該報告指出，如果不盡快解決這一系統性難題，美國本土芯片行業的勞動力缺口不僅可能使企業數百億美元的投資計劃付諸東流，也將削弱《芯片法案》聯邦撥款的預期成效。
7月8日消息，彭博社援引一份由麥肯錫、芯片行業組織SEMI和美國國家科學基金會聯合發布的報告給出一組數據：到2030年，美國半導體行業熟練勞動力缺口最高將達15.7萬個全職崗位。
報告警告，如果行業不能整合資源、政府資金支持也跟不上，美國這一輪以《2022年芯片與科學法案》為引擎的半導體制造業復興，很可能卡在“用工荒”上——數十億美元的新建晶圓廠項目面臨延期，未來產能也會被鉗住。
根據該報告，美國得州、加州、亞利桑那州、紐約州和俄亥俄州將是用工最短缺的五個州。而這五個州恰恰是美國本輪芯片擴產項目的集中落地區域。其中包括臺積電亞利桑那州項目——計劃總投資最高2650億美元，建12座芯片制造+先進封裝工廠；美光紐約州項目——1000億美元砸向存儲芯片生產；三星得州項目——建設邏輯芯片制造工廠；英特爾俄亥俄州項目——280億美元投資（已宣布推遲），但即便按延后節奏爬坡，產能拉起時照樣會遇到用工荒。
該報告指出，到2030年，半導體行業約74%的空缺崗位集中在制造領域，60%集中在工程領域——兩個比例有重疊（一個崗位可能既屬制造又屬工程序列），但大方向很明確：缺的是能進無塵室操作設備、能做工藝調試、能跑良率改善的技術人員和工程師。
盡管2022年通過的《芯片與科學法案》資助的項目在一定程度上緩解了基層技術員的短缺，但在滿足制造和硬件高級工程師需求方面幾乎收效甚微。美國工程專業學生中，最終進入半導體制造領域的比例極低，加之移民政策對高技能國際人才的限制，進一步加劇了高端人才的匱乏。
報告認為，法案資助的各類培訓項目確實能“增加可在新工廠工作的技術人員數量”，但“這些舉措在滿足制造和硬件工程師需求方面幾乎收效甚微”——工程師的培養周期更長，本科到碩士再到能獨立操控機臺，需要數年時間，不是短期培訓能補上的。
麥肯錫合伙人泰勒·朗特里（Taylor Roundtree）表示：“目前根本沒有足夠的人才可供整個行業分配。越來越多的人意識到，潛在的人才缺口規模如此之大，任何一家企業都無法獨自解決，整個行業必須共同應對這一挑戰。”
該報告指出，如果不盡快解決這一系統性難題，美國本土芯片行業的勞動力缺口不僅可能使企業數百億美元的投資計劃付諸東流，也將削弱《芯片法案》聯邦撥款的預期成效。報告還呼吁，必須通過政府持續資金支持、擴大高校半導體專業課程設置、以及更早讓學生接觸高端制造職業等綜合手段，從根本上重建美國半導體的人才儲備。
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