WAIC意猶未盡？8月南京，ICDIA 2026 接棒續(xù)燃！

（* 涉及議程如有更新，煩請以現(xiàn)場發(fā)布為準(zhǔn)）

• 國產(chǎn)EDA工具能不能支撐萬億參數(shù)AI芯片的物理實現(xiàn)與簽核？

• Chiplet異構(gòu)集成的設(shè)計與驗證，怎么從“紙上方案”變成“可量產(chǎn)的工程”？

• 當(dāng)制程工藝逼近物理極限，AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新還能從哪里要性能？

8月20日上午的主會議"集成電路設(shè)計創(chuàng)新會議"，從工藝突破到工具革新，構(gòu)筑芯片設(shè)計的完整技術(shù)棧。

中國工程院院士、通信與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)專家鄧中亮將從通導(dǎo)融合的視角，為AI芯片的技術(shù)演進重新劃定坐標(biāo)；國際歐亞科學(xué)院院士、中國科學(xué)院微電子研究所研究員葉甜春聚焦物理層，直面集成電路器件工藝的突破創(chuàng)新；EDA國創(chuàng)中心執(zhí)行主任、東南大學(xué)首席教授楊軍則是提出了"智能EDA：計算一切電路"的前瞻構(gòu)想。

再來到產(chǎn)業(yè)實踐，北京華大九天科技股份有限公司董事長劉偉平將分享AI如何加速國產(chǎn)EDA的追趕進程。巨霖科技（上海）有限公司創(chuàng)始人兼董事長孫家鑫聚焦仿真領(lǐng)域，在AI芯片精度與效率矛盾急劇放大的當(dāng)下，仿真工具的下一個技術(shù)拐點在哪？珠海硅芯科技有限公司創(chuàng)始人兼總經(jīng)理趙毅將帶來Chiplet設(shè)計與系統(tǒng)協(xié)同的實踐分享；英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強從算力生態(tài)的高度，探討CPU為核心的異構(gòu)計算如何為智能體經(jīng)濟提供底層支撐；中國家用電器研究院總工程師宮赤霄則是把視角從"怎么設(shè)計"拉向了"怎么用"，分享我國家電產(chǎn)品集成電路國產(chǎn)化創(chuàng)新應(yīng)用之路。

▲ICDIA 2026 首日重磅嘉賓（ *如有更新，具體議程以現(xiàn)場發(fā)布為準(zhǔn)）

此外，2026中國研究生創(chuàng)芯大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽將在開幕式啟動，旨在挖掘自主創(chuàng)新后備精英、補齊人才供給短板，推動EDA核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。

WAIC已經(jīng)把"AI能做什么"講得夠充分了，而ICDIA8月20日下午的主會議"AI芯片創(chuàng)新與智能應(yīng)用"將會回答：

東方算芯副總裁郭煒將帶來"軟件定義+3D堆疊近存計算"的技術(shù)分享，探索一條屬于中國算力芯片的差異化突圍之路；黑芝麻智能聚焦"端側(cè)AI與物理智能"；墨芯人工智能市場部副總裁郭威俊將帶來"推理GPU芯片的稀疏應(yīng)用及提效實戰(zhàn)"經(jīng)驗分享;中星微技術(shù)股份有限公司總工程師、數(shù)字感知芯片技術(shù)全國重點實驗室助理主任施清平將討論"XPU智能處理器與AI感知融合處理"；泰瑞達中國區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)楊雪芳則是關(guān)注著AI芯片"測試驗證"這個至關(guān)重要的支撐環(huán)節(jié)；希奧端計算（南京）技術(shù)有限公司生態(tài)合作總監(jiān)肖軍將探討RISC-V CPU 與AI的協(xié)同發(fā)展生態(tài)。

茶歇后，西安交通大學(xué)人工智能學(xué)院執(zhí)行院長孫宏濱將從算力架構(gòu)創(chuàng)新的角度，探索更高效率的具身智能技術(shù)路線；智識神工董事長兼CEO楚慶將與我們探討AI生產(chǎn)力時代各類芯片的在此洪流中的定位；上海模合信息科技有限公司CEO程剛將分享"上海模合高密度超節(jié)點集群推動AI垂類應(yīng)用"；百度智能云、百度伐謀產(chǎn)品總經(jīng)理李安南將分享百度伐謀算法優(yōu)化引擎正如何向半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)滲透；達摩院資深研究員蘇中將探討"Agentic AI給RISC-V帶來的機遇與挑戰(zhàn)"；天數(shù)智芯邊端產(chǎn)品線副總裁夏廣武將分享端側(cè)AI與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的現(xiàn)狀；南京美辰微電子有限公司總經(jīng)理張浩博士也將帶來有關(guān)分享。

