11月20日，求是緣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2021峰會暨求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟2021年會在浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心舉行。在當(dāng)前中美貿(mào)易摩擦、科創(chuàng)板支持半導(dǎo)體行業(yè)以及新冠疫情反復(fù)等情形下，國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)迎來了更好的發(fā)展機(jī)遇，求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟也把今年年會的的主題定為“變局中的中國半導(dǎo)體?回顧與展望”。會上，與會老師、學(xué)長和嘉賓就后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、中國半導(dǎo)體業(yè)的現(xiàn)狀、芯片國產(chǎn)化的機(jī)遇等話題分享了想法，進(jìn)行了熱烈的討論。
新冠疫情在各地還時(shí)有復(fù)發(fā)，年會組委會嚴(yán)格遵守杭州的疫情管控政策，確保活動得到安全有序地進(jìn)行。本次大會吸引了眾多求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟成員和關(guān)注半導(dǎo)體領(lǐng)域的人員，齊聚一堂，分享知識、結(jié)交朋友、探求合作。
一、開幕致辭和主旨報(bào)告
求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟理事長陳榮玲致辭
求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟理事長陳榮玲學(xué)長致歡迎辭，非常感謝顧問理事、會員的支持，感謝參會嘉賓的到來，感謝籌備本次活動的老師和志愿者們。陳榮玲談到，隨著國家科技戰(zhàn)略的提升，近年來半導(dǎo)體集成電路行業(yè)獲得了政策層面的大力支持，以及社會資本的日益青睞，這對行業(yè)的發(fā)展是非常有幫助的，讓從業(yè)人員有更好的條件做事情。陳榮玲認(rèn)為，高科技不是迷信或玄學(xué)，在引進(jìn)學(xué)習(xí)吸收或是自研突破攻關(guān)的過程中，它是可以做出來的，即所謂“精誠所至，金石為開”。
浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心副主任夏雷、求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟北美分部負(fù)責(zé)人張朔、求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟日本分部負(fù)責(zé)人楊耀宇分別致辭，楊耀宇學(xué)長的致辭由求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟副理事長韓雁老師代述。求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟副秘書長徐若松做了2021聯(lián)盟工作匯報(bào)，還擔(dān)任本次年會主題演講的主持人。
浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明院士做了交叉學(xué)科支持后摩爾時(shí)代的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題報(bào)告。吳漢明談到，很長時(shí)間內(nèi)芯片制造領(lǐng)域都存在摩爾定律的現(xiàn)象，即當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，單位面積芯片上的晶體管數(shù)量每兩年能實(shí)現(xiàn)翻番，摩爾定律其實(shí)是芯片制造發(fā)展速度和經(jīng)濟(jì)效益的妥協(xié)。隨著摩爾定律的推動，芯片越做越小，單個(gè)晶體管的成本越做越低。但是28nm工藝節(jié)點(diǎn)后制造成本下降趨緩，研發(fā)和建廠成本成倍上升。TSMC在2020年推出了5nm制程的代工，Intel在2019年推出10nm制程的產(chǎn)品后還未看到更小制程的產(chǎn)品發(fā)布，因此Intel已經(jīng)放棄每兩年晶體管密度加倍的發(fā)展步伐，可以說芯片制造領(lǐng)域進(jìn)入了后摩爾時(shí)代。
