“鏡”界新核：智能眼鏡的“無(wú)感”突圍

未來(lái)的某個(gè)清晨，當(dāng)你戴上智能眼鏡走出家門，導(dǎo)航箭頭懸浮在路口，會(huì)議提醒在視野邊緣閃爍；步入昏暗的地鐵，它依然能清晰捕捉文字；午后小憩醒來(lái)，耳畔傳來(lái)“電量已滿”的溫柔提示；夕陽(yáng)下，它又能毫無(wú)噪點(diǎn)地記錄下孩子們的燦爛笑臉……這并非遙不可及的科幻想象，而是智能眼鏡產(chǎn)業(yè)正在奔赴的未來(lái)——技術(shù)隱于無(wú)形，體驗(yàn)潤(rùn)物無(wú)聲。而這場(chǎng)變革的序章，正寫在2026年的產(chǎn)業(yè)突圍中。

當(dāng)前，智能眼鏡市場(chǎng)已呈現(xiàn)出鮮明的分層態(tài)勢(shì)：一方面，以語(yǔ)音交互、第一視角拍攝為核心的百元級(jí)AI眼鏡憑借極低門檻快速放量，累計(jì)出貨量已達(dá)百萬(wàn)臺(tái)量級(jí)；另一方面，支持前后雙攝、本地AI推理、空間音頻與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)顯示的中高端產(chǎn)品，也已進(jìn)入量產(chǎn)導(dǎo)入期，多家整機(jī)廠商計(jì)劃在2026年推出新一代旗艦機(jī)型。然而，無(wú)論定位高低，所有產(chǎn)品都面臨同一組物理硬約束：整機(jī)重量必須控制在極輕水平，以確保全天候佩戴的舒適性；鏡腿內(nèi)部空間狹長(zhǎng)且極為有限，無(wú)法像智能手機(jī)那樣容納大容量電池、風(fēng)扇或復(fù)雜的散熱結(jié)構(gòu)；同時(shí)，用戶對(duì)續(xù)航、響應(yīng)速度和交互自然度的期待卻在持續(xù)提升。

在這一背景下，系統(tǒng)設(shè)計(jì)的矛盾日益凸顯：一旦啟用視覺(jué)識(shí)別、手勢(shì)追蹤或多模態(tài)感知等高負(fù)載功能，SoC功耗迅速上升，局部溫度顯著升高，可能觸發(fā)降頻保護(hù)，導(dǎo)致體驗(yàn)卡頓；多路傳感器、無(wú)線模塊與顯示單元共存于狹小空間，又帶來(lái)電源干擾、信號(hào)串?dāng)_與PCB布局難題；為了塞入更多功能，整機(jī)厚度與重量往往超出用戶容忍閾值，最終被棄用。面對(duì)這一系列系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn)，行業(yè)正從單點(diǎn)突破轉(zhuǎn)向協(xié)同創(chuàng)新。

為厘清底層技術(shù)的真實(shí)進(jìn)展，《電子工程專輯》近期專訪了六家核心器件供應(yīng)商——紫光展銳、思特威、全志科技、六角形半導(dǎo)體、xMEMS與ADI。他們涵蓋主控、傳感、音頻、電源與散熱等多個(gè)領(lǐng)域，共識(shí)清晰而一致：當(dāng)前最大的瓶頸，已不再是單一芯片的峰值性能，而是如何在極致受限的空間內(nèi)，實(shí)現(xiàn)功耗、體積、熱管理與用戶體驗(yàn)的系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化。

共識(shí)：智能眼鏡首先是舒適的眼鏡

盡管技術(shù)路徑各異，六家供應(yīng)商對(duì)智能眼鏡的第一性原理高度一致：它必須首先是一副佩戴舒適的普通眼鏡，其次才是智能終端。

紫光展銳智能穿戴產(chǎn)品線總經(jīng)理李彬認(rèn)為：“沒(méi)有長(zhǎng)效低功耗，一切高性能都是空談。”在他看來(lái)，AI能力、交互自然度、系統(tǒng)級(jí)功耗控制三者必須協(xié)同突破，其中全天候可佩戴的低功耗基礎(chǔ)是前提，自然無(wú)感交互是體驗(yàn)核心，AI是價(jià)值靈魂，而顯示體驗(yàn)則是重要加分項(xiàng)。紫光展銳的技術(shù)路線始終圍繞“低功耗底座+自然交互引擎+端側(cè)AI內(nèi)核”三位一體推進(jìn)。

