本次會議旨在為金剛石及相關領域的專家、學者、技術人員及企業家搭建高水平學術交流平臺。會議將圍繞金剛石相關材料的理論創新、技術創新、工藝創新等核心議題展開深度研討，集中展示國內外最新研究成果與技術進展；針對行業發展趨勢、現存瓶頸、破局路徑等提出關鍵共性問題并展開全面剖析，為我國超硬材料行業的創新發展開拓新方向、提出新思路，提共建方案，促進產學研用的深度融合和協同合作，攜手推動我國超硬材料行業高質量發展。
誠邀行業各領域專家、學者、技術人員踴躍賜稿、共襄盛會。
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EDA（電子設計自動化）被稱為 “芯片之母”，是集成電路設計必不可少的底層工業軟件，貫穿芯片從架構設計、電路仿真、版圖繪制、物理驗證到制造交付的全流程，技術壁壘極高，直接決定芯片研發效率與良率水平。在后摩爾時代，隨著 AI 大算力芯片爆發、Chiplet/3D 異構封裝大規模落地，疊加 AI Agent 智能體技術的深度滲透，全球 EDA 行業正在發生范式變革。本文梳理海內外核心 EDA 廠商，并解讀行業最新技術與產業動態。
國產 EDA 過去以單點工具為主，近幾年沿著 “單點突破?工具組合?局部流程閉合?全流程追趕” 路徑快速演進。華大九天、概倫電子、廣立微為上市第一梯隊；芯華章、合見工軟、芯和半導體等企業深耕數字 EDA、系統級多物理仿真賽道；一批創業企業補齊細分工具短板，同時 AI?EDA、3DIC 先進封裝成為國產廠商重點突圍方向。
國產 EDA 龍頭，國內唯一具備模擬 / 射頻全流程 EDA 能力的企業，平板顯示 EDA 工具具備全球競爭力；28nm 模擬工具實現大規模商用，5nm 完成預研認證；重點布局 2.5D/3DIC 先進封裝 EDA 工具，客戶覆蓋國內模擬、存儲、AI 芯片企業。最新進展：2026 年推出 Argus 3DIC 物理驗證平臺，填補國產三維異構集成驗證工具空白，大幅縮短 Chiplet 設計驗證周期；WAIC 2026 發布 UCAgent 大模型智能體，嵌入形式化驗證全鏈路，驗證效率提升十余倍；持續補齊數字 EDA 短板，在形式驗證、等價性檢查、時序分析等關鍵節點持續迭代；多款工具完成先進工藝 PDK 兼容性認證，訂單規模保持高速增長。
國內首家 EDA 上市公司，核心優勢在于器件建模、高精度 SPICE 電路仿真，連接設計與制造兩端；通過并購向 “EDA+IP” 平臺化轉型電子工程世...。最新進展：2026 年 6 月收購銳成芯微、納能微電子獲得證監會注冊批復，補齊半導體 IP 能力，構建 EDA+IP 協同平臺；器件建模工具持續迭代，適配 3D 堆疊、存儲芯片、車規芯片高精度仿真需求，支撐國內多家晶圓廠工藝器件參數提取工作。
聚焦制造端 EDA，主打芯片良率提升、測試分析 EDA 軟件，配套電性測試設備，打通 “軟件?硬件” 協同，在存儲、邏輯芯片良率分析領域優勢明顯。最新進展：升級 SemiMind 半導體大模型平臺，推出 SemiClaw 智能體開發平臺；針對 3DIC 層間缺陷檢測、良率分析開發專用工具，適配 Chiplet 時代良率管控需求，在國內頭部晶圓廠持續擴大落地規模中國電子報。
成立于 2020 年，團隊擁有深厚數字 EDA 積累，主攻數字芯片前端驗證、仿真工具，瞄準國內數字 EDA 工具缺口。最新進展：持續迭代數字仿真、形式驗證產品，三維布局布線引擎適配 3DIC 設計；面向 AI 大芯片的超大規模仿真場景持續優化，推動數字工具在國內芯片設計公司試點落地，逐步縮小與海外差距。
專注數字 EDA 全棧工具，布局 RTL 設計、仿真驗證、物理實現，同時布局 IP 業務，沖刺 IPO 階段。最新進展：2026 年 3 月發布 UniVista Design Agent（UDA）2.0，國內基于自研 EDA 架構的自主式 AI 智能體，可自主完成 RTL 設計、驗證、糾錯；提出 “EDA 定義算力，AI 賦能 EDA” 雙向飛輪理念，面向國內 AI 芯片企業提供工具解決方案中國經濟新...。
系統級多物理場仿真 EDA 廠商，覆蓋芯片、封裝、PCB 板、整機的信號完整性、電源完整性、電熱協同仿真。最新進展：DAC2026 發布 EDA2026 新版本，升級電熱雙向反饋、CPO 光電聯合仿真能力；聯合聯想發布 EDA Agent，完成 AI PC 主板 PCB 設計閉環驗證，是 DAC 上為數不多完成工程落地的國產 AI?EDA 案例；XAI 多智能體平臺實現多物理場仿真流程自動化，推進 IPO 輔導收尾。
立芯軟件完成超 3 億元 C 輪融資，發力數字實現全流程與 3DIC 解決方案
