SK海力士26日宣布，通過董事會決議，以約9.4萬億韓元投資建設韓國龍仁半導體集群的首座廠房(Fab)和業務設施。
- 決定龍仁集群首座廠房和集群初期運營所需的配套設施建設投資
- “通過龍仁集群，將加強韓國半導體產業競爭力，并為經濟發展做出貢獻”
韓國首爾，2024年7月26日——SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）26日宣布，通過董事會決議，以約9.4萬億韓元投資建設韓國龍仁半導體集群的首座廠房（Fab）和業務設施。
SK海力士表示：“公司將按照原定日程，將于明年3月開工建設龍仁集群的首座廠房，并于2027年5月竣工。此次通過董事會獲得了投資決議。公司為了夯實公司未來發展基礎，并及時應對日益劇增的面向AI的半導體存儲器需求，公司將以萬全準備順利完成工廠建設。”
龍仁半導體集群位于韓國京畿道龍仁市遠三面，其占地面積達415萬平方米（m²），公司正在進行用地工程和基礎設施構建工程。SK海力士將在此建造生產新一代半導體產品的四座先進廠房，攜手全球50多家材料、零部件和設備企業構建半導體合作園區。
公司在首座廠房的建設完成后，也將依次推進剩余的三座廠房建設，將龍仁集群發展成為‘全球人工智能半導體生產據點’。
龍仁半導體集群鳥瞰圖
此次決議的投資額包含了集群運營初期所需的各種建設費用，分別為首座廠房、配套設施*、辦公樓、服務設施等。考慮到為準備廠房建設的設計所需時間和計劃在2028年下半年竣工的辦公樓等因素，公司將投資期間核定為2024年8月至2028年年末。
* 配套設施：水處理設施、區域公用設施（位于地下的電力線路、通訊線路、上下水管道、熱力輸送管道等設施）、變電設施、倉庫等。
公司計劃在龍仁首座工廠生產以HBM為代表的面向AI的存儲器和新一代DRAM產品，也將根據竣工時的市場需求，做好生產另外產品的準備。
與此同時，SK海力士計劃在首座廠房內建造‘迷你工廠*’，以支援韓國國內的材料、零部件和設備公司在其進行技術研發、驗證和評估。公司將在迷你工廠提供與實際生產現場相似的環境，以此有力支持合作伙伴提升自研技術的完成度。
* 迷你工廠（Mini Fab）：具備300毫米晶圓工藝設備，可以驗證半導體材料、零部件、設備等的研究設施
SK海力士制造技術擔當金永式副社長表示：“龍仁集群將成為SK海力士中長期發展的基礎，也將是與合作伙伴公司攜手打造的創新和共贏的空間。公司將通過順利完成大規模產業園區建設，以此加強韓國半導體技術和生態系統的競爭力，為國家經濟發展做做出貢獻。”
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