鎵仁半導體A輪數億元，全球首條6/8英寸氧化鎵量產線已就位！

近日，杭州鎵仁半導體有限公司(以下簡稱“鎵仁半導體”)宣布完成數億元A輪融資。本輪由方廣資本、深創投集團聯合領投，遠致星火、中國中車、株洲高科產投、華睿投資、余杭金控、傳化資本、嘉道資本跟投，原有股東九智資本、毅嶺資本同步超額追加。融資匯聚頭部市場化創投、下游產業龍頭及地方國資等多方優質機構，新老股東均對公司長期價值抱有堅定信心。

本輪資金將重點投向氧化鎵產業化推進：

一是支持下游芯片客戶完成器件驗證，協同打通“襯底外延-芯片器件-終端應用”全鏈路，推動終端示范應用;

二是擴大6/8英寸襯底及外延量產產能，以更高良率和交付效率滿足客戶持續增長的訂單需求。

據今日芯聞了解，杭州鎵仁半導體有限公司成立于2022年9月，總部位于浙江省杭州市蕭山區，是一家專注于第四代半導體材料——氧化鎵的研發、生產及銷售的科技型企業。

公司依托浙江大學硅及先進半導體材料全國重點實驗室和浙江大學杭州國際科創中心，由中國科學院院士楊德仁擔任首席顧問，核心團隊在半導體材料領域擁有深厚的技術積累。公司開創了具有完全自主知識產權的“鑄造法”氧化鎵單晶生長技術，大幅降低了生產成本。核心產品包括不同規格的氧化鎵拋光片及定制化籽晶，已廣泛應用于功率器件、射頻器件等領域。

2025年3月，公司成功制備全球首顆氧化鎵8英寸單晶;2026年，建成全球首條6/8英寸氧化鎵同質外延量產線。