吳漢明總結(jié)到，后摩爾時(shí)代具有五大特點(diǎn)及對應(yīng)的發(fā)展機(jī)遇：1、技術(shù)方向依然在探索中發(fā)展，存在巨大的創(chuàng)新空間；2、不僅僅刻意追求特征線寬，對于設(shè)備和其他條件不苛刻；3、技術(shù)范圍增寬，上天入地、日常生活都會涉及，市場空間極大；4、市場碎片化，沒有明顯的壟斷，創(chuàng)新的中小企業(yè)有成長空間；5、研發(fā)經(jīng)費(fèi)相對低廉，產(chǎn)品研發(fā)容易啟動。
而且，后摩爾時(shí)代主流工藝節(jié)點(diǎn)依然發(fā)展空間大，55nm及以上節(jié)點(diǎn)支撐了我國芯片制造產(chǎn)業(yè)的主體。55nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)支持多條產(chǎn)品線（如以太網(wǎng)、多媒體、存儲器、MCU、MOSFET、IGBT、BCD等），生命周期長、性價(jià)比高，在材料、設(shè)備、工藝、EDA等方面國產(chǎn)化自主可控。吳漢明說到，自己以前一直在工業(yè)界做技術(shù)研發(fā)，現(xiàn)在來到教育界培養(yǎng)學(xué)生，發(fā)現(xiàn)集成電路制造在各大高校微電子類專業(yè)中的課程占比很少，芯片設(shè)計(jì)占據(jù)大部分。正是基于上述工業(yè)界的特點(diǎn)和教育界的需求，浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心正在建設(shè)一條55nm節(jié)點(diǎn)的CMOS成套工藝研發(fā)線，計(jì)劃2022年3月開始流片。在這條產(chǎn)線中將通過成套工藝體現(xiàn)交叉學(xué)科的價(jià)值，通過交叉學(xué)科支持后摩爾時(shí)代的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟榮譽(yù)顧問莫大康學(xué)長做了冷靜看待中國半導(dǎo)體業(yè)的主題報(bào)告。莫大康引用行業(yè)數(shù)據(jù)，談到全球半導(dǎo)體市場增長可期，預(yù)計(jì)2035年會到上萬億美元（WSTS預(yù)測，2021年會到5272億美元），今年各大巨頭也在爭相擴(kuò)充投資。關(guān)于下一步全球半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展方向，莫大康認(rèn)為，尺寸縮小會持續(xù)，但趨勢減緩；芯片會繼續(xù)降低功耗；2.5D/3D集成及先進(jìn)封裝會多起來；芯片的可靠性會進(jìn)一步提高；AI輔助會流行起來。所以未來半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展，要更智能，而不僅更小。
參考中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，莫大康總結(jié)說，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、封裝測試的市場規(guī)模也一直是增長的，設(shè)計(jì)和制造的增長幅度較大，封裝測試的趨于穩(wěn)定。國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域有發(fā)展空間，但是面對美國的持續(xù)加壓，從“瓦圣納”條約、“實(shí)體清單”到“出口許可證”（華為、中芯國際等列入），中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展存在不確定性。美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域限制中國有兩個(gè)“殺手锏”武器，EDA工具與IP、半導(dǎo)體設(shè)備等，這種限制“時(shí)緊時(shí)松”是常態(tài)。
