采用錫鉛 BGA 封裝的 μModule 電源產(chǎn)品適用于國(guó)防、航空電子和重型設(shè)備

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 日前推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 μModule (微型模塊) 電源產(chǎn)品，這些產(chǎn)品面向優(yōu)先使用錫鉛焊接方法的應(yīng)用，例如國(guó)防、航空電子和重型設(shè)備行業(yè)。采用 SnPb BGA 封裝的 μModule 負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器具備以下特點(diǎn)，簡(jiǎn)化了這些行業(yè)供應(yīng)商的 PC 電路板組裝：

采用表面貼裝而不是通孔式 PCB 組裝方式。

在一個(gè) BGA 封裝內(nèi)提供完整、密封的 DC/DC 穩(wěn)壓器電路，而不是采用很多組件和未經(jīng)驗(yàn)證的分立式解決方案。

100% 經(jīng)過測(cè)試的負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器解決方案，而不是需要驗(yàn)證和監(jiān)察的分立電路負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器解決方案。

由于具有比扁平 LGA 或 QFN 封裝更高的支座，因此在 μModule BGA 封裝下方進(jìn)行清潔比較容易。

回流焊溫度與 PCB 上其他錫鉛組件相同，而不像采用無鉛焊膏的負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器那樣需要較高的溫度。

采用 SnPb BGA 封裝的 μModule 電源產(chǎn)品按照 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的不同分成四類：(1) 提供單輸出和多輸出的升壓型或降壓型轉(zhuǎn)換器；(2) 降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器；(3) 隔離式轉(zhuǎn)換器；(4) 具 PMBus 數(shù)字遙測(cè)及數(shù)據(jù) READ 和 WRITE 功能的轉(zhuǎn)換器。

凌力爾特公司采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 μModule 電源產(chǎn)品