中國IC設計產業高速發展后的再思考 (下)

在中國IC設計產業高速發展后的再思考 (上)一文中，數位行業老兵就中國IC設計行業最核心的成功經驗是什么？當前復雜多變的國際國內形勢帶來哪些挑戰？如何提升產品競爭力？等內容暢所欲言。在本文中，他們將繼續圍繞“內卷”、“出海”、“系統性創新”等新課題，繼續分享各自的所見、所聞與所感。

走出一條嶄新的芯片設計之路

競爭力、創新這樣的詞匯，很難讓人不聯想到春節以來爆火的Deepseek。它之所以萬眾矚目，不僅僅是因為開源、低價，而是通過架構創新顛覆了AI行業的底層邏輯——從依賴算力堆砌轉向算法驅動效率，繼而加速整個行業生態向開源、普惠方向演進。所以，中國芯片設計業是否也能夠通過架構創新、微系統集成，走出一條不依賴先進工藝的芯片設計之路？畢竟我們之前依靠工藝技術和EDA工具的進步就可以獲得較好的發展，但現在外界的封鎖越演愈烈，我們也急需找到突破口。

RISC-V與Chiplet的發展機遇

北京奕斯偉計算技術股份有限公司高級副總裁、首席技術官何寧博士指出，當前技術發展階段，最終用戶需求與前端產業供應存在脫節現象——用戶需求變化迅速且日益個性化，過去的小量細分需求如今規模擴大，這使得傳統芯片供應模式難以滿足需求。芯片架構創新、精準定制以匹配用戶需求是關鍵，這既能滿足客戶性能和功能追求，又因需求規模擴大而具備經濟可行性。

以GPU和大模型為例，過去技術發展常依賴“暴力”方式，能效較低。而DeepSeek的成功，在于基于用戶需求進行架構調整和算法融合，如“混合專家系統”精準匹配需求，降低能耗。

Imagination高級銷售總監杜昕補充說，DeepSeek通過在軟件層面優化，而非單純擴展硬件開銷的做法，符合Imagination所倡導的通用性技術路線，即模型通用性和硬件通用性。

“RISC-V與DeepSeek是相似的，二者均為開放、開源模式。”何寧表示，RISC-V通過模塊化設計和指令級擴展精準匹配客戶需求，在硬件設計中平衡PPA(功耗、性能、面積)，提升競爭力。在實際設計中，RISC-V雖存在擴展碎片化爭議，但高效性在精準定制場景下優勢明顯，能夠為中國芯片行業帶來重大計算架構變革。 

奎芯科技聯合創始人及副總裁唐睿也認同這一觀點。他指出，對于特定應用場景，如果其應用規模或經濟價值可觀，采用RISC-V架構擴展或Chiplet技術設計應用芯片將大有可為。從更廣泛的視角來看，當某些應用具備足夠的體量，能夠支撐特定硬件的開發，借助靈活開放的架構和Chiplet技術，就能夠快速構建新的硬件組合或實現異構集成。

“在中國當前的產業環境下，擁有完備的產業鏈和充足的技術人才儲備，完全有條件在這些領域實現突破，取得超越性的發展成果。這不僅有助于滿足特定市場的差異化需求，還能推動芯片行業在新興技術方向上的探索與進步。“唐睿說。

整機與芯片的雙向奔赴

中國大陸在整機制造領域實力強勁，處于全球頂級水平，擁有豐富的應用場景資源。基于此優勢，芯和半導體科技(上海)股份有限公司創始人、總裁代文亮博士建議可嘗試從整機出發，反向深入到芯片層面進行優化。

例如，參考英偉達從GPU、渲染芯片拓展到算力領域，進而提供整機產品，以及特斯拉從整車制造涉足芯片研發的發展模式，中國企業也可以在系統層面整合算法、工藝匹配等要素，借助Chiplet技術進行組合創新，實現系統的最優配置。這種整機與芯片雙向奔赴的發展模式，為中國大陸芯片產業提供了新的發展機遇，有望打破傳統發展路徑的束縛，開辟具有本土特色的創新之路。

模擬芯片更應聚焦客戶痛點

與數字芯片不同，模擬芯片發展較少依賴復雜龐大的數據支撐，更注重在產品中集成多樣化的需求。帝奧微董事長鞠建宏認為，模擬芯片與用戶體驗直接相關，所以在產品設計時，首先要深入思考客戶應用場景中真正關心的指標，比如不同的損害響應、聲噪比等。然后，圍繞客戶體驗進行架構優化，致力于解決噪音、效率和增益等問題。

“對于模擬芯片公司而言，解決客戶痛點比單純追求架構創新更為關鍵。”鞠建宏同時強調稱，模擬芯片公司更應該加強與上游系統廠商，以及同行的深度合作，通過整合優化，減少行業“內卷”現象，探索中國特色的創新模式。只有這樣，模擬芯片行業才能擺脫惡性競爭，實現可持續發展，為中國芯片產業注入新的活力。

卷輸贏，還是卷生死？

再讓我們把目光從外部轉向國內。Aspencore團隊在回顧Fabless 100榜單的時候，發現2024年很多中國IC設計企業的發展存在兩個關鍵詞：一個是“增收不增利”；另一個是“卷”。不同的人對此有不同的解讀，筆者特意摘錄了幾條：