當(dāng)摩爾定律逼近物理極限，先進封裝便不再是工藝選項，而是算力繼續(xù)躍遷的必由之路。8月21日全天的"Chiplet與2.5D/3D先進封裝協(xié)同創(chuàng)新會議"，是本次ICDIA產(chǎn)業(yè)厚度最集中的體現(xiàn)之一。

來自寧波德圖、巨霖科技、鴻芯微納、是德科技、硅芯科技、Cadence、西門子 EDA、芯德半導(dǎo)體、星辰技術(shù)、EDA國創(chuàng)中心等企業(yè)的代表帶來了各自的前沿見解，從設(shè)計到制造落地，完整呈現(xiàn)了后摩爾時代中國先進封裝產(chǎn)業(yè)從"點的突破"走向"鏈的協(xié)同"的全貌。

此外，大會期間，Chiplet協(xié)同創(chuàng)新中心將正式揭牌，旨在成為南京面向 Chiplet與先進封裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)交流平臺、生態(tài)組織平臺和產(chǎn)業(yè)合作入口。

8月21日上午的RISC-V協(xié)同創(chuàng)新專題會，將聚焦?RISC-V 協(xié)同創(chuàng)新與開源芯片生態(tài)，阿里巴巴達摩院、芯原微電子、沁恒微電子等將帶來主題演講。 

會上，RISC-V協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)盟將正式啟動。

同時，阿里巴巴達摩院還將邀請相關(guān)高校進行分享，并共同參與圓桌論壇，產(chǎn)學(xué)研用同臺，深入探討國內(nèi)RISC-V在追趕超越道路上的存在的機遇與共性挑戰(zhàn)以及RISC-V同盟能承擔(dān)的角色。

8月21日上午的"IC設(shè)計創(chuàng)新與應(yīng)用"專題會議貫通從EDA到場景落地的完整價值鏈。西門子EDA、Cadence、EDA國創(chuàng)中心將同臺論道；珠海泰芯、華潤微展示端側(cè)AI與數(shù)據(jù)中心的智算解決方案；守正通信、芯昇科技、紫光展銳及中國移動研究院則共探6G與NTN衛(wèi)星通信芯片的前沿進展——從成熟EDA工具到6G原型芯片，全景呈現(xiàn)IC設(shè)計賦能智能應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)縱貫線。

02

看 "創(chuàng)芯應(yīng)用生態(tài)"

國產(chǎn)芯片，正驅(qū)動AI"落地千行百業(yè)"

WAIC的應(yīng)用生態(tài)館里，57個已落地的核心場景讓人目不暇接——智能駕駛、智能制造、智慧城市、AI醫(yī)療……ICDIA2026選擇了兩個最具代表性也最具緊迫性的終端市場：

8月21日下午的"汽車芯片國產(chǎn)化"專題會議上，《中國集成電路》特聘高級顧問盧萬成將為我們解讀國內(nèi)首個聚焦車規(guī)芯片健康度的量化標(biāo)準(zhǔn)——"艾思齊"（AsaChi）。

來自上海貝嶺、上海汽檢、電子標(biāo)準(zhǔn)院、華大半導(dǎo)體、芯擎智行、紫荊半導(dǎo)體、探路者集團、琻捷電子的企業(yè)代表和技術(shù)專家將帶來各自對汽車芯片國產(chǎn)化的前沿見解。

會上還將舉行主題為"車芯融合，協(xié)同創(chuàng)新"的圓桌論壇，把來自芯片設(shè)計、系統(tǒng)集成、整車廠、檢測認證等不同環(huán)節(jié)的嘉賓拉到同一張桌上，直面最核心的問題：國產(chǎn)車規(guī)芯片的"最后一公里"到底卡在哪？

8月21日上午的"家電集成電路創(chuàng)新應(yīng)用"專題會議，直接把終端廠商請上了演講臺。

海爾、海信、TCL等頭部家電企業(yè)將帶來國產(chǎn)芯片在家電中的應(yīng)用需求分享；卡奧斯COSMOPlat、蘋芯科技、小華半導(dǎo)體等企業(yè)將進行主題演講，探討國產(chǎn)替代浪潮下的家電芯片創(chuàng)新路徑。

