由此不難看出三者在制造工藝的復(fù)雜程度,直接決定了各自成本必然出現(xiàn)較大差距。
例如柔性O(shè)LED需額外增加PI涂覆、激光剝離、多層薄膜封裝等工序,設(shè)備投資大、工藝精度要求極高,也注定成本最高,良率最低,僅為50%~70%之間。
混合OLED保留成本更低的玻璃基板,省去PI涂覆與激光剝離工序,但頂部復(fù)用柔性O(shè)LED的TFE薄膜封裝技術(shù),成本居中,良率約為70%左右。
剛性O(shè)LED工藝路徑最短,無需特殊柔性材料和高精度薄膜沉積設(shè)備,后段切割、模組組裝難度最低,是技術(shù)最成熟的OLED方案,良率超90%。
從成本來看,混合OLED成本為剛性O(shè)LED的1.2~1.4倍,柔性O(shè)LED約為1.5倍。
有人會疑惑,當(dāng)下柔性O(shè)LED競爭如此激烈,甚至嚴(yán)重擠壓到剛性O(shè)LED生存空間,為什么IT企業(yè)不選擇增加少許預(yù)算采用柔性方案。
事實上,上述想法目前僅在手機(jī)端小尺寸領(lǐng)域成立,并不能直接套用至中大尺寸IT領(lǐng)域。
原因主要是兩者產(chǎn)能規(guī)模、良率有較大差距
目前國內(nèi)針對手機(jī)端第六代柔性O(shè)LED產(chǎn)線高達(dá)8條,分別是京東方B7、B11、B12;維信諾V2、V3;深天馬TM17、TM18;TCL華星T4。
伴隨產(chǎn)能大規(guī)模釋放,良率持續(xù)提升,中低端手機(jī)用柔性O(shè)LED價格快速下探,部分規(guī)格成本已接近甚至低于同尺寸高端剛性O(shè)LED,導(dǎo)致手機(jī)端剛性O(shè)LED占比持續(xù)萎縮。
但在尺寸放大后,薄膜封裝的均勻性控制難度、基板缺陷率都會指數(shù)級上升,大尺寸柔性O(shè)LED的良率爬坡遠(yuǎn)慢于手機(jī)端,成本下降速度非常有限。
短期內(nèi)剛性O(shè)LED依然會是IT領(lǐng)域主導(dǎo),柔性技術(shù)只會在超高端產(chǎn)品中小范圍建立用戶心智。
基于此Omdia預(yù)測聯(lián)想、惠普、華碩和宏碁明年將繼續(xù)在其旗艦和高端筆記本電腦中使用剛性O(shè)LED面板,伴隨TCL華星的加入則能進(jìn)一步平衡供應(yīng)鏈選擇。
目前全球具備剛性O(shè)LED產(chǎn)線的公司有三星顯示、和輝光電、深天馬和維信諾。
分別為和輝光電的EDO4.5、EDO6;深天馬TM15和維信諾V1。京東方剛性產(chǎn)能較少就不列舉。
其中三星顯示依托其5.5代線占據(jù)全球筆電剛性市場約71%的份額。
TCL華星光電在進(jìn)軍剛性O(shè)LED市場之前,已在筆記本電腦OLED供應(yīng)領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗。聯(lián)想本月發(fā)布的16英寸游戲筆記本電腦“Legion R9000P”就采用了TCL華星光電的噴墨打印OLED屏幕。這標(biāo)志著噴墨打印OLED技術(shù)首次應(yīng)用于成品筆記本電腦。該產(chǎn)品是一款柔性O(shè)LED屏幕。
相應(yīng)產(chǎn)能也在不斷擴(kuò)大。TCL華星正在中國廣州建設(shè)8.6代噴墨OLED生產(chǎn)線,月產(chǎn)能為22500片。該公司計劃明年開始生產(chǎn)用于筆記本電腦、平板電腦和顯示器的面板。
Omdia預(yù)測,今年筆記本電腦OLED屏幕的出貨量將比上年增長66%。該公司還預(yù)測,到2030年,所有筆記本電腦中將有23%配備OLED屏幕。
一位業(yè)內(nèi)人士表示:“非蘋果公司在OLED技術(shù)的應(yīng)用方面比蘋果公司更加積極。戴爾、惠普、聯(lián)想、華碩和微星將占據(jù)未來筆記本電腦OLED市場60%到70%的需求。
雖然Omdia并未明確指出TCL華星具體采用哪條產(chǎn)線生產(chǎn)IT用剛性O(shè)LED產(chǎn)品,不過從技術(shù)路徑來看僅有武漢T12與廣州T8具備相應(yīng)生產(chǎn)能力。
考慮到武漢T12產(chǎn)能較小,目前正在量產(chǎn)醫(yī)療用OLED產(chǎn)品,或許不具備長期大規(guī)模供應(yīng)能力,那么T8有較大可能成為剛性O(shè)LED主力產(chǎn)線。
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