著眼于新一代通信標準「5G」的普及，日本的零部件廠商正積極展開投資。在智能手機和基站等移動商務的主力完成品上，日本企業喪失了競爭力，但在使用的零部件領域，依然保持著較高份額。住友電氣工業和村田制作所將投入100億～200億日元，提高產能和技術實力。據稱，5G市場規模包括相關設備在內，超過20萬億日元。在屬于幕后的零部件市場，需求的爭奪戰也將拉開序幕。
實際通信速度將提高至100倍的5G在2019年被視為「商用化元年」，在美國和韓國已經啟動服務。預計2020年以后，包括日本在內，將在世界各地普及。
調查公司富士凱美萊總研預測稱，到2023年的5G世界市場規模僅基站就將超過4萬億日元。智能手機、監控攝影機和小型無人機等相關設備超過26萬億日元，增至2019年預期的7倍。
在智能手機和基站等完成品領域，韓國三星電子和中國華為技術等領先，日本企業存在感下降。另一方面，在基站的天線零部件領域，住友電工掌握2成份額，在被稱為「LC濾波器」的智能手機通信零部件領域，村田制作所掌握5成左右份額，可見在內置零部件領域，日本企業的存在感仍然突出。
日本各企業為在5G時代提高競爭力，將全面展開投資。
住友電工將在2020年之前投入200億日元，在山梨縣工廠使基站用天線零部件的產能倍增。在材料上也將采用氮化鎵，而不是此前的矽。在減少耗電量的同時，支持5G的高頻帶，有助于基站的小型化和成本削減。將向瑞典愛立信和華為等通信設備巨頭供貨。
羅姆開發出了用于5G基站電源等的新型半導體。這是切換開與關的功率半導體。該公司將產品的電力損失從7％降至3％，降低一半，同時安裝面積也降至不到一半。將于2020年秋啟動樣品供貨。
5G領域將使用此前未被使用、被稱為「毫米波」的高頻帶電波。難以通過目前的4G用零部件應對，不僅是基站，在智能手機等終端領域，也將出現新零部件的需求。
村田制作所計劃用2～3年投入100億日元以上，用于增產5G智能手機采用的通信零部件等。該公司擁有約5成全球市占率，將增產篩選特定頻率電波的「LC濾波器」等。村田制作所的專務中島規巨表示「5G智能手機市場今后2～3年將每年增長2～3成」，將以設計技術為優勢發動攻勢。
此外，M&A（并購）也日趨活躍。京瓷將在12月左右收購宇部興產的子公司UEL的51％股權。UEL擁有用于5G基站、被稱為「陶瓷濾波器」的零部件的設計技術。收購額預計達到數億日元左右，力爭最早在2020年啟動量產化。
在電子零部件領域，日本企業與世界巨頭的競爭也異常激烈。為加強5G零部件的開發，美國半導體巨頭高通9月宣布，把與TDK合資的企業收歸為全資子公司。瑞士的TE Connectivity在通信零部件的連接器領域屬于世界巨頭。日本企業提高盈利能力、應對將來投資的必要性加強。
半導體測試設備廠商愛德萬(ADVANTEST) 寄希望于5G相關需求帶來的業績改善。用于數據處理的「SoC（系統級芯片）」測試設備的詢價超預期增加，2019年4～6月的訂單與期初預測相比增加約150億日元。
愛德萬高管表示「隨著產品性能提高，測試設備的需求正在增加」。在5G領域，由于要處理大量數據，電子零部件和外設需要提高性能。日本企業希望通過先行投資，確保競爭優勢。
不過，在技術的變革期，業內主要廠商地位更迭的情況也不在少數。受中美高科技摩擦的影響，華為正在加快5G相關半導體和操作系統（OS）的自主化，在電子零部件領域，也有可能改用國產產品。
在便攜終端等完成品市場，日本企業競爭力下降的背景是誤判了全球技術動向和消費者的需求。在5G市場將全面啟動的背景下，日本的零部件廠商能否保持競爭力？
