IT6356 可替代正基的AP6356S/AP6398S模塊
IT6356 WiFi模組簡介
2T2R WiFi模塊：
此模塊為 2.4G + 5G 雙頻道，支持802.11a/b/g/n/AC，支持藍(lán)牙 4.2；2T2R 雙天線。
具有以下優(yōu)勢：
1、速度快：支持最新WIFI 標(biāo)準(zhǔn)，802.11a/b/g/n/AC；支持藍(lán)牙 4.2；
2、信號好：支持5G WIFI，干擾少，速度快，避開藍(lán)牙，Zigbee，普通2.4G WIFI等信號的干擾和競爭；
3、帶寬：20T/40T/80T；
4、速率：867Mbit/s 2T2R；
5、體積：13mm x 15mm x 2.1mm；
6、功耗小：數(shù)以千萬級被應(yīng)用于智能手機(jī)手機(jī)以及平板，PC上，符合最苛刻的手機(jī)功耗標(biāo)準(zhǔn)；
7、品質(zhì)高：模塊采用全球頂級的Broadcom WIFI芯片,日本村田芯片級封裝工藝制作；
8、價(jià)格優(yōu)：相比同樣指標(biāo)的臺灣工藝的AP6354、AP6356S系列，價(jià)格優(yōu)勢很大；
9、性能穩(wěn)：模塊在極小的體積下仍然集成了內(nèi)置晶振，這樣不但給客戶節(jié)省成本，而且避免了需要頻率校準(zhǔn)生產(chǎn)工藝，避免了外置晶振造成的頻偏，不起振等良率問題；
10、兼容好：針對已采用正基系列的模塊，我們免費(fèi)提供引腳兼容的轉(zhuǎn)接板，讓客戶不用改動(dòng)硬件設(shè)計(jì)文件，就可以貼片生產(chǎn)。
博通BCM4354芯片 + 日本村田芯片級封裝工藝：
支持IEEE802.11a/b/g/n/AC；
支持bluetooth V4.2 + HS；
SDIO V3.0接口；
超小體積：9.2mm * 5.7mm *1.2mm,重量：169.8mg；
ROHS認(rèn)證；
自帶FM；
支持2.4G/5G 雙頻段；
帶寬：20T/40T/80T；
速率：867Mbit/s 2T2R；
支持WIFI/BT同時(shí)工作；
提供兼容AP6354/AP6356S以及RTL8822引腳轉(zhuǎn)接板；
提供Android、Linux 驅(qū)動(dòng)
應(yīng)用平臺如下：
Amlogic（晶晨）：S905 S905X S905X2 S905X3 S905W S905D S912；
Rockchip（瑞芯微）：RK3128 RK3288 RK3328 RK3368 RK3399；
Allwinner（全志）：H6 H8
Freescale（飛思卡爾）：iMX6系列
Samsung（三星）
主要應(yīng)用如下：
OTT盒子、投影儀、車載設(shè)備、平板電腦、帶WIFI智能設(shè)備等。
IT6356 WiFi模組成功案例