紫光展銳智能穿戴產(chǎn)品線總經(jīng)理李彬

思特威主業(yè)務(wù)事業(yè)群總經(jīng)理石文杰將其發(fā)展路徑概括為“黃金三角”：全天候佩戴舒適度、無(wú)感自然交互、系統(tǒng)級(jí)能效比三者缺一不可。但如果必須選一個(gè)突破口，則是系統(tǒng)級(jí)能效比。“讓AI模型‘看懂世界’的前提，是在黃昏、室內(nèi)等暗光環(huán)境下依然能捕捉清晰、低噪的畫面。”他強(qiáng)調(diào)，思特威的策略是“在產(chǎn)品定義前期就深度協(xié)同”，將整機(jī)廠商對(duì)重量、功耗、成像效果的具體需求，直接轉(zhuǎn)化為傳感器的技術(shù)路線。

思特威主業(yè)務(wù)事業(yè)群總經(jīng)理石文杰

全志科技智慧視頻事業(yè)部副總經(jīng)理陳智翔直言：“空間極致受限，無(wú)法像手機(jī)那樣配備大電池和大型散熱。”因此，其技術(shù)路線始終圍繞“普惠可及”展開(kāi)。“我們希望中小廠商甚至創(chuàng)客都能參與這個(gè)市場(chǎng)，而不是被高昂的芯片成本拒之門外。”全志提供的是“從芯片到AI大模型融合的完整生態(tài)”，客戶只需完成外觀設(shè)計(jì)與品牌定義，即可快速推出產(chǎn)品。

全志科技智慧視頻事業(yè)部副總經(jīng)理陳智翔

作為智能眼鏡領(lǐng)域備受關(guān)注的初創(chuàng)獨(dú)角獸企業(yè)，六角形半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO舒杰敏則稱：“智能眼鏡首先是輕便、佩戴舒適的眼鏡，然后才是各種智能模塊的疊加。”基于這一判斷，六角形提出“協(xié)同計(jì)算”理念：“近五年內(nèi)，智能眼鏡不會(huì)取代手機(jī)，更像是手機(jī)的‘伴侶’。”舒杰敏坦言，國(guó)產(chǎn)生態(tài)最大挑戰(zhàn)是“如何在不犧牲體驗(yàn)的前提下控制成本與體積”。

六角形半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO舒杰敏

xMEMS Labs公司副總裁兼熱管理事業(yè)部總經(jīng)理Mike Housholder則從聲學(xué)與熱管理兩個(gè)物理維度強(qiáng)化“舒適”定義。“我們不只是做一個(gè)更小的喇叭，而是重新定義什么是‘可穿戴音頻’。”他進(jìn)一步指出，限制SoC性能發(fā)揮的最大瓶頸，往往不是芯片本身，而是鏡腿里無(wú)法散去的熱量。

xMEMS Labs公司副總裁兼熱管理事業(yè)部總經(jīng)理Mike Housholder

ADI公司高級(jí)技術(shù)應(yīng)用經(jīng)理張廣輝以“物理智能”理念詮釋舒適的本質(zhì)：“真正的智能并非來(lái)自云端大模型的轟鳴，而是源于對(duì)物理世界的深刻理解與精準(zhǔn)響應(yīng)。”在ADI看來(lái)，智能眼鏡的成功關(guān)鍵在于能否實(shí)現(xiàn)“無(wú)感交互”與“長(zhǎng)效陪伴”，而這兩大目標(biāo)的核心支撐，正是模擬與混合信號(hào)技術(shù)所構(gòu)建的底層信號(hào)鏈。

