本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫編譯自IC insights
用于 5G 智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心處理器的應(yīng)用處理器推動(dòng)前沿增長，不過對(duì)芯片的需求其實(shí)是遍及所有的細(xì)分市場的。
IC Insights 8 月和 9 月更新的報(bào)告分析了全球 IC 代工市場的兩部分。整個(gè)代工市場分為純代工廠——只為其他公司生產(chǎn) IC 的公司像臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電和中芯國際和集成設(shè)備制造商 (IDM) 代工廠，除了制造自己的產(chǎn)品外，還提供代工服務(wù)集成電路，像三星和英特爾等。
對(duì)用于網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)、新型 5G 智能手機(jī)以及用于其他高增長市場應(yīng)用，如機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車和輔助駕駛、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像識(shí)別系統(tǒng)等的先進(jìn)處理器的需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)到 2021 年總代工銷售額將達(dá)到 1072 億美元，增長 23%，與 2017 年創(chuàng)下的創(chuàng)紀(jì)錄增長率相匹配（圖 1）。值得注意的是，2017 年的強(qiáng)勁增長主要是由于三星將其 System LSI 內(nèi)部轉(zhuǎn)移重新歸類為代工銷售，而非強(qiáng)勁的有機(jī)市場增長。
預(yù)計(jì)今年的代工總銷售額將首次超過 1000 億美元大關(guān)，并繼續(xù)以 11.6% 的強(qiáng)勁年均增長率增長，到 2025 年，總代工銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 1512 億美元。
預(yù)計(jì)今年純代工市場將大幅增長 24%，達(dá)到 871 億美元，超過2020 年23% 的增長。預(yù)計(jì)到 2025 年，純代工市場將增長至 1251 億美元，導(dǎo)致 5 年（2020-2025 年）復(fù)合年增長率為 12.2%，占 2025 年代工總銷售額的 82.7%，而 2021 年為 81.2%。臺(tái)積電、聯(lián)電和幾家專業(yè)代工廠預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)的銷售增長。這些供應(yīng)商也在大力投資新產(chǎn)能，以支持預(yù)測期內(nèi)對(duì)其服務(wù)的預(yù)期需求。
外部銷售主要由高通等客戶推動(dòng)的三星占據(jù)的大部分IDM代工市場。IC Insights 預(yù)計(jì)，今年 IDM 代工市場將增長 18%，達(dá)到 201 億美元。預(yù)計(jì) 2025 年 IDM 代工市場將增至 261 億美元，5 年復(fù)合年增長率為 9.0%。
英特爾已經(jīng)表明，它打算在未來幾年作為 IDM 代工廠有更大動(dòng)作。英特爾在 10 納米以下工藝技術(shù)落后于臺(tái)積電和三星之后，于 2021 年 3 月啟動(dòng)了“IDM 2.0”計(jì)劃，以扭轉(zhuǎn)其 IC 制造的局面。英特爾的兩部分計(jì)劃旨在使該公司擺脫幾十年來強(qiáng)調(diào)其內(nèi)部晶圓廠產(chǎn)能來制造芯片的重心。相反，它計(jì)劃更多地利用第三方代工廠來獲得最先進(jìn)的工藝技術(shù)，同時(shí)還將自己轉(zhuǎn)變?yōu)楹贤圃欤ùS）服務(wù)的主要供應(yīng)商。