當(dāng)華為、中芯國際等被列入“實(shí)體清單”后，芯片國產(chǎn)化的呼聲升得很高，它涉及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的安全。莫大康認(rèn)為，國產(chǎn)化在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，是能打開西方禁運(yùn)“缺口”，實(shí)現(xiàn)自主可控，或者反制西方打壓的能力，至少是一種可以討價(jià)還價(jià)的手段。國產(chǎn)化有四項(xiàng)任務(wù)攻堅(jiān)，存儲器（長江3D NAND以及長鑫DRAM）、中芯國際的先進(jìn)邏輯工藝制程（14nm及以下）、EDA工具與IP、28nm去美化引導(dǎo)線（半導(dǎo)體設(shè)備與材料國產(chǎn)化攻堅(jiān)主導(dǎo)）。
在結(jié)語中，莫大康說到，應(yīng)該正確看待貿(mào)易戰(zhàn)，它是常態(tài)，當(dāng)下要做的是努力提升競爭力。冷靜看待中國半導(dǎo)體業(yè)，成績來之不易，要充滿信心與勇氣，用部分國產(chǎn)化來打開禁運(yùn)的“缺口”，破除“緊箍咒”，這是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必由之路。中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有全球最大的市場及國家資金等的支持一定會在全球取得話語權(quán)。
南京大全電氣有限公司副總經(jīng)理趙偉做了創(chuàng)新驅(qū)動智創(chuàng)未來的主題報(bào)告。趙偉通過大全集團(tuán)的案例生動地闡述了創(chuàng)新在企業(yè)發(fā)展中的驅(qū)動作用，為此大全集團(tuán)還多次獲得國家科技進(jìn)步獎項(xiàng)。趙偉介紹，大全集團(tuán)是電氣、新能源、軌道交通領(lǐng)域的領(lǐng)先制造商，主要研發(fā)生產(chǎn)中低壓成套電器設(shè)備、智能元器件、軌道交通設(shè)備、新能源硅材料等。在這些領(lǐng)域當(dāng)中，大全集團(tuán)都取得了不錯(cuò)的成績。
上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司創(chuàng)始人、董事長兼CEO胡黎強(qiáng)做了國產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)的戰(zhàn)略研討的主題演講。胡黎強(qiáng)列舉了幾個(gè)國產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)的案例，發(fā)現(xiàn)它們做的不錯(cuò)有如下特點(diǎn)：把握國產(chǎn)芯片替代進(jìn)口芯片的機(jī)會，如卓勝微、圣邦微、格科微、艾為、匯頂、兆易創(chuàng)新、思瑞浦等；抓住國內(nèi)早期新興市場的發(fā)展機(jī)會，如恒玄科技基于TWS的興起做智能音頻SOC芯片、晶豐明源基于LED照明的興起做LED照明驅(qū)動芯片、樂鑫科技基于智能家居的興起做WiFi MCU芯片和模組。
關(guān)于芯片創(chuàng)業(yè)的戰(zhàn)略探討，胡黎強(qiáng)認(rèn)為要考慮三個(gè)要素：對的市場、競爭優(yōu)勢、合理利潤。分析對的市場，進(jìn)口芯片替代是一個(gè)確定的市場，市場風(fēng)險(xiǎn)小；早期新興市場有起不來的風(fēng)險(xiǎn)（比如卓勝微早期CMMB）。在早期新興市場中，大公司不重視、積累少，創(chuàng)業(yè)公司劣勢小，但是有可能成為先烈。在增長期和成熟期市場中，進(jìn)口替代機(jī)會大，客戶希望國產(chǎn)芯片，可以犧牲價(jià)格彌補(bǔ)技術(shù)劣勢；但是打敗老鄉(xiāng)機(jī)會小，創(chuàng)業(yè)公司運(yùn)營無優(yōu)勢，創(chuàng)業(yè)公司技術(shù)領(lǐng)先時(shí)間不會長。
分析競爭優(yōu)勢，需要在降低成本和提升價(jià)值上努力突破，尋求價(jià)值創(chuàng)新，做到更快（天下武功，唯“快” 不破）、更好（更“好” 性能，更好質(zhì)量）、更省（華山論劍，至“賤” 無敵）、更多（更“多”品類，一站服務(wù)）。當(dāng)然能做到技術(shù)差異化，即妖（與其更好，不如“不同”），對手將會需要更長的時(shí)間來跟進(jìn)。
分析合理利潤，利潤確保企業(yè)可持續(xù)經(jīng)營，需要充分理解業(yè)務(wù)持續(xù)增長的路徑，在產(chǎn)品應(yīng)用和市場客戶上找到交集，提升企業(yè)的盈利能力。如，作為芯片端，理解整個(gè)系統(tǒng)，有利于系統(tǒng)方案創(chuàng)新，提升技術(shù)支持的有效性，提高銷售的服務(wù)效率，加強(qiáng)客戶粘性，同樣還可以圍繞客戶做不同應(yīng)用。