ADI公司高級(jí)技術(shù)應(yīng)用經(jīng)理張廣輝

主控之爭(zhēng)：普惠與專用的雙軌并行

在主控SoC領(lǐng)域，市場(chǎng)正形成兩條清晰路徑：一條以低成本、快落地為導(dǎo)向，另一條以異構(gòu)計(jì)算、能效優(yōu)先為核心。

全志科技是普惠路線的堅(jiān)定推動(dòng)者。其V821芯片以3美元售價(jià)實(shí)現(xiàn)800萬(wàn)像素拍照、1080P視頻錄制、雙麥降噪與本地語(yǔ)音喚醒，整機(jī)BOM成本可控制在200元人民幣以內(nèi)(圖1)。該方案功耗僅283至295mW，支持毫秒級(jí)冷啟動(dòng)，最快500ms完成拍照和錄制，解決了用戶不愿等待的抓拍痛點(diǎn)。目前，搭載V821的AI眼鏡已累計(jì)出貨超百萬(wàn)臺(tái)，青橙、魔力寶等ODM廠商推出的樣機(jī)在外形與功能上已接近國(guó)際水平。但這只是起點(diǎn)。全志即將在2026年中推出升級(jí)版V881，集成1TOPS NPU，支持1200萬(wàn)至2000萬(wàn)像素拍攝、4K30視頻編碼與手勢(shì)/人臉識(shí)別。為適配鏡腿的狹長(zhǎng)空間，V881采用定制化的長(zhǎng)條形BGA封裝(6.x×11.x mm)，在不增加體積的前提下提升性能。針對(duì)是否集成AXP電源管理芯片的疑問(wèn)，全志回應(yīng)：V881將提供靈活配置選項(xiàng)，客戶可選擇外掛或集成方案。全志提供“從芯片到AI大模型融合的完整生態(tài)”，包括Fastboot、AOV(Always-On Video)等底層支持，客戶只需完成外觀設(shè)計(jì)與品牌定義即可快速推出產(chǎn)品。陳智翔表示，全志積極支持OpenXR等開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)生態(tài)兼容。

圖1：全志V821 AI眼鏡解決方案尺寸一覽。(來(lái)源：全志)

紫光展銳則走全能型平臺(tái)路線(圖2)。其W517平臺(tái)采用12nm低功耗工藝、1大核+3小核異構(gòu)CPU架構(gòu)、自研UNISOC TwinStar雙系統(tǒng)智聯(lián)引擎，并通過(guò)3D SiP封裝將原本需要五六顆芯片的套片方案壓縮至僅2片，面積縮減40%以上。該平臺(tái)最大特色是支持前1600萬(wàn)+后800萬(wàn)雙攝同時(shí)工作，面向三大高頻場(chǎng)景：一是第一視角記錄+自拍預(yù)覽，滿足Vlog拍攝、會(huì)議記錄與視頻通話取景需求；二是AI雙目感知與交互，通過(guò)雙攝同步采集深度信息，支持手勢(shì)識(shí)別、空間定位與場(chǎng)景理解；三是安全與輔助功能，如前攝人臉識(shí)別解鎖，后攝環(huán)境感知實(shí)現(xiàn)即時(shí)翻譯、物體識(shí)別與導(dǎo)航提示。雙ISP硬件并行確保雙攝工作無(wú)卡頓、低功耗、不發(fā)熱。通過(guò)3D SiP封裝，W517將原本需要五六顆芯片的套片方案壓縮至僅2片，面積縮減40%以上，不僅顯著提升PCB布局靈活性，更為5G Wi-Fi、藍(lán)牙5.0、天線與電池騰出寶貴空間，有效解決多系統(tǒng)共存的信號(hào)干擾難題。目前，W517已賦能影目、大朋等品牌產(chǎn)品，并確認(rèn)多家頭部客戶將在2026年旗艦機(jī)型中導(dǎo)入，覆蓋消費(fèi)、商務(wù)與運(yùn)動(dòng)健康品類。紫光展銳強(qiáng)調(diào)，其與客戶的合作遠(yuǎn)不止于芯片供應(yīng)。“我們與一線廠商從ID設(shè)計(jì)、光學(xué)適配、散熱布局到功耗調(diào)優(yōu)全程協(xié)同，甚至一起定義芯片。”公司提供完整的軟硬件解決方案，包括SDK、模擬器與調(diào)試工具，支持RTOS/Android雙系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，幫助ODM/OEM減少重復(fù)投入，提升量產(chǎn)效率。同時(shí)，紫光展銳積極擁抱OpenXR等開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)走向高效兼容。

