月度精選 | 七月?數(shù)融致遠

算力持續(xù)進化，創(chuàng)新邊界不斷延展。

面向AI時代愈發(fā)復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)，新思科技正式發(fā)布 Multiphysics Fusion解決方案；與三星晶圓廠持續(xù)深化合作并發(fā)布在先進工藝節(jié)點方面的最新合作成果，包括擴展可量產(chǎn)的 AI 驅(qū)動型 EDA 工具產(chǎn)品組合、經(jīng)認證的接口 IP，以及基于硅片的測試能力等多項創(chuàng)新產(chǎn)品與平臺能力，推動EDA與多物理場分析深度融合，實現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)的智能貫通。同時推出核心產(chǎn)品更新系列“芯課程”，將前沿技術(shù)洞察與實踐經(jīng)驗持續(xù)輸出給產(chǎn)業(yè)生態(tài)。圍繞系統(tǒng)級創(chuàng)新，新思科技正助力研發(fā)團隊突破復(fù)雜性邊界，加速創(chuàng)新成果落地。

新思科技全新發(fā)布Multiphysics Fusion解決方案，EDA與多物理場融合開啟協(xié)同設(shè)計全新時代

新思科技近日宣布，首批 Multiphysics Fusion? 解決方案已可供客戶部署。Multiphysics Fusion 產(chǎn)品組合將新思科技 AI 驅(qū)動型 EDA 解決方案，與 Ansys 金牌簽核級分析能力相結(jié)合，覆蓋時序簽核、設(shè)計收斂、多芯片設(shè)計及模擬設(shè)計流程。經(jīng)多家全球行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者驗證，這些解決方案能夠提升設(shè)計可預(yù)測性，并加速面向人工智能和高性能計算系統(tǒng)的設(shè)計收斂進程。

新思科技×三星：以AI+多物理場融合貫通設(shè)計到量產(chǎn)全流程，賦能Multi-Die與AI芯片加速上市

新思科技近日在三星先進晶圓代工廠生態(tài)系統(tǒng) 2026 論壇大會（SAFE Forum 2026）上宣布了公司與三星晶圓代工廠在先進工藝節(jié)點方面的最新合作成果，包括擴展可量產(chǎn)的 AI 驅(qū)動型 EDA 工具產(chǎn)品組合、經(jīng)認證的接口 IP，以及基于硅片的測試能力，助力客戶更快將差異化的 AI 和 Multi-Die 設(shè)計推向市場，并顯著提升產(chǎn)品質(zhì)量。

重磅上線｜《新思科技芯課程 · 2026 產(chǎn)品更新系列》，一站式升級芯片設(shè)計全技能

基于新思科技 2026 年 3 月產(chǎn)品發(fā)布與功能更新，新思科技重磅推出《芯課程 · 2026 產(chǎn)品更新系列》。本系列課程匯聚新思科技資深專家，圍繞芯片開發(fā)全流程展開，從架構(gòu)探索、RTL 設(shè)計、綜合實現(xiàn)、功耗優(yōu)化、時序優(yōu)化，到仿真驗證、形式驗證、靜態(tài)驗證、物理驗證、簽核分析以及 multi-die 系統(tǒng)設(shè)計，全面解讀最新產(chǎn)品功能、關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新與最佳實踐，幫助中國芯片開發(fā)者快速掌握前沿技能，提高研發(fā)效率，加速設(shè)計收斂。

新思科技聯(lián)合SiMa.ai：探索AI定義汽車的下一代計算架構(gòu)

Multi-Die 設(shè)計正逐步成為 AI 定義汽車的基礎(chǔ)計算形態(tài)。通過將針對特定工作負載優(yōu)化的機器學(xué)習(xí)加速能力，與確定性的安全監(jiān)督機制、強隔離的安全架構(gòu)以及系統(tǒng)級的可組合設(shè)計相結(jié)合，新思科技與 SiMa.ai 的方案展示了如何在滿足汽車功能安全、可靠性與長期生命周期要求的同時，持續(xù)擴展 AI 能力，為下一代汽車集中式計算平臺奠定基礎(chǔ)。

