首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開
來自長電科技、鼎龍、博來納潤、銳杰微、新安納、中國工程物理研究院、SEMI 、江南大學(xué)、蘇州大學(xué)、包頭稀土研究院、SCHMID等單位的專家將作精彩報告
—論壇信息—
名稱：2026CMP與先進封裝材料論壇
時間：2026年7月29-30日
地點：蘇州
主辦方：亞化咨詢
—會議背景—
在半導(dǎo)體制造中，化學(xué)機械拋光（CMP）是實現(xiàn)晶圓全局平坦化、支撐先進制程持續(xù)演進的關(guān)鍵工藝。隨著制程節(jié)點不斷向納米級推進，CMP對拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。
亞化咨詢測算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場規(guī)模約42億美元，其中中國市場約80億元人民幣，占比持續(xù)提升。預(yù)計到2032年，中國CMP材料市場有望超過160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來自化合物半導(dǎo)體（尤其是SiC）和先進封裝對CMP工藝和材料需求的快速增長。
與此同時，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無凸點混合鍵合等先進封裝技術(shù)，正在將CMP的應(yīng)用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環(huán)節(jié)。面對TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級表面平整度控制等新挑戰(zhàn)，CMP技術(shù)及材料體系正迎來新一輪持續(xù)創(chuàng)新。
在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩(wěn)固基礎(chǔ)上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長，進一步拉動先進封裝相關(guān)CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續(xù)提升，正成為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域最具增長潛力的方向之一。
當(dāng)前，全球產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)，半導(dǎo)體關(guān)鍵材料自主可控已成為業(yè)界共識。無論是支撐成熟與先進制程的降本增效，還是助力先進封裝技術(shù)的持續(xù)突破，CMP材料的國產(chǎn)替代與上下游協(xié)同都具有關(guān)鍵意義。
首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開，會議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學(xué)品與高端CMP耗材之間的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化鏈條，匯聚晶圓代工、封測企業(yè)及核心材料與設(shè)備供應(yīng)商，共同探討CMP技術(shù)演進趨勢與應(yīng)用需求，共促合作創(chuàng)新，布局下一代高端耗材市場機遇。
—會議報告—
—贊助方案—
項目 | 項目內(nèi)容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “電子材料前沿”微信公眾號， 企業(yè)介紹以及相關(guān)軟文 |
會刊廣告 | 研討會會刊， 彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業(yè)的宣傳冊放入會議包袋 |
現(xiàn)場展臺 | 現(xiàn)場展示臺，展示樣品、資料， 含兩個參會名額 |
現(xiàn)場易拉寶 | 現(xiàn)場1個易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會刊封面logo |
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