• “營收屢創新高，說明國產芯片公司整體上還是提升了市場份額。”
• “現在的‘卷’，已經不是卷輸贏，而是卷生死的問題了。”
• “你們這些企業口口聲聲說對‘內卷’深惡痛絕，但自己也在‘卷’，有時候毫無底線”

“戴花要戴大紅花，做芯片、賣芯片要聽黨的話”，瑞凡微電子科技有限公司副總裁江濤用這樣略帶俏皮的話語，表達出對國家出臺政策避免“內卷”，解決中小企業貨款拖欠問題的高度贊同。在他看來，當前芯片行業“內卷”嚴重，企業一方面要注重利潤，以保障市場拓展和技術支持的投入；另一方面，不應盲目犧牲利潤擴大規模，而應通過市場競爭淘汰惡意攪局者，實現產業的良性循環。

同時，原廠也要給予代理商一定的發展空間，畢竟作為產業鏈的“毛細血管”，代理商對市場拓展和客戶支持至關重要。此外，江濤還建議企業順應國家政策，通過資金合并等方式整合資源，共同對抗像臺積電這樣的行業巨頭，避免內耗，實現共贏發展。 

對于芯片行業的“內卷”現象，杜昕認為這顯然是過度競爭的表現。他建議企業積極參與開源項目，以避免不當競爭和過度競爭。因為開源項目為企業提供了一個良好的平臺，通過參與其中，企業可以實現技術共享、優勢互補，在競爭中共同進步，推動整個芯片行業的健康發展。而Imagination作為開源項目的積極參與者，鼓勵行業內既保持競爭，又加強協同合作。

何寧博士認為，“內卷”是行業發展到一定階段、參與者眾多時的必然現象，在中國競爭激烈的市場環境下更為常見，是市場化競爭的正常表現。

從長遠來看，“內卷”在一定程度上有助于降低成本、適配客戶需求，降低行業技術門檻，促進下游產業鏈的快速發展，對社會和行業發展具有積極意義，甚至可能推動中國企業在全球競爭中脫穎而出。然而，在當前中國芯片產業尚未成熟的階段，“內卷”可能導致一些具有創新潛力的企業過早夭折。

何寧博士呼吁國家在政策層面發揮更重要作用，如通過發改委的創投指導，避免大型建廠項目的重復投資和產能過剩。對于體量較小的設計應用領域，雖然難以通過創投指導進行管理，但可以借助資本的力量進行引導，鼓勵良性資本和耐心資本的投入，關注企業的本質競爭力和創新力，給予企業更多的容錯空間，改變企業單純追求營收和規模增長的導向，從而引導芯片產業健康、可持續發展。

不出海，就出局？

出海，是近期中國企業熱議的話題。

作為EDA行業從業者，代文亮博士是堅定主張企業“出海”的人士之一。他解釋說，EDA具有迭代快、更新快的特點，需要持續升級。為確保EDA技術緊跟行業發展前沿，企業需要了解全球客戶，尤其是海外客戶的需求。這不僅有助于獲取商業利益，更重要的是能明確行業發展方向，避免技術發展偏離正軌。此外，考慮到芯片行業存在“路徑依賴”，如工藝及先進封裝等方面，及時關注海外發展動態對EDA企業的持續創新至關重要。 

奎芯科技去年成功實現一款產品“出海”，并獲得日、韓訂單，產品率先打入國際領先企業。唐睿提到，美資IP公司相繼退出相關領域研發，為東亞廠商創造了市場空間。鑒于海外企業對中國技術存在顧慮，當前公司主要通過韓國和臺灣的合作伙伴進行銷售，未來也將繼續以這種合作方式為主。這一策略既能有效突破海外市場對中國技術的信任壁壘，又能借助合作伙伴的資源和渠道，提升產品在國際市場的競爭力和影響力。

“海外企業對采用中國公司芯片存在顧慮，主要源于對中國企業缺乏了解。“何寧博士說，此前在與國外客戶合作過程中，對方因對美國法律政策的誤解和對中國企業的不熟悉，心存諸多擔憂。但當雙方進行了坦誠的面對面交流后，誤解得以消除，合作機會也隨之而來。因此，何寧鼓勵中國企業積極“出海”，參與國際標準組織，主動加強與海外客戶的溝通交流，打破信息壁壘，讓世界更好地了解中國企業的實力和優勢，拓展國際市場空間。

物奇微電子市場副總裁龐功會以2023年1月參加美國CES展會為例，指出疫情放開后，與海外客戶的面對面交流極大地促進了業務合作，許多之前懸而未決的訂單迅速敲定。他強調，中國芯片企業和代理商都應積極“走出去”，即便短期內未能達成合作，也能起到宣傳推廣的作用，為未來的合作奠定基礎。更重要的是，中國芯片公司在質量和性能方面已達到或接近國際品牌水平，許多企業已擁有國際一流品牌客戶，中國芯片已具備“出海”的堅實基礎。

Imagination一直致力于“出海”業務，且中國業務在全球布局中占據重要地位。杜昕說，通過與眾多IC企業創始人、CEO、CTO的交流發現，許多企業最初以國產替代為目標，最終都走向了“出海”之路，這其中蘊含著深厚的情懷。因此，“出海”不僅能為企業帶來更廣闊的市場空間和發展機遇，還能提升中國芯片產業的國際影響力，是一件值得鼓勵和積極推進的事情 。