香遠(yuǎn)國際物流有限公司總經(jīng)理蔡正東做了被忽略的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全的主題演講。2014年，蔡正東創(chuàng)辦香遠(yuǎn)國際物流，十多年間一直專注于半導(dǎo)體行業(yè)物流供應(yīng)鏈，致力于為半導(dǎo)體行業(yè)提供全方位的物流服務(wù)和倉儲服務(wù)，為帶領(lǐng)香遠(yuǎn)國際成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈細(xì)分化發(fā)展引領(lǐng)者而不斷努力。
蔡正東介紹了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、供應(yīng)鏈全景圖，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司供應(yīng)鏈安全，半導(dǎo)體工廠供應(yīng)鏈安全，半導(dǎo)體貿(mào)易商供應(yīng)鏈安全，泛半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全，以及共建全球領(lǐng)先價(jià)值鏈平臺。
中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司副總裁曹煉生做了改革財(cái)務(wù)制度促進(jìn)研發(fā)投入的主題演講。曹煉生說到，企業(yè)的研發(fā)投入是產(chǎn)業(yè)競爭的制勝關(guān)鍵，但是目前的財(cái)務(wù)制度束縛了企業(yè)的研發(fā)投入，因此建言有必要改革財(cái)務(wù)制度解放和促進(jìn)企業(yè)研發(fā)投入。
曹煉生從一份真實(shí)的財(cái)報(bào)談起，“研發(fā)費(fèi)用”投資未來，該項(xiàng)數(shù)值應(yīng)當(dāng)是越大越好。“銷售和管理費(fèi)用”反映當(dāng)下的管理效率，該項(xiàng)數(shù)值自然是越小越好。在財(cái)務(wù)報(bào)表中，上述兩個(gè)具有相反屬性的費(fèi)用被不問青紅皂白地揉合在了一起，成為“期間費(fèi)用”，并且因其沖抵凈利潤而具有了數(shù)值越小越好的屬性和偏好。現(xiàn)行的財(cái)報(bào)設(shè)計(jì)是不支持加大研發(fā)投入的，是反研發(fā)投入的，已經(jīng)嚴(yán)重束縛了企業(yè)加大研發(fā)投入的積極性。
曹煉生建議，制度中存在的問題，只能通過對制度的改革才能解決。建議改革財(cái)務(wù)制度，在財(cái)務(wù)報(bào)表中將研發(fā)成本，即研發(fā)費(fèi)用單列，與銷售和管理費(fèi)用分開，不沖減當(dāng)期凈利潤項(xiàng)。判斷企業(yè)當(dāng)期盈利能力，有P/E值（市盈率，本益比），能不能有一個(gè)P/R值呢，用以動態(tài)地指示企業(yè)的發(fā)展?jié)摿Αl(fā)展速度和發(fā)展前景。
中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司孫晨光做了超摩爾定律驅(qū)動下功率器件的發(fā)展趨勢的主題演講。孫晨光介紹了半導(dǎo)體市場及技術(shù)發(fā)展動態(tài)，功率器件市場發(fā)展與應(yīng)用前景，功率器件技術(shù)發(fā)展路徑與硅材料的關(guān)系。
孫晨光談到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在周期性起伏中穩(wěn)步發(fā)展，與全球GDP走勢相關(guān)性持續(xù)增強(qiáng)。全球半導(dǎo)體行業(yè)步入“超級周期”，CAGR ~8%。中國是全球最強(qiáng)勁的半導(dǎo)體發(fā)展區(qū)域，CAGR 15%。國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展最迅速的版塊：模擬器件，分立器件（功率類），為中環(huán)領(lǐng)先的優(yōu)勢領(lǐng)域。
分立器件未來5年預(yù)期CAGR 4%，功率器件是增長主力CAGR 4.5%。中國是分立器件增長的主要貢獻(xiàn)者，未來5年CAGR 5.2%，全球占比提升3%。MOSFET和IGBT是功率器件增長的主要貢獻(xiàn)者，規(guī)模最大，增速最快。從應(yīng)用領(lǐng)域看，所有應(yīng)用方向在未來5年都是正向增長，尤其工業(yè)控制和汽車電子是功率器件增長的主要應(yīng)用貢獻(xiàn)。
