全球人工智能應用客戶對GDDR關注度日益增加。順應這一趨勢，7月30日，SK海力士宣布推出全球最高性能的新一代顯存產品GDDR7。
- 與前一代相比運行速度提升60%，能效提升50%，實現了現有最高顯存性能
- 搭載于最新款顯卡，在1秒內可處理300部全高清級電影
- “今年第三季度開始量產，將適用于圖形處理、人工智能、高性能計算、自動駕駛等多種領域”
韓國首爾，2024年7月30日——SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）30日宣布，公司推出了全球最高性能的新一代顯存產品GDDR7*。
*GDDR（Graphics DDR，圖形用雙倍數據傳輸率存儲器）：由國際半導體器件標準組織（JEDEC）規定的標準圖形用DRAM規格。專用于圖形處理的規格，該系列產品按照3、5、5X、6、7的順序來開發而成，系列越新，運行速度越快，能效也越高。該產品作為廣泛應用于圖形和人工智能領域的高性能存儲器而受到關注。
SK海力士表示：“GDDR具備了專用于圖形處理的性能和高速度的特性，全球人工智能應用客戶對其關注度日益增加。順應這一趨勢，公司已于今年3月份開發完成最新規格的GDDR7，此次正式推出并將于今年第三季度開始量產。”
SK海力士的GDDR7實現了高達32Gbps（每秒32千兆字節）的運行速度，其與前一代相比提高了60%以上，根據使用環境速度最高可達40Gbps。該產品搭載于最新款顯卡上，可支持每秒1.5TB（太字節）以上的數據處理，其相當于在1秒內可處理300部全高清（Full-HD）級電影（5GB）。
此外，GDDR7可提供更快速度的同時，能效與前一代相比提升了50%以上。SK海力士 為了解決超高速處理數據所導致的芯片發熱問題，在此次產品研發過程中采用了封裝（Packaging）新技術。
SK海力士的技術團隊維持產品尺寸的同時，將用于封裝的放熱基板從四層增至六層，并在封裝材料中使用具有高導熱性的環氧樹脂模塑料（EMC）*。由此，技術團隊成功地將該產品的熱阻**與前一代相比減少了74%。
* 環氧樹脂模塑料（EMC，Epoxy Molding Compound）：是半導體后端工藝中必要的材料。通過密封半導體芯片的方式，起到防止熱氣、濕氣、沖擊等外部沖擊的作用。
** 熱阻（Thermal resistance）：是將阻礙熱量傳遞的特性數值化的，表示為每瓦特（W）產生的溫度。熱阻值越低，在溫度有變化時越容易放熱，既放熱效率越好。
SK海力士DRAM PP&E擔當李相權副社長表示：“SK海力士的GDDR7以卓越的速度和能效實現了現有顯存芯片的最高性能，其應用范圍將從高性能三維（3D）圖形擴展到人工智能、高性能計算（HPC）、自動駕駛等領域。通過該產品，公司將進一步加強高端存儲器產品線的同時，發展成為客戶最為信賴的人工智能存儲器解決方案企業。”
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