建設Terafab工廠是為了滿足特斯拉與SpaceX未來的芯片需求，而馬斯克預計這兩家企業的需求將遠超當前全球半導體行業的供應能力。
8月6日，特斯拉與SpaceX正式確認，雙方聯合開發的先進半導體工廠Terafab將落戶美國德克薩斯州Grimes County。兩家公司表示，項目初始投資約為168億美元，未來擴建階段的總投資將遠高于此。工廠規劃制造空間超過1億平方英尺，預計雇傭至少3000人，主要生產面向人工智能、機器人和太空應用的定制芯片。SpaceX在官網聲明中表示，該設施將"彌合當前全球芯片供應與未來計算需求之間的鴻溝"。
（Tesla在X平臺上的推文）
一太瓦算力的需求邏輯
Terafab最引人注目的目標，是其計劃每年產出超過1太瓦的計算能力。馬斯克聲稱，特斯拉與SpaceX未來的合計芯片需求將達到這一規模，遠超當前全球半導體行業的供應能力。這一估算主要服務于其遠期愿景：Optimus人形機器人大規模投入商用、Cybercab自動駕駛車隊全面運營，以及SpaceX在軌道上部署太空數據中心。
不過，"1太瓦"并非半導體行業的標準測算單位。半導體行業的產能與算力通常以截然不同的指標體系衡量。晶圓廠的制造能力以"每月晶圓開工數"（wafer starts per month，簡稱WSPM）為通行標準，指每月投入生產線的新晶圓數量。
芯片的算力性能則常用每秒浮點運算次數（FLOPS）或每秒萬億次運算（TOPS）來量化，而"太瓦"（terawatt）本質上是功率單位，指每秒消耗或產生的能量規模，并非衡量芯片產出或計算性能的行業慣例。馬斯克將Terafab的產能目標表述為"1太瓦"，實際上是將數據中心的功耗規模與芯片算力混為一談，這種口徑在臺積電、三星或英特爾的官方產能披露中從未出現。
垂直整合的制造版圖
在Terafab投產之前，特斯拉與SpaceX的芯片供應已深度綁定外部代工廠，形成了三星與臺積電雙軌并行的格局。特斯拉第五代自動駕駛芯片AI5已完成流片，三星電子在其德克薩斯州Taylor工廠以2納米工藝負責生產，馬斯克此前透露該設計同時交由三星和臺積電制造，兩家代工廠會產出"略有不同版本"的芯片。此外，特斯拉還與三星簽訂了價值165億美元的下一代AI6芯片制造合同。
臺積電則承擔特斯拉另一部分芯片訂單，其位于亞利桑那州的工廠將參與生產更先進的AI6.5芯片，同樣采用2納米工藝。在存儲領域，從馬斯克發布的芯片照片來看，AI5芯片兩側共封裝12顆SK海力士內存模塊，按每顆16GB計算合計192GB，多數分析認為其規格為LPDDR5X，但特斯拉尚未公布官方完整規格表。
（馬斯克在X平臺上發布AI5芯片實物圖）
與此同時，英特爾已成為Terafab項目的關鍵制造伙伴。今年4月，英特爾確認將作為該項目的首要代工合作伙伴，提供其18A工藝節點以及Foveros和EMIB先進封裝技術。英特爾在聲明中將此稱為"硅邏輯、內存和封裝制造方式的階躍式變革"。這一合作意味著，在Terafab全面達產之前，英特爾將幫助填補特斯拉與SpaceX在先進制程和封裝能力上的缺口。
投資口徑與執行風險
盡管對外宣傳口徑為168億美元的初始投資，但項目實際資金規模存在較大浮動空間。SpaceX在5月提交的IPO文件中曾將Terafab描述為僅具"一般框架"的意向，無約束性承諾，且初始投資預估為550億美元，若完成全部階段可達1190億美元。這種數字上的不確定性，折射出項目本身的宏大與風險。
更深層的風險在于，Terafab試圖將邏輯、存儲、封裝與測試集中于同一廠區，這種超大規模垂直整合在半導體行業并無先例；其"1太瓦"產能目標又服務于Optimus機器人、Cybercab和軌道數據中心等尚未驗證的商業愿景。對特斯拉股東而言，這意味著公司正從"汽車制造商"向"AI與機器人企業"加速轉型。在股價年內下跌約30%、現金流雙向承壓的背景下，將數百億美元押注于一座缺乏法律約束、且面臨當地社區水資源與稅收優惠爭議的遠期工廠，無異于一場豪賭。
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