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IC Insights：DRAM價格將在2021年第4季度回落
11月11日消息，據(jù)IC Insights更新的《麥克林報告》顯示，DRAM價格在2021年前八個月飆升了41%，從1月份的平均銷售價格（ASP）3.37美元上漲至8月份的4.77美元。9月份DRAM ASP下滑3%至4.62美元，仍比年初增長37%。2019年對DRAM來說是相對困難的一年，ASP下降44%，不過2020年出現(xiàn)了強勁的價格上漲和市場反彈。不過這一年爆發(fā)的疫情給這一細分市場的發(fā)展蒙上了陰影。
PC和服務(wù)器制造商在上半年購買了大量DRAM，以幫助緩解2021年晚些時候潛在的制造和運輸延遲。預(yù)計他們將在2021年第四季度減少大量DRAM采購，以消耗現(xiàn)有庫存。PC和服務(wù)器DRAM價格預(yù)計將在2021年第四季度下滑0-5%。
IC Insights還預(yù)計，2021年全球新一代5G智能手機出貨量將增長至5.75億部。然而，鑒于假期購買旺季的不確定性以及預(yù)計2022年移動端DRAM價格較低，智能手機制造商仍對購買過多DRAM持謹慎態(tài)度，預(yù)計在2021年第四季度依然會選擇專注于減少庫存供應(yīng)。IC Insights認為，這將使移動端DRAM的價格在2021年第四季度持平。
在某些情況下，其他半導(dǎo)體組件的短缺影響了DRAM的定價。例如，對圖形DRAM的一些最強烈的需求來自筆記本電腦中使用的圖形卡（顯卡）。2021年最后一個季度，驅(qū)動芯片、電源管理芯片和其他外圍電路的嚴重短缺預(yù)計將限制顯卡生產(chǎn)，從而會減少圖形DRAM的采購。因此，預(yù)計第四季度圖形DRAM 的價格也將下降 0-5%。
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研究稱2022年被動元件和面板ASP或進一步下滑
11月11日消息，據(jù)中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所預(yù)測，隨著終端產(chǎn)品增速下降，2022年相關(guān)零部件增長動能堪憂，包括MLCC等被動元件，以及電視面板等產(chǎn)品，ASP已開始下跌，2022年或進一步下滑。
該機構(gòu)零組件研究部經(jīng)理董鐘明表示，從終端需求來看，2022年服務(wù)器、智能手機、汽車終端需求有望持續(xù)增長，但筆記本電腦、平板電腦、大尺寸電視等終端需求可能出現(xiàn)衰退。
另一方面，與上述零部件有所不同的是，董鐘明認為，IC載板市場需求仍在高位，2021年下半年包括ABF載板和超高層數(shù)PCB仍有供不應(yīng)求問題，2022年指標性廠商在新產(chǎn)能開出后還將繼續(xù)帶動業(yè)績增長。
整體來看，隨著大部分零部件產(chǎn)品供需吃緊狀況已有舒緩，預(yù)計2022年由缺貨漲價帶動的零部件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長將告一段落，產(chǎn)值或與2021年持平甚至可能小幅衰退。
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三星宣布正式推出全新2.5D封裝解決方案H-Cube
11月11日消息，三星宣布推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。
三星表示，2.5D封裝技術(shù)通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內(nèi)存芯片集成在方寸之間。三星H-Cube封裝解決方案通過整合兩種具有不同特點的基板，包括精細化的ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板以及HDI（High Density Interconnection）基板，可以進一步實現(xiàn)更大的2.5D封裝。
據(jù)悉，通過三星專有的信號/電源完整性分析，在集成多個邏輯芯片和HBM的情況下，H-Cube也能穩(wěn)定供電和傳輸信號，而減少損耗或失真。
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富士康15億元正式收購前通用汽車工廠
11月11日消息，富士康已經(jīng)正式同意從陷入困境的電動汽車創(chuàng)業(yè)公司Lordstown Motors手中收購位于俄亥俄州洛茲敦的前通用汽車工廠，從而擁有了其首座汽車工廠，并獲得了在美國建立制造立足點的第二次機會。
富士康與Lordstown Motors在當?shù)貢r間11月10日宣布，雙方已經(jīng)就9月份宣布的框架協(xié)議達成了一致。這就意味著，富士康將向Lordstown Motors支付2.3億美元 (約合14.69億人民幣) 買下這座面積為620萬平方英尺 (約合58萬平方米) 的工廠。富士康還同意代工Lordstown Motors的電動皮卡Endurance。2019年，Lordstown Motors從通用汽車手中買下了這座工廠。
這筆交易預(yù)計將在2022年4月底之前完成。2020年，富士康一直在收購電動汽車領(lǐng)域的公司或者與這些公司合作，希望實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化，降低對筆記本電腦和智能手機的依賴。
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SK Siltron計劃在美投資6億美元建設(shè)晶圓廠
11月11日消息，據(jù)BusinessKorea報道，SK集團決定在美國投資超6億美元建設(shè)晶圓廠。
當?shù)貢r間11月10日，美國商務(wù)部公開了世界主要半導(dǎo)體企業(yè)提交的信息。SK Siltron的美國子公司SK Siltron CSS提供的信息中包括了6億美元的投資計劃。
SK Siltron CSS以信函的形式向美國商務(wù)部長提交了相關(guān)資料，并表示考慮到電動汽車用碳化硅芯片的重要性和預(yù)期的需求增長，未來5年將投資6億美元以上。
SK Siltron CSS表示，預(yù)計為美國推進的“美國芯片”(CHIPS for America) 計劃繼續(xù)發(fā)揮作用，并期待得到更多支持。
美國計劃通過該法案，到2024年為止，對投資半導(dǎo)體設(shè)施的企業(yè)最多提供40%的稅收抵免。美國政府也制定了向半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施投資企業(yè)提供500億美元的方案。
SK Siltron CSS 相關(guān)人士表示:“計劃在此前發(fā)表的3億美元投資計劃的基礎(chǔ)上，追加投資3億美元。”
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