Counterpoint發布行業分析報告，2026年第二季度智能手機內存價格環比漲幅超過80%。
存儲大幅漲價徹底改寫手機整機物料成本結構，各檔位機型生產成本均出現明顯上漲，行業盈利壓力持續加劇。
對比2025年同規格機型，批發價低于200美元的低端機型BOM成本同比上漲70%，成本增量幾乎全部來自存儲芯片，手機廠商通過縮減入門機型訂單、調整產品線結構，盡量規避單品虧損風險。
400至600美元價位的中端機型物料成本同比上漲52%，存儲成本已經占到整機物料總價四成，處理器、影像系統的越級配置逐步減少。
批發價800美元以上旗艦機型BOM成本同比漲幅接近50%，DRAM內存成本超越主芯片SoC，成為旗艦手機造價最高的單一零部件，今年二季度多款旗艦新機首發零售價相比前代同步上調。
報告測算數據顯示，大容量存儲機型成本漲幅更為突出，1TB版本iPhone 18 Pro Max相比去年同容量機型，物料成本上漲近300美元。
為對沖成本壓力，手機廠商計劃針對不同存儲版本實行差異化定價，同時引入成本更有優勢的閃存方案，緩解大容量機型終端售價上漲幅度。
分析師指出，中低端機型即便依靠產品調整減負，后續仍存在盈利下滑甚至單品虧損的隱患，旗艦機型成本走高也放緩了高端屏幕、影像新技術落地速度。
報告還預判，未來2nm制程旗艦主芯片量產落地后，會進一步拉高旗艦手機物料成本，即便品牌上調終端售價，短期旗艦機型整體毛利率依舊低于2025年同代產品。
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