近日，深南電路公布了7月22日-24日投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，披露了包括經(jīng)營業(yè)績、產(chǎn)能建設(shè)在內(nèi)的多項(xiàng)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)。
深南電路表示，2026年上半年，公司把握存儲(chǔ)市場及算力升級(jí)帶來的發(fā)展機(jī)遇，疊加廣州工廠爬坡產(chǎn)能逐步釋放；同時(shí)持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品技術(shù)競爭力、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)、提升運(yùn)營效率，實(shí)現(xiàn)營收與利潤同比增長。
2026年上半年，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤21.0億元~23.0億元，預(yù)計(jì)同比增長54.4%~69.1%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤20.8億元~22.8億元，預(yù)計(jì)同比增長64.4%~80.2%（2026年半年度業(yè)績預(yù)告數(shù)據(jù)僅為公司財(cái)務(wù)部初步核算的結(jié)果，未經(jīng)會(huì)計(jì)師事務(wù)所審計(jì)，具體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)將在公司2026年半年度報(bào)告中詳細(xì)披露）。
2026年一季度，受益于算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來的需求增長，PCB通信、數(shù)據(jù)中心占PCB收入占比環(huán)比提升；受消費(fèi)周期階段性影響，汽車電子收入占比有所下降，其余占比維持穩(wěn)定。受益于算力升級(jí)及存儲(chǔ)市場需求，公司封裝基板業(yè)務(wù)收入占比環(huán)比提升，其中應(yīng)用處理器芯片封裝基板占封裝基板收入占比提升、存儲(chǔ)類封裝基板收入環(huán)比增加。
深南電路指出，PCB主要原物料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多。2026年，繼續(xù)受到大宗商品價(jià)格變化的影響，覆銅板、銅箔、金鹽等關(guān)鍵原材料價(jià)格同步上行，對公司盈利水平構(gòu)成一定影響。公司將持續(xù)關(guān)注國際市場大宗商品價(jià)格變化以及上游原材料價(jià)格傳導(dǎo)情況，并與供應(yīng)商及客戶保持積極溝通。
在PCB工廠產(chǎn)能建設(shè)方面，公司PCB業(yè)務(wù)生產(chǎn)基地分布在深圳、無錫、南通及泰國，其中泰國工廠與南通四期項(xiàng)目已于2025年下半年順利連線投產(chǎn)，目前正處于產(chǎn)能爬坡階段；項(xiàng)目建設(shè)方面，無錫深南電路AI算力電子電路產(chǎn)品項(xiàng)目正在建設(shè)中，建設(shè)期為1年。此外，公司也在持續(xù)開展技改，并將根據(jù)市場情況，適時(shí)推進(jìn)新項(xiàng)目論證和建設(shè)。
2025年以來，公司廣州封裝基板項(xiàng)目產(chǎn)品線能力持續(xù)提升，BT類封裝基板產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進(jìn)；FC-BGA類封裝基板方面22層及以下產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，24層及以上產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)及打樣工作按期推進(jìn)。
在資本開支方面，2026年公司資本開支主要聚焦PCB與封裝基板業(yè)務(wù)，重點(diǎn)投向無錫深南電路AI算力電子電路產(chǎn)品項(xiàng)目、廣州封裝基板工廠建設(shè)，以及南通四期、泰國工廠項(xiàng)目后續(xù)款項(xiàng)支付；同時(shí)適時(shí)開展技術(shù)改造，打開瓶頸、釋放產(chǎn)能。
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來源：企業(yè)公告
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