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1.國內陶瓷封裝基座市場長期被日本公司壟斷

曾經全球陶瓷封裝基座的主要生產企業有日本京瓷、美國洛泰克（NTK）公司和三環集團。在2013年的時候，僅這3家企業的陶瓷封裝基座市場份額就分別占據68%、28.6%和3.4%。其中，日本京瓷作為世界第一個把陶瓷用作電子器件封裝基座的公司，是陶瓷封裝基座市場的絕對領導者，其全球市場份額曾一度高達80%，并憑借其壟斷地位長期享受極高毛利水平。

迄今為止，全球的陶瓷封裝基座業務還是日本公司壟斷。2014年三環招股書透露：根據中國電子元件行業協會信息中心的研究，2012 年全球片式電子元器件用陶瓷封裝基座的市場規模約為9億美元，這一市場基本上被日本京瓷、住友、NTK 以及中國的三環集團四家公司所占據。

2.三環打破國外壟斷 陶瓷封裝基座市占率持續提升

三環公司從2010年開始生產陶瓷封裝基座，選擇從最簡單的石英晶體振蕩器作為切入口，目前是國內唯一一家實現量產的企業。在2014年上市募集資金中3億元投入到片式元件（SMD）用陶瓷封裝基座上，主要是石英晶體元器件，根據2017年年報實際投資2.48億。

近些年來持續的研發投入，三環切實打破了國外的長期壟斷格局，是國內首家批量生產陶瓷封裝基座的公司。作為已掌握陶瓷封裝基座的工藝技術的中國企業，三環目前在晶振陶瓷封裝基座領域全球市占率已經達到30%。

為盡快滿足市場及客戶的需求，三環集團已加快通用產品向小型化產品等高端領域的延伸，自籌資金投資建設新的生產基地，旨在加快擴充陶瓷基片、陶瓷封裝基座產能及完善區域布局；同時，公司決定調整投資智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產技術改造項目、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產項目。

如今公司主營業務包括三大塊：通信部件、電子元件和材料、半導體部件，2019年營收占比分別為34%、31%、18%，三者合計占比83%。通信部件包括光線陶瓷插芯和陶瓷外觀件，電子元件和材料包括MLCC和陶瓷基片，半導體部件主要包括陶瓷封裝基座。

3.國瓷材料氮化鋁陶瓷基板已經完成中試，2021年將實現量產

國內企業在陶瓷封裝材料上的探索一直在進行，國瓷材料作為目前市場上唯一一家能夠供應全系列規格尺寸的MLCC粉體材料的廠商，其產品MLCC粉體材料市場份額占全球的20%以上。公司近些年來在氮化鋁陶瓷基板上的研究也一直在進行，2021年2月下旬，國瓷材料總經理在2020年度業績網上說明會上表示，公司氮化鋁陶瓷基板已經完成中試，2021年將實現量產。

國內部分陶瓷封裝材料公司舉例：

（1）浙江新納陶瓷新材有限公司

浙江新納陶瓷新材有限公司成立于1993年，1998年正式發展成為一家專業從事設計開發、生產制造、銷售陶瓷材料和產品的高新技術民營企業。公司擁有國外先進、國內領先的陶瓷材料和產品生產線，已形成以陶瓷基板、結構陶瓷、功能陶瓷等為主導的多門類產品，專注于半導體、移動通訊、新能源等應用領域的陶瓷材料及器件的研發生產。

公司生產的陶瓷基板有：片式電阻用陶瓷基板、厚膜混合集成電路用陶瓷基板、LED用陶瓷基板

（2）富力天晟科技（武漢）有限公司

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，旗下擁有斯利通陶瓷電路板品牌。

公司主要產品陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等。

（3）西安市元興真空電子技術有限公司

西安市元興真空電子技術有限公司成立于2006年，是一家專業從事金屬化陶瓷、陶瓷金屬封裝的研究及生產的企業。公司近年來在陶瓷金屬釬焊方面取得重要突破，產品性能不斷提高。尤其擅長高溫下的陶瓷金屬焊接，焊接溫度可達1100℃。產品具有高頻高壓絕緣特性優良、封接強度高、真空氣密性好等特點。

公司產品包括：陶瓷金屬釬焊系列產品、真空管殼封接產品、陶瓷金屬化產品、95氧化鋯電子陶瓷產品。