圖2：紫光展銳全能型平臺(tái)。(來(lái)源：紫光展銳)

六角形半導(dǎo)體選擇專用化路徑。“天相芯”采用CPU+GPU+DPU異構(gòu)架構(gòu)：DPU專責(zé)處理IMU、攝像頭等低延遲傳感器數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)3DoF空間定位與手勢(shì)追蹤；復(fù)雜AI推理則交由手機(jī)或云端協(xié)同完成(圖3)。這種“端云協(xié)同”策略使其在全功能運(yùn)行時(shí)功耗低于500mW，仍能支持2K/60幀視頻輸出與流暢AR界面渲染。六角形向ODM/OEM提供Turnkey公版方案，包含3DoF算法、8麥陣列降噪、熱管理模型等全套資料，大幅縮短開(kāi)發(fā)周期。目前，“天相芯”已在多款光學(xué)AR眼鏡中導(dǎo)入。舒杰敏解釋，之所以未集成NPU，是因?yàn)槎藗?cè)AI負(fù)載尚不足以支撐專用硬件，反而會(huì)增加功耗與成本。六角形的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于“系統(tǒng)級(jí)能效優(yōu)化”，不做大而全的通用芯片，而是針對(duì)AR眼鏡的特定負(fù)載進(jìn)行深度定制。

圖3：六角形天相芯HX77 AI+AR眼鏡解決方案。(來(lái)源：六角形半導(dǎo)體)

感知與顯示：看得清，更要省著用

視覺(jué)是AR體驗(yàn)的核心，但也是功耗大戶。如何在暗光下“看得清”又“省著用”，成為感知與顯示環(huán)節(jié)的關(guān)鍵命題。

思特威推出的SC1200IOT CIS專為AI眼鏡打造，1200萬(wàn)像素、1.0μm像素尺寸、1/3.57英寸光學(xué)格式，封裝尺寸僅為5.1×3.7mm，完美適配主流眼鏡邊框。其搭載的SFCPixel專利技術(shù)實(shí)現(xiàn)了讀取噪聲低于1個(gè)電子(<1e?)，感光度較同規(guī)格競(jìng)品提升29%，動(dòng)態(tài)范圍達(dá)76dB，且未犧牲滿阱容量，顯著改善夜間街道、室內(nèi)會(huì)議等弱光場(chǎng)景的成像質(zhì)量。SC1200IOT已在高通和恒玄平臺(tái)完成驗(yàn)證，正與國(guó)內(nèi)外頭部品牌聯(lián)合推進(jìn)，預(yù)計(jì)2025年第二季度量產(chǎn)。針對(duì)光學(xué)對(duì)焦穩(wěn)定性挑戰(zhàn)，思特威通過(guò)優(yōu)化CRA(主光線角)匹配與抗反射涂層，確保在狹小鏡腿內(nèi)成像一致性。

