新思科技發布完全自主化的可長時間運行設計驗證智能體，能夠統籌整個芯片驗證周期，實現經過驗證的 RTL 交付時間最高縮短 50 倍，同時額外提升 20% 的覆蓋率。
新思科技首個完全自主化的計算機輔助工程（CAE）工作流，用于熱管理和電子設備散熱，能夠自主化完成仿真設置、前處理和后處理工作，耗時僅為傳統人工方法的一小部分。
新思科技 GPU 加速 EDA 和多物理場產品組合已擴展至 20 余款產品，其中 PrimeSim? SPICE 仿真可實現最高 18 倍加速。
近日，在 2026 DAC Chips to Systems Conference 上，新思科技（納斯達克股票代碼：SNPS）宣布與英偉達合作加速面向工程領域的智能體 AI（Agentic AI）技術發展。依托英偉達的加速計算平臺，借助 NVIDIA Nemotron，并通過 NVIDIA OpenShell Runtime 提供安全保障，新思科技開發了面向芯片設計和電子系統設計的完全自主化、可長時間運行的智能體能力。這些全新能力首次在 DAC 大會上亮相。新思科技表示，這些能力有望成為研發團隊生產力超越傳統任務型智能體的重要倍增器，將原本耗時的芯片驗證和熱仿真流程轉變為自動化洞察生成、工程效率提升和系統性能優化的重要驅動力。
工程領域的未來將走向智能體化（Agentic），在這一模式下，智能體 AI 能夠在整個產品開發生命周期中進行推理和規劃、執行復雜工作流，并自主化驗證自身工作。新思科技正在利用英偉達的 AI 工具和加速計算技術，構建仿真智能體及物理智能體 AI，幫助團隊加快驗證收斂、實現熱分析自動化，并將開發周期從數周縮短至數小時。
Tim Costa
計算工程副總裁兼總經理
英偉達
人工智能正在從根本上重塑工程領域，而新思科技正站在這一變革的前沿，推動完全自主化智能體貫穿芯片與系統開發的各個階段。我們與英偉達的緊密合作，持續將新思科技覆蓋 EDA 和 CAE 領域的專業積累，與英偉達先進的 AI 基礎設施和技術相結合，加速下一代 AI 技術的發展。雙方正攜手打造新一代自主化工程工作流，以提升生產力、挖掘更深層次洞察，并幫助客戶加快創新步伐。
Ravi Subramanian
首席產品管理官
新思科技
新思科技完全自主化設計驗證（DV）工作流正式發布
覆蓋率收斂（Coverage Closure）一直是設計驗證流程中的關鍵瓶頸之一。盡管已有各類輔助工具，工程團隊仍需投入大量人力和計算資源來推動覆蓋率的逐步提升。為此，新思科技和英偉達正攜手，推動設計驗證流程從傳統的工具輔助模式向目標驅動型工作流演進，使其能夠自主化實現覆蓋率收斂，并在整個開發過程中持續追蹤并定位故障根因。
該解決方案構建于新思科技智能體 AI 平臺之上，并由新思科技 AgentEngineer? 技術和英偉達智能體 AI 基礎設施提供支持，其中包括 NVIDIA Agent Toolkit、NVIDIA Nemotron 3 Ultra 開放模型以及 OpenShell Runtime。該方案核心是一款完全自主化、可長時間運行的編排智能體（Orchestrator Agent），能夠基于規范文檔、設計數據、測試資源庫以及用戶輸入，自動拆解設計驗證目標，并在覆蓋整個芯片驗證生命周期的閉環工作流中，對專用智能體和相關工具進行統一編排，實現從測試計劃生成、覆蓋率收斂到高級調試的全流程自動化。在 DAC 大會上，新思科技展示的端到端完全自主化驗證收斂智能體工作流，可將原本需要數周人工投入的驗證工作，壓縮至數小時的智能體自主化執行時間，實現經過驗證的 RTL 交付時間最高縮短 50 倍，同時覆蓋率額外提升 20%1。
自主化模擬與混合信號（AMS）工作流
由 AI 驅動的 Custom Compiler? Layout Synthesis（CCLS）通過實現版圖生成、版圖優化以及設計與版圖收斂自動化，為自主化模擬與混合信號（AMS）設計奠定基礎。在此基礎上，新思科技 AgentEngineer? 技術能夠編排覆蓋設計創建、SPICE 仿真、實現及驗證等多個步驟的模擬設計流程。工程師只需通過自然語言定義設計意圖和性能目標，自主化智能體即可完成工作流執行與優化，加快設計收斂，并將工程效率最高提升 3 倍2。
面向設計與仿真領域的自主化工程智能體
新思科技利用 NVIDIA Agent Toolkit 和 NVIDIA CUDA-X 庫，開發了面向電子熱分析的完全自主化智能體 CAE 工作流。該工作流基于 Ansys Icepak? 電子散熱仿真軟件（現已納入新思科技產品組合）以及開源 PyAEDT 庫構建，可自主化完成仿真設置、前處理和后處理等工作，所需時間僅為傳統方法的一小部分。
將 GPU 加速能力擴展至更多工程工作流
憑借業界廣泛的 GPU 加速 EDA 和多物理場產品組合，新思科技持續推動工程創新。目前，該產品組合已涵蓋 20 余款產品，可在從物理驗證到光子仿真等整個設計流程中實現更深入的設計分析，并加快產品上市進程。近期進展包括：
PrimeSim? SPICE 電路仿真借助 NVIDIA GPU 實現最高 18 倍性能提升。3
新思科技QuantumATK? 借助 cuEST 技術，可將基于高斯基組的量子化學仿真速度提升最高 50 倍，從而加速下一代半導體材料創新；同時，在 NVIDIA Blackwell GPU 基礎設施支持下，基于機器學習力場的仿真速度最高可提升 200 倍。
在新思科技 Multiphysics Fusion? 模擬與光子設計解決方案中，Ansys Lumerical FDTD? 三維電磁仿真軟件運行于 NVIDIA GPU 時，相較于 CPU 可實現最高 10 倍性能提升。
此外，新思科技持續深化與英偉達的合作，利用 CUDA-X 庫加速其求解器，包括 cuLitho、cuDSS 和 cuEST，并基于最新發布的 cuISS 庫推進相關應用場景開發。
上市情況
目前，客戶正對新思科技的智能體 EDA 和 CAE 能力進行評估，預計將于 2026 年下半年推出。
1 與未采用 AgentEngineer 技術的傳統驗證工作流相比。
2 AMS 工作流采用 CCLS 技術，該技術可實現最高 3 倍的生產力提升。
3 與僅使用 CPU 的工作負載相比，PrimeSim SPICE 引入 NVIDIA GPU 后，整體實際運行時間（Wall-clock Time）實現約 18 倍加速。
關于新思科技
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