中環(huán)領(lǐng)先致力于成為國際領(lǐng)先的功率器件半導(dǎo)體用材料供應(yīng)商，服務(wù)全球功率半導(dǎo)體客戶，為客戶提供全面解決方案（MCZ+FZ @150mm+200mm+300mm @拋光+外延 @磷+砷+銻+硼摻雜 @全電阻率）。面對各應(yīng)用領(lǐng)域，提供技術(shù)支持+質(zhì)量保障，向客戶提供具備性價(jià)比優(yōu)勢的產(chǎn)品。
生特瑞（上海）工程顧問股份有限公司工業(yè)技術(shù)總監(jiān)丁啟倫做了制程進(jìn)化過程中的柔性設(shè)計(jì)模型的主題演講。丁啟倫說到，面對工藝技術(shù)的不斷提升，工藝設(shè)備與布局也需要常態(tài)性的調(diào)整，這對于已經(jīng)在運(yùn)行中的芯片廠而言，無疑是一場災(zāi)難。主要的風(fēng)險(xiǎn)可歸納如下：1、設(shè)備布局，空間不足，造成潔凈空間浪費(fèi)，運(yùn)行效率降低。整體潔凈環(huán)境、氣流、與溫濕度控制不易。2、動力設(shè)備，動力系統(tǒng)容量不足，無法支持線上擴(kuò)充。局部分區(qū)設(shè)備數(shù)量增加，造成動力管線容量不足。潔凈下夾層空間管理混亂，無法有效快速的支持設(shè)備調(diào)整。3、廠房形態(tài)，初始動力設(shè)施規(guī)劃，無法實(shí)現(xiàn)就近供應(yīng)。設(shè)備分期實(shí)施困難，功能分區(qū)破碎。
全球晶圓制造不論是技術(shù)與規(guī)模，不斷在挑戰(zhàn)物理極限，為了追求成本的控制，在設(shè)備布局上必須考慮更多產(chǎn)品與技術(shù)路徑變化等因素，提高未來擴(kuò)充升級的靈活性，兼顧運(yùn)轉(zhuǎn)效率。空間利用上，將部分非關(guān)鍵設(shè)備，譬如線下量測，布置于支持區(qū)或潔凈下夾層區(qū)。無設(shè)備輔機(jī)之工藝設(shè)備，譬如WAT或部分檢測設(shè)備，脫離主廠房潔凈區(qū)，或布置于支持區(qū)，節(jié)省主廠房空間，提供瓶頸設(shè)備更大的擴(kuò)充彈性。工藝流線與路徑，采用嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆治鲇?jì)算，與同類型生產(chǎn)廠房，進(jìn)行對標(biāo)，尋找合理的功能分區(qū)配置。
二、沙龍環(huán)節(jié)
沙龍一，芯片設(shè)計(jì)與制造
士蘭微電子半導(dǎo)體制造事業(yè)部質(zhì)量總監(jiān)何金祥做了芯片制造過程中的AMC管控的演講，浙桂半導(dǎo)體有限公司(籌)創(chuàng)始人朱弘博做了基于單光子雪崩二極管的激光雷達(dá)接收端芯片的演講，視光半導(dǎo)體科技公司創(chuàng)始人黃錦熙做了固態(tài)激光雷達(dá)的現(xiàn)狀與發(fā)展思考的演講。
在嘉賓互動環(huán)節(jié)，討論了半導(dǎo)體行業(yè)搶人大戰(zhàn)的現(xiàn)象，為何會出現(xiàn)搶人大戰(zhàn)的局面？學(xué)校與企業(yè)如何合作培養(yǎng)人？半導(dǎo)體企業(yè)如何留人吸引人？韓雁老師說到，如果芯片設(shè)計(jì)公司缺研發(fā)人才，可以考慮產(chǎn)學(xué)研合作的方式，比如把研發(fā)項(xiàng)目放到高校來做，這樣同時(shí)還可以培養(yǎng)研究生。
招商證券投資銀行總部總經(jīng)理王炳全認(rèn)為，搶人是好事，說明行業(yè)有活力。出現(xiàn)人才短缺，需要從人才培養(yǎng)體系上去改變，比如高校成立了微電子學(xué)院，建設(shè)集成電路科學(xué)與工程一級學(xué)科博士點(diǎn)。如何留人，這個(gè)比較復(fù)雜，首先半導(dǎo)體行業(yè)的工作是職業(yè)，人才需要足夠的薪水養(yǎng)家糊口；更重要的是，人才一般是有追求的，他會受干一番事業(yè)的前景感召。
沙龍二，半導(dǎo)體設(shè)備、零備件及材料
沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司CTO楊登亮做了半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)2021洞察的演講，浙江大學(xué)“百人計(jì)劃”研究員、化工系博導(dǎo)、竺可楨學(xué)院專聘副院長趙俊杰做了區(qū)域選擇性原子層沉積（ASD）技術(shù)進(jìn)展的演講。