全芯智造主攻計算光刻、工藝器件仿真，補齊制造端 EDA 短板
秋推出面向硬件設計的 AI?EDA 工具，面向中小硬件開發者降低設計門檻
全球 EDA 市場長期呈現三寡頭壟斷格局，新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）、西門子 EDA（原 Mentor）合計占據全球 75% 以上市場份額，具備完整全流程工具鏈，同時深度綁定全球主流晶圓廠先進工藝 PDK，在 2nm?3nm 先進制程領域擁有絕對優勢。
全球 EDA 行業規模第一，覆蓋數字前端綜合、仿真驗證、物理實現、TCAD 工藝仿真全鏈條，同時擁有龐大半導體 IP 資產，在數字芯片綜合、靜態時序分析領域全球市占領先，深度服務 AI 算力、高性能處理器芯片開發。最新進展：在 DAC2026 大會發布自主工程智能體 AgentEngineer，可自主完成芯片驗證全周期任務，部分場景驗證效率最高提升 50 倍；推出超過 20 款 GPU 加速 EDA 工具，SPICE 仿真實現 18 倍性能提升；發布電子數字孿生平臺 eDT，可在流片前完成大部分軟件虛擬驗證；完成與 Ansys 業務整合，強化多物理場仿真能力，同步完成 Intel 14A 工藝的 EDA 流程認證，適配新一代先進制程與 3D 多芯片設計需求Synopsys。
全球第二大 EDA 廠商，模擬射頻、混合信號、先進封裝領域實力突出，Virtuoso 平臺長期主導全球模擬芯片設計市場，在車規芯片、高速接口、2.5D/3D 異構集成工具上優勢顯著，EDA+IP 雙輪驅動增長。最新進展：2026 年 Q2 營收保持高增長，訂單儲備創新高；推出 ChipStack AI Super Agent 智能體套件，打通芯片?封裝?系統端到端智能設計；深度對接英偉達算力棧，部分設計場景效率提升 20 倍；持續迭代 3DIC 先進封裝全套驗證工具，面向 AI 芯片多顆裸粒集成場景持續優化，IP 業務伴隨 AI 芯片需求高速增長。
背靠西門子工業軟件體系，在 PCB 板級設計、測試驗證、良率分析、TCAD 工藝仿真板塊實力強勁，兼顧芯片、封裝、板卡全系統設計場景。最新進展：迭代 Fuse EDA AI Agent 智能體系統，增加自驗證智能模塊，實現跨工具流程自動化調度；強化 DTCO 設計工藝協同優化能力，針對 3D 堆疊帶來的熱、應力、信號串擾問題推出多物理場聯合仿真方案，打通芯片制造?測試?良率閉環流程中國電子報。
2026 年被視作 EDA 智能體爆發元年。無論海外三巨頭還是國內頭部廠商，均將 Agent 智能體作為核心產品方向。傳統 AI?EDA 更多是單點輔助，而 EDA 智能體具備需求解析、任務規劃、工具調度、結果反饋迭代能力，自主調度仿真、綜合、驗證工具，緩解高端芯片人才缺口，縮短芯片研發周期中國電子報。海外廠商依托 GPU 算力生態起步更早；國內廠商立足本土設計場景，在驗證、PCB 仿真、版圖輔助等場景已經出現工程落地案例，但面向 7nm 以下超大規模數字芯片全流程自主設計，仍處于早期階段。
摩爾定律放緩，行業轉向 2.5D/3D 異構堆疊、Chiplet 多芯粒集成，傳統二維 EDA 工具無法處理堆疊帶來的跨裸粒時序、熱耦合、層間信號串擾、多物理場耦合問題，需要全新三維 EDA 工具鏈。這是國產 EDA 難得的差異化窗口期，華大九天、芯華章、芯和半導體等均推出對應的三維設計驗證、電熱仿真工具。三維 EDA 市場屬于增量市場，國內外廠商差距小于傳統 2D 工具，有望成為國產 EDA 加速突圍的重要賽道。
國內模擬、射頻、功率芯片領域，國產 EDA 工具已經實現規模化商用；數字 EDA、先進制程 sign?off 工具仍存在明顯差距。工具成熟之外，EDA 成敗取決于完整生態：需要與晶圓廠 PDK 深度適配、與 IP 兼容、形成用戶使用習慣。當前國內已經出現多工具組合流片案例，但全流程完全自主可控的大規模數字芯片案例仍然較少，未來除了打磨工具性能，更需要產業鏈協同共建 EDA 生態。
EDA 產業正處在新舊技術交替的關鍵節點：海外巨頭牢牢占據先進制程全流程高地，同時搶占 AI 智能體、3D 封裝技術先機；國產 EDA 在模擬、顯示、良率測試、系統仿真等細分賽道已經站穩腳跟，在 3DIC 與 AI?EDA 新賽道上同步起跑。短期看，國內 EDA 難以在全維度直接對標海外巨頭；中長期，伴隨 Chiplet 異構集成浪潮與 AI 技術變革，疊加國內芯片設計、制造產業鏈的協同支持，國產 EDA 有望實現分賽道、分場景的持續突破。
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