此輪價(jià)格調(diào)整標(biāo)志著模擬芯片進(jìn)入成本與產(chǎn)能并重的結(jié)構(gòu)性漲價(jià)階段。
據(jù)供應(yīng)鏈消息，Analog Devices（ADI）已向全球分銷商及直客發(fā)出正式通知，將于2026年9月13日起實(shí)施年內(nèi)第二輪全產(chǎn)品組合價(jià)格調(diào)整。這是繼2月1日首輪調(diào)價(jià)后，ADI在2026年采取的又一次重大定價(jià)行動(dòng)，標(biāo)志著模擬芯片行業(yè)從庫存修正期正式進(jìn)入成本與產(chǎn)能并重的結(jié)構(gòu)性漲價(jià)階段。
ADI此輪調(diào)價(jià)覆蓋商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、工業(yè)級及軍用高可靠性全系列產(chǎn)品，但漲幅呈現(xiàn)明顯梯度。據(jù)行業(yè)通報(bào)，商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)器件漲幅相對溫和，工業(yè)級芯片調(diào)整比例更高，而近1000顆帶“/883”后綴的軍用合格器件將承受最大漲幅，部分型號上調(diào)幅度可達(dá)30%。新定價(jià)規(guī)則適用于所有待發(fā)貨訂單，已完成出貨的產(chǎn)品仍按原合同價(jià)格執(zhí)行。
與年初單純對沖通脹的調(diào)價(jià)邏輯不同，ADI在最新客戶函中將漲價(jià)收入與產(chǎn)能擴(kuò)張直接綁定。公司明確表示，此次調(diào)價(jià)所得將全部再投資于內(nèi)部晶圓廠、封裝與測試設(shè)施的擴(kuò)建，以緩解長達(dá)六個(gè)月的交期壓力、提升供應(yīng)鏈韌性并多元化全球制造布局。ADI在客戶通知中指出，AI基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、可再生能源及航空航天市場的廣泛需求擴(kuò)張，疊加晶圓制造、封裝測試、原材料、人工、能源和物流成本的持續(xù)通脹，已嚴(yán)重?cái)D壓運(yùn)營利潤率。
這一表態(tài)與ADI近期財(cái)務(wù)表現(xiàn)相互印證。ADI公布的2026財(cái)年第二季度業(yè)績顯示，公司營收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的36.2億美元，同比增長37%，其中工業(yè)市場增長56%，通信市場增長79%。同期B2B市場（工業(yè)、汽車、通信）預(yù)訂量亦創(chuàng)下歷史新高，而調(diào)整后毛利率已達(dá)73%，工廠利用率處于高位，進(jìn)一步通過產(chǎn)能提升來優(yōu)化毛利的空間已十分有限。
從通脹對沖到產(chǎn)能定價(jià)
回顧ADI過去兩年的定價(jià)軌跡：2025年12月17日，ADI首次向客戶發(fā)出價(jià)格調(diào)整預(yù)告，將原材料、人工、能源和物流通脹列為主要?jiǎng)右颉?026年2月1日，首輪全球調(diào)價(jià)正式生效，平均漲幅約15%，軍用及高可靠性產(chǎn)品最高上調(diào)30%。
（26年2月首輪漲價(jià)通知函）
進(jìn)入年中，供應(yīng)緊張信號愈發(fā)明顯。2026年7月3日，ADI發(fā)布交期預(yù)警，指出部分產(chǎn)品組合受需求增長和供應(yīng)收緊影響，交期已延長至6個(gè)月，并要求客戶至少提前6個(gè)月下單以確保供應(yīng)覆蓋。不到兩個(gè)月后，9月13日的第二輪全產(chǎn)品組合調(diào)價(jià)接踵而至。
國際巨頭全線跟進(jìn)
2026年以來，國際模擬及功率半導(dǎo)體巨頭已掀起多輪調(diào)價(jià)潮，且第二輪漲價(jià)集中在年中密集落地。
德州儀器（Texas Instruments）是本輪漲價(jià)中動(dòng)作最大的廠商之一。2026年4月1日，TI實(shí)施第二輪全面調(diào)價(jià)，部分產(chǎn)品漲幅高達(dá)15%至85%，涉及數(shù)字隔離器、隔離驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC等關(guān)鍵品類，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子和能源系統(tǒng)。此前TI已對工業(yè)和汽車應(yīng)用產(chǎn)品進(jìn)行過10%至30%的定向漲價(jià)。
恩智浦（NXP Semiconductors）于2026年4月1日及6月1日分批實(shí)施價(jià)格調(diào)整，主要波及汽車電子、工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線。NXP在致渠道伙伴的通知中說明，8英寸成熟制程晶圓成本因產(chǎn)能緊張已上漲10%至15%，而晶圓成本在無晶圓廠半導(dǎo)體公司總制造費(fèi)用中占比高達(dá)40%至50%，直接侵蝕利潤空間。
英飛凌（Infineon Technologies）自7月1日起對選定半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，公司在業(yè)務(wù)更新中確認(rèn)，AI數(shù)據(jù)中心電源解決方案需求極為強(qiáng)勁。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）則通知客戶自6月28日起調(diào)整部分IC產(chǎn)品價(jià)格，涉及汽車及工業(yè)相關(guān)組件。此外，Monolithic Power Systems（MPS）自5月1日起分階段上調(diào)價(jià)格，并計(jì)劃在7月擴(kuò)大調(diào)價(jià)范圍。
對下游產(chǎn)業(yè)鏈的影響
對于OEM、EMS及系統(tǒng)制造商而言，模擬芯片的持續(xù)漲價(jià)正在重塑采購與庫存策略。首先，BOM成本直接承壓，模擬IC、電源管理器件和工業(yè)芯片是多數(shù)電子系統(tǒng)的核心組成部分，價(jià)格調(diào)整將推高整體制造成本。其次，交期延長與供應(yīng)不確定性疊加，當(dāng)需求復(fù)蘇遭遇有限產(chǎn)能時(shí)，客戶可能面臨更長交期和更少的分配靈活性。第三，庫存策略的重要性顯著提升，依賴準(zhǔn)時(shí)制采購的企業(yè)在替代性有限的關(guān)鍵器件上面臨更高風(fēng)險(xiǎn)。
TrendForce的研究指出，2026年第二季度常規(guī)DRAM合同價(jià)格預(yù)計(jì)環(huán)比上漲58%至63%，NAND Flash合同價(jià)格預(yù)計(jì)上漲70%至75%，由AI及數(shù)據(jù)中心需求、產(chǎn)能重新分配和供應(yīng)商定價(jià)權(quán)共同推動(dòng)。這意味著AI基礎(chǔ)設(shè)施不僅消耗GPU和高帶寬存儲，還帶動(dòng)了電壓調(diào)節(jié)器、智能功率級、MOSFET、控制器及電容等周邊器件的需求，進(jìn)一步收緊了高電流功率器件和高壓模擬產(chǎn)品的供應(yīng)。
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