瑞薩電子宣布推出第三代DDR5 MRDIMM芯片組解決方案，將服務(wù)器級(jí)DDR5 MRDIMM傳輸速率提升至16000 MT/s，較第二代方案帶寬提高25%。
新方案包含第三代多路復(fù)用寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（MRCD，型號(hào)RRG5013）和多路復(fù)用數(shù)據(jù)緩沖器（MDB，型號(hào)RRG5103）兩款核心器件，將在8月4日至6日于美國(guó)圣克拉拉舉辦的FMS 2026上展出。
MRDIMM架構(gòu)在第二代中已經(jīng)驗(yàn)證成熟，第三代在延續(xù)原有設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上擴(kuò)展性能，保持標(biāo)準(zhǔn)DIMM外形規(guī)格和系統(tǒng)兼容性，服務(wù)器平臺(tái)無(wú)需進(jìn)行破壞性架構(gòu)變更即可獲得更高性能。
瑞薩提供覆蓋全鏈路的MRDIMM產(chǎn)品組合，包括MRCD、MDB、電源管理芯片（PMIC）、SPD Hub和溫度傳感器，客戶(hù)可以跨代擴(kuò)展MRDIMM性能的同時(shí)保持設(shè)計(jì)連續(xù)性。
第三代還引入了系統(tǒng)可視化和魯棒性增強(qiáng)功能，包括器件均衡自訓(xùn)練模式（DESTM）質(zhì)量指示狀態(tài)，允許用戶(hù)微調(diào)時(shí)序和接收器均衡訓(xùn)練以最大化裕量。
在功耗方面，瑞薩表示Gen 3方案在設(shè)計(jì)上兼顧了系統(tǒng)級(jí)能效，幫助客戶(hù)在帶寬需求增長(zhǎng)與散熱和功耗約束之間取得平衡，具體功耗對(duì)比數(shù)據(jù)將在產(chǎn)品文檔中提供。瑞薩目前正與主要CPU和平臺(tái)合作伙伴緊密協(xié)作，推動(dòng)MRDIMM Gen 3在未來(lái)的服務(wù)器平臺(tái)中落地。
MRCD（RRG5013x）和MDB（RRG5103x）現(xiàn)已向部分客戶(hù)出樣，包括所有主要DRAM供應(yīng)商，預(yù)計(jì)2027年下半年量產(chǎn)。
在服務(wù)器端的內(nèi)存接口芯片完成技術(shù)驗(yàn)證的同時(shí)，消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)品也在加速落地。
雷克沙上架了7200MT/s CL38規(guī)格的國(guó)產(chǎn)DDR5顆粒高頻內(nèi)存條，16GB×2套條到手價(jià)3999元。
這款內(nèi)存屬于雷克沙THOR RGB DDR5雷神二代產(chǎn)品線(xiàn)，采用噴砂工藝全鋁鍛制馬甲，集成導(dǎo)熱硅膠，內(nèi)置8顆高亮度LED燈珠，支持13種RGB燈光模式。
規(guī)格方面，工作電壓1.40V，時(shí)序CL38-48-48-86，工作溫度0℃~+85℃，支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO超頻，Intel和AMD雙平臺(tái)兼容。
雷克沙表示，這款內(nèi)存精選國(guó)產(chǎn)顆粒，主打穩(wěn)定超頻，輕松探索性能極限，享受終身有限質(zhì)保。
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