03

看 "具身智能的應(yīng)用門道"

打通從“認知智能”到“物理執(zhí)行”的最后一公里

"具身智能"無疑是今年最熱門的詞匯之一，在7月7日舉行的WAIC 2026新聞發(fā)布會上，工信部科技司副司長甘小斌表示，大模型、智能體等加速迭代，我國今年人形機器人全年整機產(chǎn)量有望突破10萬臺。

8月21日下午的"具身智能生態(tài)會議"，穎脈、瑞薩電子、象帝先、德邇象網(wǎng)、蔚藍科技、鵬瞰科技、集萃智造、極海半導(dǎo)體、煒盛電子、飛毛腿動力?、思特威、華南理工大學(xué)將從芯片到場景的不同維度，系統(tǒng)性討論具身智能從“認知智能”到“物理執(zhí)行”的最后一公里該如何打通。

另外，ICDIA 2026還特別設(shè)立了"AI機器人展區(qū)"，從底層平臺與算力支撐，到開源生態(tài)與開發(fā)體系；從具身智能本體，到人機協(xié)同、工業(yè)制造和倉儲物流應(yīng)用，完整展示機器人產(chǎn)業(yè)從技術(shù)走向落地的關(guān)鍵路徑。

04

看 "創(chuàng)芯資源鏈接"

從創(chuàng)新成果，到市場價值

搭好從"創(chuàng)芯"到"應(yīng)用"的橋梁，是ICDIA六屆以來持續(xù)深耕的板塊。

集成電路創(chuàng)新的源頭，有相當(dāng)一部分就藏在高校實驗室里——一顆新型射頻收發(fā)機芯片、一套腦機接口方案、一個晶圓級類腦計算架構(gòu)……這些成果或許已經(jīng)走到了從論文到產(chǎn)品的臨界點，只差一次與產(chǎn)業(yè)需求的精準(zhǔn)握手。

8月21日下午的"產(chǎn)教融合成果對接會"由中國集成電路設(shè)計聯(lián)盟專家組組長、東南大學(xué)教授時龍興主持，南京郵電大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、東南大學(xué)、南京理工大學(xué)、芯粒CAD與制造浙江省工程研究中心、電子科技大學(xué)、上海交通大學(xué)、南京航空航天大學(xué)、浙江大學(xué)、同濟大學(xué)共十余所頂尖高校和研究機構(gòu)齊聚，分享關(guān)于集成電路創(chuàng)新的前沿技術(shù)演講、發(fā)展趨勢判斷、人才培養(yǎng)與產(chǎn)研共建建議等。共促"技術(shù)供給"和"產(chǎn)業(yè)需求"精準(zhǔn)匹配，助推一批高價值科研成果從"實驗室"走向"生產(chǎn)線"。

"2026 強芯榜單"將在8月20日的晚宴上發(fā)布，作為一年一度的國產(chǎn)IC 推優(yōu)平臺，"強芯榜單"的評選對鼓勵我國集成電設(shè)計技術(shù)創(chuàng)新，推廣國芯國用與整機聯(lián)動，促進 IC 成果產(chǎn)業(yè)化起到了積極作用。

為推動"技術(shù)成果"與"產(chǎn)業(yè)資本"精準(zhǔn)匹配，助力一批高價值創(chuàng)新項目走向"落地"，組委會將從中擇優(yōu)遴選優(yōu)秀企業(yè)或項目在8月21日下午的"強芯路演與投融資對接會"上進行10分鐘左右的路演展示。本場對接會由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)合多家知名投資機構(gòu)共同舉辦，匯聚國投、產(chǎn)投、銀行、基金公司、創(chuàng)投機構(gòu)、母基金、產(chǎn)業(yè)資本、券商資管等多家金融與產(chǎn)業(yè)資本力量，搭建優(yōu)質(zhì)集成電路項目與資本精準(zhǔn)對接的專業(yè)平臺。

企業(yè)路演后，投資機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)基金和金融機構(gòu)代表，可從技術(shù)成熟度、產(chǎn)業(yè)化可行性、市場空間、商業(yè)模式、投融資路徑等方面進行分析研判與提問，提問環(huán)節(jié)5分鐘左右。

另外，根據(jù)投資機構(gòu)關(guān)注方向和項目融資需求，會后還將組織一對一、小范圍或分組交流，推動形成初步合作意向。

黃友庚

18917191744

huangyg@cicmag.com

王喜蓮

18917199474

wangxl@cicmag.com