近日，新思科技（Synopsys）、AMD與微軟達成深度戰略合作，持續擴大智能體人工智能在半導體領域的落地應用，依托自主EDA技術與自主工程工作流程，全面加速芯片設計研發進程，重塑下一代AI基礎設施芯片的開發模式。此次合作標志著智能體AI正式從單一任務自動化，進階到全流程、長周期的工程自主執行階段，為半導體行業智能化升級提供了全新解決方案。
本次三方合作充分整合各家核心技術優勢，形成了互補性極強的芯片研發賦能體系。其中，新思科技深耕電子設計自動化領域，提供專業的EDA核心技術與行業積淀；AMD輸出高性能計算技術，為芯片設計運算提供算力支撐；微軟則依托旗下科學研究與工程平臺Microsoft Discovery，搭建云端基礎設施，為AI驅動的芯片設計工作流提供部署、評估與運行載體。三方協同聯動，結合云規模計算能力、大規模AI推理技術與半導體領域專屬知識，構建出全鏈路AI芯片設計體系，有效簡化芯片研發中的復雜工程任務，大幅壓縮從概念設計到成品芯片落地的全周期。
基于本次深度協作，三方正式推出兩套全新的智能化EDA工作流程，覆蓋芯片開發從設計規范制定、核心設計搭建到調試收尾的關鍵環節，實現了芯片研發多項核心工序的自動化運轉。該工作流程依托新思科技AgentEngineer?智能體技術，可調度多個專屬AI代理分工協作，獨立完成各類專業化芯片設計任務，同時完美兼容現有工程工具與傳統設計流程，無需大規模改造原有研發體系，落地適配性極強。據新思科技官方測試數據顯示，全新的自主調試收尾工作流程效果顯著，能夠將芯片調試周期最高縮短40%，極大提升了芯片研發迭代效率，加快產品上市速度。
目前，本次合作的最新技術成果已通過微軟Microsoft Discovery平臺面向公眾開放評估。AMD已率先將這套智能體AI EDA技術應用于自身半導體設計工作中，開展常態化落地驗證，持續優化技術適配性。整套解決方案可有效減少芯片研發過程中的人工重復操作，降低工程研發門檻，助力企業研發團隊提質增效，高效推進下一代高端AI芯片的研發迭代。
據悉，新思科技將在2026年DAC芯片到系統大會上，正式亮相由AgentEngineer?技術驅動的全自動芯片研發工作流程。此次技術展示將進一步拓展智能體AI在半導體工程領域的應用邊界，推動AI技術從碎片化的任務自動化，升級為可長時間穩定運行的全流程自主工程執行，為全球半導體產業智能化、自主化發展注入全新動能。
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