中國半導體論壇 振興國產半導體產業！
中科同幟針對真空封裝焊接設備的研發、生產、迭代，已有十余載的經驗。
36氪報道，日前，半導體制造關鍵封裝裝備提供商中科同幟半導體（江蘇）有限公司宣布完成數千萬元pre-A輪融資，本輪融資由中關村協同創新基金系獨家投資。本輪融資主要用于半導體用真空爐和高精密貼片機系列產品的產能和性能提升。
中科同幟通過多年的研發、生產和創新，在激光、紅外領域已經實現了真空爐的批量銷售，產品已經進入18家上市公司，近百家規模企業和軍工院所。本次融資后，將進一步加大真空爐在非制冷紅外芯片封裝環節的批量銷售、真空爐在IC芯片封裝環節的推廣銷售、高精密貼片機在IC芯片封裝環節的推廣銷售以及在IGBT封裝市場輸出整套全國產解決方案。
中科同幟針對真空封裝焊接設備的研發、生產、迭代，已有十余載的經驗。自2013年獲得科技部火炬計劃產業化示范項目開始，到產品試用推廣，公司針對不同行業不同需求，定制開發了多種真空封裝設備，為高德紅外、比亞迪等客戶提升了效率，降低了成本，擁有長期、出色的工程性經驗。目前，真空封裝列產品已經成為激光、紅外、LED、軍工等領域的標配。
真空焊接爐
中科同幟的產品已經通過了多年的產品實測，在客戶端尤其是部分一線客戶端已經經過了多年的實操應用，長期穩定性得到了很好的驗證。與此同時，中科同幟在產品應用服務上不斷升級，將某些易耗件從每兩周更換一次提升至三個月更換一次，將原先需要一周才能完成更換的核心部件，減少至兩個小時就能完成更換，并在產品細節上做了大量的提升，大幅提高了客戶的生產效率并降低使用成本，增加了客戶粘性。
對產品品質的精益求精，促使中科同幟的真空設備客戶群不斷增加，應用領域也不斷擴大。
作為半導體芯片制造的核心設備，中科同幟的產品有著精工藝、硬質量的品牌特點。截止目前，在導體封裝廠、半導體晶圓廠、高功率激光器領域、MiniLED領域、UVLED領域、IGBT領域、紅外器件領域、軍工防務領域等多個行業內與100余家知名企業和研究所形成銷售關系。
一方面，高測試通過率與復購率體現了中科同幟的產品性能優勢和工藝領先程度，另一方面，廣泛的客戶資源對于未來銷售擴張提供較好的客戶基礎。
中科同幟創始人兼董事長趙永先表示：中科同幟的愿景是成為地球上真空封裝領域最受人尊敬的企業。堅持長線思維，踏踏實實做事，老老實實做人的企業核心價值觀，同幟人將保持同心協力、眾志成城的奮斗精神，借助資本的力量，加速推進公司產品性能的提升，加速推進公司產品服務的提升和市場布局，為半導體行業的國產化進程貢獻力量。
中關村協同創新基金系是北京市委市政府批復成立的基金管理公司，服務“京津冀協同發展”、“一帶一路”、“大灣區”、“長三角一體化”等國家戰略，搭建中關村和合作區域科技創新的橋梁紐帶。
中關村協同創新基金系共有12支基金，此次由泰興中關村協同創新投資基金作為中科同幟領投方。中關村協同創新基金與江蘇泰興合作成立的產業組織基金——泰興中關村協同創新投資基金，是加強京津冀與長三角經濟帶協同合作的重要實踐。泰興作為長三角經濟帶的核心區域，擁有優勢的地理位置、便捷的交通、產業鏈上下游資源，促進京津冀高科技企業的進一步擴大產能、開拓銷售網絡。該基金在為泰興經濟高質量發展提供有力金融支撐的同時，發揮資本的橋梁紐帶作用，服務京津冀高科技企業的融資需求和發展空間，促進京津冀與長三角經濟帶的優勢互補，搭建了兩地攜手共贏發展的重要平臺。
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