體驗(yàn)閉環(huán)：聽(tīng)得真、不發(fā)熱，才是全天候

音頻與熱管理常被忽視，卻是決定“能否戴滿8小時(shí)”的隱形門檻。

xMEMS以Sycamore全頻段MEMS揚(yáng)聲器替代傳統(tǒng)動(dòng)圈喇叭，基于純硅MEMS工藝，將發(fā)聲單元縮小至幾立方毫米，重量?jī)H為傳統(tǒng)動(dòng)圈喇叭的幾分之一，卻能提供高達(dá)20kHz的高頻響應(yīng)——這正是AI語(yǔ)音交互所需的清晰度保障(圖4)。與此同時(shí)，xMEMS發(fā)現(xiàn)，限制SoC性能發(fā)揮的最大瓶頸，往往不是芯片本身，而是鏡腿里無(wú)法散去的熱量。為此，他們推出了全球首款芯片級(jí)主動(dòng)散熱方案µCooling。這款厚度僅1毫米的微型風(fēng)扇，采用壓電驅(qū)動(dòng)原理，在極低功耗下產(chǎn)生定向氣流，可將SoC表面溫度降低10至15℃，從而釋放出高達(dá)60至70%的額外可用算力，并提升“單位時(shí)間每瓦特性能”的凈收益。更巧妙的是，µCooling與Sycamore被共同布局在不足10毫米的鏡腿空間內(nèi)，通過(guò)精密的方向性設(shè)計(jì)，確保氣流不會(huì)干擾聲波傳播，實(shí)現(xiàn)“熱-聲解耦”。xMEMS已為多家一線OEM客戶提供包含二者在內(nèi)的參考設(shè)計(jì)套件，涵蓋PCB布局、FPC走線、氣流路徑管理與熱仿真模型等全套資料，多家客戶正評(píng)估用于2026至2027年產(chǎn)品。

圖4：xMEMS全頻段MEMS揚(yáng)聲器和芯片級(jí)主動(dòng)散熱方案實(shí)現(xiàn)小型化。(來(lái)源：xMEMS)

ADI不追求單點(diǎn)性能，而是以“物理智能”理念優(yōu)化整個(gè)信號(hào)鏈。現(xiàn)階段，ADI在智能眼鏡中的關(guān)注點(diǎn)非常明確：補(bǔ)強(qiáng)SoC之外對(duì)用戶體驗(yàn)最關(guān)鍵的系統(tǒng)環(huán)節(jié)。上行語(yǔ)音采集側(cè)，ADI通過(guò)Pure Voice前端信號(hào)處理技術(shù)和MLNS機(jī)器學(xué)習(xí)噪聲抑制算法，幫助眼鏡產(chǎn)品獲得自然、可理解的語(yǔ)音輸入；下行音頻播放側(cè)，通過(guò)Dynamic Speaker Management(DSM)算法，在微型揚(yáng)聲器上防止失真，維持高響度，保證在極小揚(yáng)聲器和開(kāi)放環(huán)境下仍然能高效率地獲得極佳音頻質(zhì)量(圖5)。DSM的核心作用就是在已知揚(yáng)聲器振膜位移和溫度邊界的前提下，通過(guò)算法實(shí)時(shí)監(jiān)控和預(yù)測(cè)振幅及溫升，在不損傷器件的安全范圍內(nèi)，盡可能釋放揚(yáng)聲器的有效行程。其對(duì)低頻表現(xiàn)的提升對(duì)于開(kāi)放聲場(chǎng)和空間音頻尤為關(guān)鍵，因?yàn)橄到y(tǒng)需要在不遮耳的情況下，彌補(bǔ)低頻和沉浸感的先天不足。

圖5：ADI智能眼鏡解決方案。(來(lái)源：ADI)

ADI是第一家推出非升壓智能功放的供應(yīng)商。MAX98388和MAX98361是目前主推的兩款產(chǎn)品，其中MAX98361采用即插即用的設(shè)計(jì)，在保證了數(shù)字功放優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)又無(wú)需任何驅(qū)動(dòng)軟件，并且還能與DSM配合實(shí)現(xiàn)前饋的揚(yáng)聲器保護(hù)。2026年ADI即將推出兩款新品，其中一款將在MAX98388的基礎(chǔ)上將靜態(tài)電流優(yōu)化45%以上，另一款將成為業(yè)界最小的立體聲智能功放，非常適合于多揚(yáng)聲器的智能眼鏡系統(tǒng)。ADI也持續(xù)跟蹤并支持包括骨傳導(dǎo)在內(nèi)的多種可適用于眼鏡的音頻形態(tài)，新推出的音頻功放和電源產(chǎn)品組合能很好地匹配骨傳導(dǎo)應(yīng)用的需求。

