新思科技的設計解決方案獲得臺積公司最新3納米工藝技術DRM和SPICE模型認證
基于新思科技的Fusion Design Platform和Custom Design Platform 設計平臺，雙方在支持先進設計領域展開合作，助力客戶通過臺積公司先進制程技術實現PPA優勢的最大化
該推薦方法學的優勢已經在共同客戶的設計中得到驗證，能夠提高成功流片量（tape-outs）
“臺積公司的領先技術需要更高水平的EDA協作和創新，以實現3納米制程技術的高性能和低功耗目標。我們與新思科技的長期合作提升了臺積公司最新工藝技術的可及性，并最大限度地發揮其優勢。我們將繼續密切合作以實現HPC、移動、5G和AI應用的下一代設計。”
——Suk Lee
設計架構管理部副總經理
臺積公司
新思科技高度集成的Fusion Design Platform是雙方成功協作的關鍵組成部分，為臺積公司的3納米先進制程技術提供全面的全流程設計收斂和緊密的簽核解決方案。新思科技Fusion Compiler和IC Compiler ll布局布線產品通過全新的全局詳細布線技術實現了結果時序質量（QoR）的優化 。全流程、總功耗優化及合理布局和優化并行技術讓開發者得以同時實現所需的總功耗配置和PPA整體優化目標。
雙方在3納米制程節點下的合作還包括部署其他實現技術，包括對顏色標記和via-pillar高級布線的支持，以及同時支持高性能和低功耗設計的創新觸發器優化。此外，作為Fusion Design Platform的關鍵組成部分，Design Compiler NXT綜合產品也在合作中得到了強化，通過與IC Compiler II更緊密的時序相關性提供融合度更高的設計流程，從而讓針對N3工藝的所有設計都可獲益。
新思科技與臺積公司在3納米技術領域的合作還包括針對低電壓變化的PrimeTime支持，以及針對臺積公司布局規則的支持，以便在實現和簽核期間實現融合的ECO收斂。新思科技的PrimePower支持3納米功率簽核物理規則，包括泄漏和動態功率，以及StarRC提取-建模增強功能，以提供所需的精度。
經過臺積公司3納米技術認證的簽核解決方案還包括NanoTime定制時序簽核、ESP定制等效驗證和QuickCap NX寄生參數場域求解器解決方案。新思科技的IC Validator物理簽核經過增強可支持所有先進工藝要求，包括用于提高密度的新的虛擬填充功能、針對電路布局的LVS驗證，以及針對DRC的增強型三角電壓規則調試效率。
Custom Compiler設計和布局解決方案是新思科技Custom Design Platform的一部分，可為使用臺積公司先進制程技術的開發者提供更高的生產率。Custom Compiler的諸多增強功能經過了新思科技DesignWare IP團隊等早期3納米用戶的驗證，可減少滿足3納米技術要求所需投入的工作量。新思科技PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSimPro和PrimeSimXA仿真器是PrimeSim Continuum解決方案的組成部分，為臺積公司3納米設計縮短迭代時間，并可為電路仿真和可靠性要求提供簽核。
“整個行業生態系統和我們的客戶都將受益于臺積公司與新思科技的密切合作，從而成功突破極限，加快新制程技術的采用。我們針對3納米技術進行的最新數字和定制研發合作將技術創新提升到新的高度，以克服先進制程所帶來的挑戰，從而為雙方共同的客戶及時推出先進產品提供新機會。”
——Shankar Krishnamoorthy
數字設計事業部總經理
新思科技
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