LPDDR6 vs. LPDDR5 vs. LPDDR5X的區(qū)別是什么？（附數(shù)據(jù)手冊下載）

與上一代 LPDDR5 和 LPDDR5X 相比，LPDDR6 在數(shù)據(jù)傳輸速度、能效優(yōu)化以及內(nèi)存管理等方面都實現(xiàn)了顯著提升。通過比較這三代技術(shù)的差異，我們不僅能夠看到移動內(nèi)存發(fā)展的演進路徑，也能更好地理解這些創(chuàng)新將如何支撐下一代 AI 終端、智能手機及邊緣計算設(shè)備對性能和能效的更高要求。

告別“紙筆追路徑”：新思科技實現(xiàn)Multi-Die路徑可視化

隨著芯粒（chiplet）、異構(gòu)集成、專用 IP 子系統(tǒng)和 2.5D/3D 先進封裝技術(shù)的出現(xiàn)，Multi-Die 設(shè)計已成為打造先進芯片的首選方案。新思科技 Trace Viewer 集成在 3DIC Compiler（一個統(tǒng)一的探索到簽核平臺）中，可讓開發(fā)者在專用圖形視圖中從完整的多晶粒角度查看整個信號路徑。

Fusion Compiler參數(shù)化場景擴展：在不增加風險的情況下擴展設(shè)計場景規(guī)模

Fusion Compiler 的專利技術(shù)參數(shù)化場景擴展（PSX）重新定義了物理實現(xiàn)過程中對設(shè)計場景的處理方式。與僅選擇并優(yōu)化少量場景不同，PSX 將場景視為參數(shù)化維度，使數(shù)百個 PrimeTime 簽核（signoff）場景能夠高效且持續(xù)地影響優(yōu)化決策。

從架構(gòu)創(chuàng)新到生態(tài)協(xié)同，新思科技助力釋放RISC-V AI潛力

新思科技作為全球 EDA 和 IP 領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，積極參與 RISC-V 國際基金會，深度融入 RISC-V 生態(tài)圈，推動工具鏈和 IP 的開放兼容，支持跨領(lǐng)域協(xié)同，支持 RISC-V 與 AI 加速器、GPU 等異構(gòu)計算單元的集成，助力全球 RISC-V 產(chǎn)業(yè)生態(tài)的每一個環(huán)節(jié)。

精彩回顧 | 2026新思科技汽車芯片技術(shù)日：解碼汽車芯片創(chuàng)新范式

隨著智能駕駛與新能源汽車快速發(fā)展，汽車產(chǎn)業(yè)正加速邁入“智能計算”時代，汽車芯片研發(fā)也面臨復(fù)雜度提升、安全要求升級和開發(fā)周期縮短等新挑戰(zhàn)。近日，2026 新思科技汽車芯片技術(shù)日于上海成功舉辦。來自新思科技及產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴的專家齊聚一堂，圍繞 AI 賦能、數(shù)字孿生、功能安全和 RISC-V 等前沿話題展開分享與交流，共話汽車芯片創(chuàng)新發(fā)展。

聚勢英才，共創(chuàng)未來 | 2026 Young Fellows Tour在新思科技成功舉辦

7 月 16 日，2026 Young Fellows Program Tour and panel 在新思科技成功舉辦。來自北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、浙江大學(xué)、東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、上?？萍即髮W(xué)、上海大學(xué)、西南交通大學(xué)、深圳大學(xué)、西交利物浦大學(xué)等國內(nèi)高校，以及康奈爾大學(xué)、伊利諾伊大學(xué)香檳分校、倫敦大學(xué)學(xué)院、加州大學(xué)等海外知名高校的 110 余位師生齊聚新思科技，來自本科、碩士到博士不同階段的青年學(xué)子，與新思科技各領(lǐng)域?qū)＜夜餐_啟了一場融合學(xué)術(shù)前沿與產(chǎn)業(yè)實踐的探索之旅。