在電源方面，MAX77675 SIMO PMIC以單電感實(shí)現(xiàn)多路輸出，顯著節(jié)省PCB面積。在實(shí)際系統(tǒng)中，電感的尺寸往往大于芯片本身，因此SIMO架構(gòu)在板級(jí)層面帶來(lái)的價(jià)值非常直接：它顯著減少了電感的數(shù)量。可進(jìn)一步擴(kuò)展出充電器、電量計(jì)、LDO等模塊，從而在系統(tǒng)層面簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、優(yōu)化尺寸并提升整體效率。SIMO架構(gòu)并不一定適合作為整機(jī)的主供電電源，但作為分布式模組的單芯片供電方案卻非常契合。像攝像頭模組、顯示模組這類子系統(tǒng)通常需要多路電源軌，如果采用SIMO方案，只需一根電源走線(通常直接來(lái)自電池輸出)，即可在模組內(nèi)部完成多路穩(wěn)壓。這不僅有效縮小了模組本身的體積，也顯著減少了電源走線的數(shù)量和復(fù)雜度。

除了SIMO和音頻功放之外，我們也看到越來(lái)越多客戶在智能眼鏡中采用ADI推薦的分布式電池架構(gòu)。通過(guò)多顆MAX17335(集成電量計(jì)、充放電管理和電池保護(hù))，配合Buck-Boost電源(如MAX77847)以及單線通信接口(DS248x系列)，可以構(gòu)建覆蓋多電池節(jié)點(diǎn)的電源系統(tǒng)。這些以系統(tǒng)架構(gòu)合理性為出發(fā)點(diǎn)、同時(shí)兼顧性能與集成度的電源與音頻解決方案，正在逐步成為智能眼鏡設(shè)計(jì)中的主流方向。

ADI提供完整“信號(hào)鏈解決方案”，從麥克風(fēng)前置放大器、音頻編解碼器、到電源管理單元和高精度電量計(jì)，幫助客戶快速構(gòu)建高能效、高可靠性的系統(tǒng)平臺(tái)。“我們希望客戶在定義產(chǎn)品之初就與我們合作，這樣我們可以從系統(tǒng)架構(gòu)層面進(jìn)行評(píng)估和優(yōu)化，避免他們?cè)诤笃谙萑胫貜?fù)造輪子的困境。”一個(gè)具有代表性的例子是，當(dāng)前市場(chǎng)上具有代表性的主流智能眼鏡產(chǎn)品，其音頻功放方案正是基于ADI與客戶在早期階段共同定義并不斷優(yōu)化形成的系統(tǒng)方案。

生態(tài)協(xié)同：從聯(lián)合定義到開(kāi)放共建

在智能眼鏡這場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)突圍中，單打獨(dú)斗已成過(guò)去，從產(chǎn)品定義之初就深度綁定，已成為頭部供應(yīng)商的共同策略。

紫光展銳與影目、大朋等客戶“從ID設(shè)計(jì)、光學(xué)適配、散熱布局到功耗調(diào)優(yōu)全程協(xié)同，甚至一起定義芯片”；公司提供完整的軟硬件解決方案，包括SDK、模擬器與調(diào)試工具，支持RTOS/Android雙系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，幫助ODM/OEM減少重復(fù)投入，提升量產(chǎn)效率。

思特威則在產(chǎn)品定義前期介入，將整機(jī)廠商對(duì)重量、功耗與成像的具體需求，直接轉(zhuǎn)化為傳感器的技術(shù)路線。

全志科技提供“從芯片到AI大模型融合的完整生態(tài)”，包括Fastboot、AOV等底層支持，讓客戶只需聚焦外觀與品牌。

六角形半導(dǎo)體向ODM/OEM開(kāi)放“天相芯”公版參考方案，大幅縮短開(kāi)發(fā)周期。

xMEMS與SoC廠商聯(lián)合開(kāi)展熱特性表征，確保µCooling散熱方案精準(zhǔn)調(diào)優(yōu)。

而ADI更是從系統(tǒng)架構(gòu)早期就參與評(píng)估，“避免客戶后期陷入重復(fù)造輪子的困境”。

這種深度的協(xié)同創(chuàng)新，不僅體現(xiàn)在單一產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)上，更延伸至整個(gè)產(chǎn)業(yè)的開(kāi)放共建。在此基礎(chǔ)上，紫光展銳、全志科技等廠商也明確表示支持OpenXR等開(kāi)放生態(tài)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)走向高效兼容，共同做大智能眼鏡的市場(chǎng)蛋糕。

