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9月30日，SUMCO宣布， 由于全球300mm硅片的需求持續穩定增長，SUMCO現有的300mm先進硅片的產能已經跟不上需求的增長，所以SUMCO決定斥資2287億日元，擴建300mm先進硅片產能。其中2015億日元用于投建新廠房，新廠房位于日本佐賀縣現有設施旁；其余272億日元用于SUMCO子公司SUMCO TECHXIV Corp., 的工廠產能擴建。SUMCO方面表示，建筑施工和生產設備的安裝將于2022年開始，2023年分階段上線投產。
SUMCO方面認為，目前邏輯用硅片的需求增長的非常厲害，對于存儲而言，隨著DRAM需求的恢復，NAND的需求也開始恢復。因為未來12英寸硅片的供需可能會進一步收緊。SUMCO曾表示，會逐漸地進行產能擴張，預計新產能于2024年初開出。
雖然受到2019年半導體行業低景氣度以及2020年初新冠疫情帶來的短暫沖擊，300mm半導體硅片的需求曾一度出現下滑，但是隨著疫情的逐漸平穩以及所帶來的新需求（如遠程辦公所需要的筆記本之類的帶來的芯片需求），2020年第二季度起全球300mm硅片的需求迎來了快速的增長，目前需求差不多在700萬片/月。
根據2020年已有的需求情況結合目前及未來經濟發展態勢，以及全球（含中國大陸）晶圓廠未來產能釋放情況，亞化咨詢預計2023-2025年全球12英寸硅片需求將超過800萬片/月。目前主要的增長需求為先進邏輯用的硅片，并且臺積電也是晶圓廠擴產的主力，主要是對7nm-3nm的先進邏輯產品進行擴產。
第四屆中國半導體大硅片論壇
（11月17-18日·杭州）
會議名稱：第四屆中國半導體大硅片論壇
會議時間：2021年11月17-18日
會議地點：杭州
會議規模：200人
會議主題：產業政策、市場供需、技術與經濟、項目布局、創新應用
主辦單位：亞化咨詢
日程安排
會議日程 |
硅外延片的生產技術及市場需求 ——合晶科技 |
集成電路用硅片未來發展技術趨勢 ——國內半導體硅片廠 |
重摻As襯底上的外延工藝/SOI技術 ——上海新傲科技 |
標題待定 ——杭州中欣晶圓 |
半導體大尺寸單晶生長的挑戰 ——南京晶能 |
電子級多晶硅的生產技術與市場 ——Hemlock |
電子級多晶硅國產化 ——黃河水電 |
中美貿易戰和瓦森納協議對中國半導體大硅片產業發展影響 ——國內某存儲企業 |
………… |
2021年11月18日
商務考察：國內半導體相關生產基地或園區
推廣方案
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “半導體前沿”微信公眾號，企業介紹以及相關軟文 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會刊封面logo |
會刊廣告 | 研討會會刊，彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入參會袋子 |
現場展臺 | 現場展示臺，展示樣品、資料，含兩個參會名額 |
易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
胸帶掛繩贊助 | 掛有企業標識的胸帶 |
參會證贊助 | 掛有企業標識的胸牌 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品，用于贈送參會聽眾 |
具體產品組合價位請來電詳談！
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