圓桌論壇
在嘉賓互動環(huán)節(jié)，還有上海眾鴻電子科技有限公司董事長金浩天、中泰證券股份有限公司副總裁常樂、寧波云德半導(dǎo)體材料有限公司總經(jīng)理顧永明，一起探討了材料耗材開發(fā)、提升設(shè)備研發(fā)能力以及產(chǎn)學(xué)研設(shè)立共性研發(fā)基金等話題。此次沙龍，使我們對于我國半導(dǎo)體設(shè)備、零備件及材料有了深度的了解。
沙龍三、半導(dǎo)體綠色廠務(wù)
生特瑞（上海）工程顧問股份有限公司工業(yè)技術(shù)總監(jiān)丁啟倫做了廠務(wù)管理如何適應(yīng)制程進(jìn)化的演講，浙江大學(xué)制冷與低溫技術(shù)研究所“百人計(jì)劃”研究員、博導(dǎo)趙陽做了能源數(shù)字化的挑戰(zhàn)和實(shí)踐的演講。
丁啟倫先生結(jié)合主題演講中的“制程進(jìn)化過程中的柔性設(shè)計(jì)模型”的內(nèi)容，延伸到由此給廠務(wù)方面帶來的新的要求和機(jī)遇，在廠房布局、流程規(guī)劃等方面提出了很有預(yù)見性的觀點(diǎn)。大全、丹佛斯、海爾、士蘭微、億鼎、十一院、電子院等單位的代表分別從自身的經(jīng)歷出發(fā)，提出了一些想法與丁總一起探討，一方面是希望能夠深入了解半導(dǎo)體廠房設(shè)計(jì)的邏輯，以主動融入到體系中來，另一方面也將自身的需求和努力的方向傳遞給丁總，希望EPC方能夠及時(shí)了解設(shè)備供應(yīng)方面的發(fā)展趨勢，在后期的規(guī)劃設(shè)計(jì)時(shí)及時(shí)導(dǎo)入相關(guān)技術(shù)，以此實(shí)現(xiàn)雙向合作。
趙陽老師為首的浙大團(tuán)隊(duì)研發(fā)出了iEnergy-X仿真云平臺, 有極大的使用自由度，其能夠?qū)λζ胶夂蜏囟葓鐾瑫r(shí)進(jìn)行仿真求解，打通冷、熱、電、氣、汽等專業(yè)，這是目前能源管理平臺的難點(diǎn)之一，其中自帶AI算法，使用最新IT技術(shù)，將物理機(jī)理和計(jì)算機(jī)算法深度融合，取得了良好的應(yīng)用成果。
參會各方表示，大家長期受制于能源系統(tǒng)的計(jì)量水平，對能源數(shù)據(jù)的真實(shí)性、可靠性存在較多疑慮，不足于支撐決策，導(dǎo)致很多的性能改善的工作難以實(shí)施。趙老師的系統(tǒng)打通了專業(yè)和計(jì)算機(jī)技術(shù)間的壁壘，能更加深刻地理解場景，跑出來的策略也更貼合現(xiàn)場需求，具有非常廣闊的應(yīng)用前景。參會的很多代表都講述了自己的數(shù)字化的體驗(yàn)，普遍認(rèn)為體驗(yàn)很不好，希望浙大能夠?qū)⑦@個(gè)薄弱環(huán)節(jié)補(bǔ)充上來，將電子半導(dǎo)體行業(yè)的能效快速提升上來，為國家的雙碳目標(biāo)作出更大貢獻(xiàn)。
三、感恩贊助商和志愿者
這次年會由求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟主辦，求圓科技（上海）有限公司承辦，浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心、上海眾泓鴻電子科技有限公司、招商證券股份有限公司和南京大全電氣有限公司協(xié)辦。求是贊助商有上海眾鴻電子科技有限公司、招商證券股份有限公司、南京大全電氣有限公司，鉑芯贊助商有中泰證券股份有限公司，金芯贊助商有先晶半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司、香遠(yuǎn)國際物流（上海）有限公司、杭州大立過濾設(shè)備有限公司、杭州長川科技股份有限公司、丹佛斯（上海）投資有限公司、青島海爾空調(diào)電子有限公司，新芯贊助商杭州芯翼科技有限公司、上海先普氣體技術(shù)有限公司、寧波云德半導(dǎo)體材料有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、上海喆塔信息科技有限公司。感謝以上15家贊助商對我們年會的大力支持！
贊助商授牌
我們非常感謝諸多單位和個(gè)人對本次峰會的捐贈和大力支持，同樣非常感謝所有參與和支持本次峰會的工作人員和志愿者的熱心奉獻(xiàn)。
部分志愿者工作人員合影
活動現(xiàn)場精彩圖片合集
文字：胡卓，陳雪平，賀晟，李家龍
圖片：年會攝影團(tuán)隊(duì)
編輯：馬丹鳳
審核：韓雁
