，惠科股份預計將在該公司設立后2—3年內按照惠科封測項目的建設進度需求分期投入。根據規劃，惠科封測項目分二期建設。項目一期計劃建設12寸混合芯片先進封裝及測試，全部達產后，達到2000萬顆/月產能，項目建設周期預計不超過三年。項目二期根據項目一期實施情況適時啟動。
對于上述投資，惠科股份表示，公司深耕半導體顯示領域多年，具備豐富的半導體顯示面板研發與制造經驗、穩定的客戶資源及行業認知。投資系圍繞公司半導體顯示主營業務向上游產業鏈延伸，有利于完善產業鏈布局，發揮業務協同效應，提升整體供應鏈韌性。
惠科股份主營業務為半導體顯示面板等核心顯示器件以及智能顯示終端的研發、制造和銷售。公司的主要產品包括多種尺寸和類型的TV面板、IT面板、TV終端、IT終端以及各類智慧物聯終端，廣泛應用于消費電子、商用顯示、汽車電子、工業控制、智慧物聯等顯示場景。目前，公司是全球領先的大尺寸液晶面板廠商之一。
在上市公司看來，先進封裝及測試業務與其現有面板業務在技術路線、客戶結構、應用場景等方面具有高度協同性，“通過產業鏈整合，公司能夠更好地匹配先進封裝及測試與面板產品的技術規格，提升整體解決方案的競爭力。”
不過，惠科股份也強調，惠科封測項目處于前期籌備階段，尚未完成產線建設，未產生任何量產及營收，預計未來2—3年內，該業務不會對公司經營業績產生重大影響。項目后續技術路線驗證、工藝開發，客戶最終技術路線選擇、市場需求格局及行業競爭態勢等具有重大不確定性。
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