新iPhone全用英特爾基帶？本就缺貨的他可能需要臺(tái)積電支援

前段時(shí)間，傳出英特爾（Intel）的14 納米處理器缺貨嚴(yán)重，而新iPhone的發(fā)布可能會(huì)加劇這一情況。

蘋果與高通（Qualcomm）的專利權(quán)大戰(zhàn)越演越烈，讓蘋果決定撤換高通基帶芯片，改用英特爾產(chǎn)品，加上預(yù)期本次蘋果的新 3 款 iPhone 將帶來新一波換機(jī)潮的情況下，使得英特爾之前 14 納米工藝產(chǎn)能大缺貨的情況雪上加霜。這也將使得之前英特爾轉(zhuǎn)單外包臺(tái)積電生產(chǎn)的傳聞，更有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)。

根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，由于跟高通的專利官司還沒結(jié)束，蘋果 2018 年的 iPhone 所用的基帶完全放棄高通，改由英特爾獨(dú)家供應(yīng)，這部分日前高通也已經(jīng)證實(shí)。據(jù)了解，英特爾提供的基帶芯片，就是最新的 14 納米工藝的 XM7560 LTE 基帶芯片。英特爾獨(dú)占蘋果 iPhone 基帶芯片訂單雖然對(duì)公司拓展移動(dòng)市場(chǎng)業(yè)務(wù)是好事。但是，這對(duì)當(dāng)前 14 納米工藝就產(chǎn)能不足的英特爾來說，可能將是最大的麻煩。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，蘋果過去采用高通來獨(dú)家供應(yīng)基帶芯片時(shí)，每年光是專利授權(quán)費(fèi)及基帶芯片的費(fèi)用就高達(dá)數(shù)十億美元。所以，蘋果在跟高通打?qū)＠偎镜耐瑫r(shí)，也在不斷去高通化以施加壓力。之前，在 iPhone 手機(jī)中使用高通的基帶芯片還是多數(shù)。而且，即便當(dāng)年首先采用英特爾基帶芯片的 iPhone，蘋果還限制了高通基帶芯片版的 LTE 速度。因?yàn)椋⑻貭?XMM7480 基帶速度只有 600Mbps，低于高通基帶的 1Gbps。

然而，在專利權(quán)官司仍未解決的情況下，蘋果 2018 年正式放棄的高通，改由英特爾來獨(dú)家供應(yīng)基帶芯片，這消息高通日前也已經(jīng)證實(shí)。而英特爾提供蘋果的產(chǎn)品，就是最新一代的 XMM7560 基帶芯片。這款芯片支持全網(wǎng)通，支持 1Gbps下行、150Mbps 上行，支持 DSDS 雙卡雙待，支持 GPS、北斗、GLONASS 等多個(gè)全球衛(wèi)星系統(tǒng)。因此，可以說除了下行速率還沒完全超越高通的基帶芯片之外，其他規(guī)格已經(jīng)不比高通差了。

iPhone終于x86 inside了？

國外一名基帶研發(fā)與漏洞研究者，最近通過反編譯iPhone XS的ipsw文件發(fā)現(xiàn)，iPhone XS的基帶中包含了x86架構(gòu)的代碼片段。這意味著iPhone XS使用的英特爾基帶芯片，直接利用了它最熟悉的x86架構(gòu)處理器（而不是arm）。

去年的iPhone X部分使用了英特爾基帶芯片，不過當(dāng)時(shí)那一代英特爾基帶上使用的還是arm的代碼，說明基帶芯片還是arm架構(gòu)的（Cortex-M/Cortex-R等）。

英特爾之前的基帶芯片是由臺(tái)積電的 28 納米工藝所代工生產(chǎn)，如今的 XMM7560 基帶芯片將由自己旗下的晶圓廠以 14 納米工藝來生產(chǎn)。這是英特爾首次自己生產(chǎn)基帶芯片，而官方也強(qiáng)調(diào) 14 納米工藝技術(shù)將使得芯片的功耗更低。但問題是，最近英特爾出現(xiàn)了 14 納米產(chǎn)能不足的狀況。而且，iPhone 基帶芯片的需求量非常大，按照日前分析師的預(yù)計(jì)，2018 年底之前，iPhone 新機(jī)出貨量將在 8,000 萬到 9,000 萬支之間，這樣龐大的數(shù)量，對(duì)英特爾的 14 納米的產(chǎn)能將是雪上加霜。

市場(chǎng)人士指出，基于過去的合作經(jīng)驗(yàn)，外包給臺(tái)積電生產(chǎn)也是可能的選項(xiàng)。對(duì)此，日前在英特爾最新的官方聲明中強(qiáng)調(diào)，我們的供貨量將能滿足我們已披露的全年?duì)I收展望，我們正在與客戶和工廠密切合作以管理好各種新增需求。

本文綜合自Technews、PCEVA、tweaker、鳳凰科技報(bào)道

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