8月10日消息，據臺媒《經濟日報》報道，近期市場傳聞稱，晶圓代工龍頭大廠臺積電將買下鄰近其中科廠區的友達中科L7廠（7.5代廠）與L5C廠（5代廠）等兩座面板廠，以擴充先進封裝產能。兩家公司的合作將比照“群創模式”，攜手發展先進封裝技術。
消息人士透露，臺積電購買友達中科兩座廠已在洽談階段，已派員實地稽核，但尚未簽約公告，估計交易金額超過新臺幣300億元（約合人民幣62.76億元），是近年本土面板廠出售舊世代廠房最高金額。
業界分析稱，先進封裝將邁入“以方代圓”的面板級封裝時代，傳統圓形硅晶圓將被面板等玻璃材料取代。臺積電和友達將仿照群創模式，攜手發力扇出型面板級封裝（FOPLP），以及備受矚目的CoPoS領域，借助友達在玻璃基板的強項與中科廠的地利之便，形成先進制程與先進封裝的一條龍制造基地。
友達中科廠與臺積電中科15廠區比鄰而居。近期不少社群網站熱烈討論友達可能出售中科廠區的話題，甚至傳出在L7廠與L5C廠之后，其余兩座中科廠區也待價而沽。
臺積電已規劃將CoPoS技術作為繼CoWoS之后，下一代2.5D先進封裝主力，通過導入面板級玻璃基板封裝，解決超大型AI芯片在12英寸圓形晶圓的面積浪費、成本高昂及翹曲問題。
臺積電首條CoPoS產線于嘉義先進封測七廠（AP7）已完工啟動，初期由310mm×310mm面板尺寸切入，全面進入設備與材料的核心測試、商用驗證階段，預期需要約一年時間讓技術與良率趨于成熟。
CoPoS后續產線良率穩定并能系統化管理是商業化要素，面板廠是現成的大型基板搬運、設備協調與產線節拍管理經驗熟手，是先進封裝走向量產的“中間層能力”提供者。
消息人士指出，臺積電、日月光投控等都積極大擴產增加先進封裝產能，但大面積工業土地取得不易，加上充足穩定的電力供應難尋，擁有超大無塵室面積廠房及高額電力供給額度的面板舊世代廠，成為各大先進封裝廠競相想買的搶手貨。市場看好，面板廠利用舊世代的設備進行改造，轉型為生產半導體玻璃基板的產線，有助于轉型切入高毛利的AI先進封裝供應鏈。
對此傳聞，臺積電8月9日表示，“不回應市場傳聞。”友達則強調：“不對臆測的傳聞評論。”
編輯：芯智訊-林子
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