未來(lái)之鏡：技術(shù)隱于無(wú)形

當(dāng)技術(shù)真正成熟，它便不再被“看見(jiàn)”，而只被“感受”。六家廠商對(duì)未來(lái)的想象，恰如六束微光，共同照亮那個(gè)“無(wú)感”的日常：

對(duì)紫光展銳李彬而言，理想的一天始于一副輕如普通眼鏡的設(shè)備——“用戶戴上輕如普通眼鏡的設(shè)備，戴上就懂、隨時(shí)可用無(wú)需復(fù)雜操作；走路時(shí)實(shí)時(shí)導(dǎo)航不遮擋視線；開(kāi)會(huì)時(shí)第一視角靜默記錄、實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)寫翻譯；家人視頻時(shí)自然平視通話；遇到陌生信息即時(shí)識(shí)別輔助。這一瞬間，沒(méi)有厚重設(shè)備、沒(méi)有復(fù)雜操作、沒(méi)有續(xù)航焦慮——技術(shù)隱于無(wú)形，卻讓生活更高效、更安全、更自由。”

思特威石文杰則將鏡頭對(duì)準(zhǔn)親情：“祖父在夕陽(yáng)下陪孫女玩耍，眼鏡清晰捕捉孩子笑容，遠(yuǎn)在異地的父親通過(guò)視頻通話毫無(wú)噪點(diǎn)地看到親情瞬間——那一刻，技術(shù)無(wú)聲，愛(ài)意滿屏。”

全志科技陳智翔愿做沉默的“視覺(jué)守護(hù)者”：“自動(dòng)整理你的‘第一視角’記憶——孩子的第一次走路、父母的生日祝福、旅途中的意外美景，全都默默保存，隨時(shí)可喚回。”

六角形半導(dǎo)體舒杰敏希望推動(dòng)移動(dòng)辦公革命：“用戶在咖啡館就能調(diào)出虛擬多屏、完成復(fù)雜設(shè)計(jì)——眼鏡成為生產(chǎn)力工具，而非玩具。”

xMEMS的Mike Housholder追求極致的物理隱身：“用戶連續(xù)佩戴12小時(shí)，只感到舒適無(wú)縫，完全意識(shí)不到揚(yáng)聲器與散熱芯片的存在——技術(shù)徹底隱身。”

而ADI張廣輝，則把未來(lái)落回一個(gè)溫柔的午后：“醒來(lái)時(shí)，一個(gè)清晰溫柔的聲音提醒：電量已滿。它不是剛剛滿，只是在等我醒來(lái)。”

這些瞬間，或關(guān)乎效率，或承載情感，或追求自由——但它們共享同一個(gè)前提：技術(shù)退場(chǎng)，體驗(yàn)登場(chǎng)。

結(jié)語(yǔ)

智能眼鏡的終局，不是單一芯片的勝利，而是一個(gè)高度協(xié)同的系統(tǒng)工程的成功。從主控到傳感器，從音頻到電源，從散熱到生態(tài)，六家供應(yīng)商正以各自所長(zhǎng)，共同構(gòu)建一個(gè)“低功耗、高體驗(yàn)、快落地、低成本”的新生態(tài)。而這場(chǎng)變革的起點(diǎn)，正是今天這些藏在鏡腿中的“新核”。

本文為《電子工程專輯》2026年5月刊雜志文章，版權(quán)所有，禁止轉(zhuǎn)載。免費(fèi)雜志訂閱申請(qǐng)點(diǎn)擊這里。