當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月24日，在美國(guó)舊金山舉行的人工智能峰會(huì)上，韓國(guó)總統(tǒng)李在明及SK集團(tuán)、三星電子等韓國(guó)國(guó)內(nèi)一些頂尖商業(yè)領(lǐng)袖和研究人員與包括英偉達(dá)、OpenAI、博通合作伙伴會(huì)面，共同探討韓國(guó)的人工智能進(jìn)展。
△三星電子董事長(zhǎng)李在镕、SK集團(tuán)董事長(zhǎng)崔泰元、現(xiàn)代汽車集團(tuán)執(zhí)行董事長(zhǎng)鄭義順、NAVER創(chuàng)始人李海鎮(zhèn)、OpenAI CEO Sam Altman、博通CEO Hock Tan和Anthropic CEO Dario Amodei等科技界的領(lǐng)袖均出席了本次會(huì)議。
SK集團(tuán)與英偉達(dá)宣布5000億美元合作
SK集團(tuán)與英偉達(dá)在當(dāng)日的峰會(huì)上宣布計(jì)劃達(dá)成一項(xiàng)超過5000億美元的全面合作，以建立滿足全球計(jì)算需求激增的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。雙方簽署了意向書，正式化協(xié)議，涵蓋從人工智能工廠建設(shè)到人工智能內(nèi)存供應(yīng)。
據(jù)介紹，雙方的合作將建立在SK集團(tuán)與英偉達(dá)數(shù)十年的技術(shù)合作基礎(chǔ)上，包括最近宣布的SK電信（SK Telecom）計(jì)劃在韓國(guó)建設(shè)一個(gè)2吉瓦規(guī)模的AI云。該云將采用NVIDIA DSX平臺(tái)，部署由SK海力士HBM4驅(qū)動(dòng)的NVIDIA Vera Rubin加速計(jì)算，系統(tǒng)、軟件和合作伙伴技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)最低的代幣成本和最大能效，首個(gè)AI工廠計(jì)劃于2027年投產(chǎn)。
SK海力士還將與英偉達(dá)建立長(zhǎng)期AI存儲(chǔ)器合作關(guān)系。作為鞏固雙方長(zhǎng)期技術(shù)合作的后續(xù)措施，該協(xié)議使NVIDIA能夠確保下一代AI內(nèi)存的穩(wěn)定供應(yīng)，同時(shí)也使SK海力士能夠拓展增長(zhǎng)基礎(chǔ)。兩家公司將共同開發(fā)和優(yōu)化下一代AI內(nèi)存解決方案，包括HBM，以滿足從大型語(yǔ)言模型訓(xùn)練到代理AI和物理AI等不斷變化的基礎(chǔ)設(shè)施需求。
“韓國(guó)具備成為全球人工智能強(qiáng)國(guó)的所有要素——世界一流的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心、芯片技術(shù)的領(lǐng)先地位以及龐大的工業(yè)規(guī)模，”NVIDIA創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁森表示。“我們與SK電信和SK海力士攜手，正在建設(shè)新一代AI工廠，推動(dòng)韓國(guó)下一波增長(zhǎng)。”
SK集團(tuán)董事長(zhǎng)崔泰元表示：“在AI時(shí)代，競(jìng)爭(zhēng)力不僅取決于AI的有效利用，還取決于我們能產(chǎn)出多少智能，”他補(bǔ)充道，“通過利用SK海力士的AI內(nèi)存和SK電信的AI基礎(chǔ)設(shè)施能力，SK將與NVIDIA合作，建設(shè)世界一流的AI工廠，助力韓國(guó)超越AI領(lǐng)先者的角色，成為推動(dòng)AI創(chuàng)新的全球樞紐。”
作為全球唯一涵蓋內(nèi)存、代工和先進(jìn)封裝的一站式“一站式”解決方案提供商——三星電子在本次峰會(huì)上也宣布計(jì)劃擴(kuò)大與博通的合作，在下一代AI半導(dǎo)體市場(chǎng)中提供差異化客戶價(jià)值。
根據(jù)合作協(xié)議，兩家公司計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)推進(jìn)價(jià)值超過2000億美元的內(nèi)存和代工戰(zhàn)略合作，直至2030年，進(jìn)一步擴(kuò)大人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)合作。
1、以先進(jìn)的HBM解決方案增強(qiáng)博通AI加速器的競(jìng)爭(zhēng)力
隨著全球大型科技公司迅速采用自有的人工智能加速器（ASIC），此次合作意義重大，因?yàn)樗Y(jié)合了定制半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)者博通與涵蓋存儲(chǔ)、制造和封裝技術(shù)的三星電子的優(yōu)勢(shì)，從而提升了下一代人工智能半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)力。
基于世界一流的內(nèi)存技術(shù)和強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)，三星電子提供包括HBM在內(nèi)的前沿內(nèi)存解決方案，助力博通AI加速器的性能和競(jìng)爭(zhēng)力。
繼2月全球首批采用業(yè)界首個(gè)1C DRAM和4nm基極技術(shù)的HBM4大規(guī)模生產(chǎn)后，公司繼續(xù)在下一代HBM技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，5月首次向客戶提供HBM4E樣品。
三星電子的HBM將作為核心內(nèi)存解決方案，支持下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施的競(jìng)爭(zhēng)力，最大化博通AI加速器基于行業(yè)領(lǐng)先性能、可靠性和能效的性能。
2、通過2nm代工和先進(jìn)封裝強(qiáng)化博通的AI半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力
在代工領(lǐng)域，博通將通過將三星電子2nm及以下的先進(jìn)代工廠工藝應(yīng)用于其主要產(chǎn)品線，包括下一代高速數(shù)據(jù)通信半導(dǎo)體解決方案，進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
此外，三星電子通過基于2nm工藝的先進(jìn)封裝技術(shù)支持高性能、高效率AI半導(dǎo)體的應(yīng)用，為博通提供差異化的AI半導(dǎo)體解決方案。
三星電子還將整個(gè)流程緊密連接——從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和工藝優(yōu)化到芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和量產(chǎn)——以縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，最大化性能和能效。
基于這一技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，三星電子計(jì)劃繼續(xù)擴(kuò)大與博通在下一代AI半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作，積極發(fā)掘快速增長(zhǎng)的AI和高性能計(jì)算市場(chǎng)的新商機(jī)。
該協(xié)議被視為一項(xiàng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在進(jìn)一步加強(qiáng)兩家公司在AI時(shí)代核心半導(dǎo)體技術(shù)——內(nèi)存、代工和先進(jìn)封裝——上的合作，提升下一代AI半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
三星電子副董事長(zhǎng)、數(shù)據(jù)系統(tǒng)部負(fù)責(zé)人全永賢表示：“在人工智能時(shí)代，緊密集成內(nèi)存、邏輯和先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體解決方案至關(guān)重要。”并補(bǔ)充道，“通過擴(kuò)大與博通的合作，我們將加速未來(lái)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展，為客戶帶來(lái)更大價(jià)值。”
博通半導(dǎo)體解決方案集團(tuán)總裁Charlie Kawas表示：“隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施的快速擴(kuò)展，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的緊密合作變得愈發(fā)重要，”并補(bǔ)充道，“通過與三星電子的合作，我們將共同打造針對(duì)日益多樣化市場(chǎng)需求的次世代解決方案。”
編輯：芯智訊-浪客劍
行業(yè)交流、合作請(qǐng)加微信：icsmart01
芯智訊官方交流群：221807116
