長(zhǎng)電科技、鼎龍、博來(lái)納潤(rùn)、銳杰微、新安納 等齊聚【2026CMP與先進(jìn)封裝材料論壇】7月29-30日在蘇州召開(kāi)

• 來(lái)自長(zhǎng)電科技、鼎龍、博來(lái)納潤(rùn)、銳杰微、新安納、中國(guó)工程物理研究院、SEMI 、江南大學(xué)、蘇州大學(xué)、包頭稀土研究院、SCHMID等單位的專家將作精彩報(bào)告

—會(huì)議背景—

在半導(dǎo)體制造中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是實(shí)現(xiàn)晶圓全局平坦化、支撐先進(jìn)制程持續(xù)演進(jìn)的關(guān)鍵工藝。隨著制程節(jié)點(diǎn)不斷向納米級(jí)推進(jìn)，CMP對(duì)拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。

亞化咨詢測(cè)算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場(chǎng)規(guī)模約42億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)約80億元人民幣，占比持續(xù)提升。預(yù)計(jì)到2032年，中國(guó)CMP材料市場(chǎng)有望超過(guò)160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來(lái)自化合物半導(dǎo)體（尤其是SiC）和先進(jìn)封裝對(duì)CMP工藝和材料需求的快速增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無(wú)凸點(diǎn)混合鍵合等先進(jìn)封裝技術(shù)，正在將CMP的應(yīng)用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環(huán)節(jié)。面對(duì)TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級(jí)表面平整度控制等新挑戰(zhàn)，CMP技術(shù)及材料體系正迎來(lái)新一輪持續(xù)創(chuàng)新。

在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩(wěn)固基礎(chǔ)上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長(zhǎng)，進(jìn)一步拉動(dòng)先進(jìn)封裝相關(guān)CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續(xù)提升，正成為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域最具增長(zhǎng)潛力的方向之一。

當(dāng)前，全球產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)，半導(dǎo)體關(guān)鍵材料自主可控已成為業(yè)界共識(shí)。無(wú)論是支撐成熟與先進(jìn)制程的降本增效，還是助力先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)突破，CMP材料的國(guó)產(chǎn)替代與上下游協(xié)同都具有關(guān)鍵意義。

首屆CMP與先進(jìn)封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開(kāi)，會(huì)議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學(xué)品與高端CMP耗材之間的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化鏈條，匯聚晶圓代工、封測(cè)企業(yè)及核心材料與設(shè)備供應(yīng)商，共同探討CMP技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)與應(yīng)用需求，共促合作創(chuàng)新，布局下一代高端耗材市場(chǎng)機(jī)遇。

—贊助方案—