首屆CMP與先進(jìn)封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開(kāi)
來(lái)自長(zhǎng)電科技、鼎龍股份、博來(lái)納潤(rùn)、銳杰微、新安納、中國(guó)工程物理研究院、SEMI 、江南大學(xué)、蘇州大學(xué)、包頭稀土研究院、SCHMID等單位的專(zhuān)家將作精彩報(bào)告
據(jù)ZDNET Korea報(bào)道，據(jù)悉，三星電子近期就中長(zhǎng)期半導(dǎo)體產(chǎn)能投資戰(zhàn)略的可行性向主要合作伙伴征求意見(jiàn)，其中提到了未來(lái)5年在韓國(guó)建成4座晶圓廠的規(guī)劃。
三星半導(dǎo)體在韓新晶圓廠規(guī)劃包括：在2030年前在平澤建設(shè)P5和P6工廠，在龍仁建設(shè)首座晶圓廠，并在光州首座晶圓廠。三星電子此前宣布計(jì)劃在光州投資約400萬(wàn)億韓元，建設(shè)兩座新的半導(dǎo)體晶圓廠；同時(shí)龍仁晶圓廠集群的進(jìn)度也將加速。
另一方面，SK海力士的龍仁Y1與Y2晶圓廠、光州首座晶圓廠也預(yù)計(jì)將在2030年內(nèi)投產(chǎn)。這使得到2030年，兩家公司計(jì)劃新建的晶圓廠總數(shù)將達(dá)到7座。
—論壇信息—
名稱(chēng)：2026CMP與先進(jìn)封裝材料論壇
時(shí)間：2026年7月29-30日
地點(diǎn)：蘇州
主辦方：亞化咨詢(xún)
—會(huì)議背景—
在半導(dǎo)體制造中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是實(shí)現(xiàn)晶圓全局平坦化、支撐先進(jìn)制程持續(xù)演進(jìn)的關(guān)鍵工藝。隨著制程節(jié)點(diǎn)不斷向納米級(jí)推進(jìn)，CMP對(duì)拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。
亞化咨詢(xún)測(cè)算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場(chǎng)規(guī)模約42億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)約80億元人民幣，占比持續(xù)提升。預(yù)計(jì)到2032年，中國(guó)CMP材料市場(chǎng)有望超過(guò)160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來(lái)自化合物半導(dǎo)體（尤其是SiC）和先進(jìn)封裝對(duì)CMP工藝和材料需求的快速增長(zhǎng)。
與此同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無(wú)凸點(diǎn)混合鍵合等先進(jìn)封裝技術(shù)，正在將CMP的應(yīng)用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環(huán)節(jié)。面對(duì)TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級(jí)表面平整度控制等新挑戰(zhàn)，CMP技術(shù)及材料體系正迎來(lái)新一輪持續(xù)創(chuàng)新。
在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩(wěn)固基礎(chǔ)上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長(zhǎng)，進(jìn)一步拉動(dòng)先進(jìn)封裝相關(guān)CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續(xù)提升，正成為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域最具增長(zhǎng)潛力的方向之一。
當(dāng)前，全球產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)，半導(dǎo)體關(guān)鍵材料自主可控已成為業(yè)界共識(shí)。無(wú)論是支撐成熟與先進(jìn)制程的降本增效，還是助力先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)突破，CMP材料的國(guó)產(chǎn)替代與上下游協(xié)同都具有關(guān)鍵意義。
首屆CMP與先進(jìn)封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開(kāi)，會(huì)議由亞化咨詢(xún)主辦。旨在打通電子化學(xué)品與高端CMP耗材之間的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化鏈條，匯聚晶圓代工、封測(cè)企業(yè)及核心材料與設(shè)備供應(yīng)商，共同探討CMP技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)與應(yīng)用需求，共促合作創(chuàng)新，布局下一代高端耗材市場(chǎng)機(jī)遇。
—會(huì)議報(bào)告—
—贊助方案—
項(xiàng)目 | 項(xiàng)目?jī)?nèi)容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會(huì)名額 | |
微信推送 | “電子材料前沿”微信公眾號(hào)， 企業(yè)介紹以及相關(guān)軟文 |
會(huì)刊廣告 | 研討會(huì)會(huì)刊， 彩色全頁(yè)廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業(yè)的宣傳冊(cè)放入會(huì)議包袋 |
現(xiàn)場(chǎng)展臺(tái) | 現(xiàn)場(chǎng)展示臺(tái)，展示樣品、資料， 含兩個(gè)參會(huì)名額 |
現(xiàn)場(chǎng)易拉寶 | 現(xiàn)場(chǎng)1個(gè)易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈(zèng)送參會(huì)聽(tīng)眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會(huì)議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會(huì)議的招待晚宴 |
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