曦智科技由麻省理工學(xué)院物理學(xué)博士沈亦晨于2017年創(chuàng)立，以光子矩陣計算（oMAC）、片上光網(wǎng)絡(luò)（oNOC）、片間光網(wǎng)絡(luò)（oNET）三大核心技術(shù)為基石，打造光子計算和光子網(wǎng)絡(luò)兩大產(chǎn)品線。
4月28日，全球AI光算力第一股曦智科技（01879.HK）在港交所正式掛牌上市。 該股以880港元/股高開，較183.2港元的發(fā)行價暴漲380.35%，總市值一度達到809.3億港元。
前一日（4月27日）的暗盤交易已提前預(yù)示了這場資本狂歡：曦智科技暗盤一度漲超360%，最終收報約794港元，漲幅超330%。
豪華股東陣容與募資投向
此次IPO，曦智科技全球發(fā)售1379.52萬股H股，募資凈額約25.27億港元。其基石投資者陣容堪稱橫跨產(chǎn)業(yè)、主權(quán)財富與國際長錢的“頂配”：阿里巴巴、新加坡政府投資公司（GIC）、貝萊德、富達國際、柏基投資（Baillie Gifford）、施羅德、淡馬錫、瑞銀、景林、上海中移基金、聯(lián)想、中興通訊、平安資產(chǎn)等20余家機構(gòu)合共認(rèn)購約16.44億港元發(fā)售股份。
在IPO前，公司已完成多輪融資，股東名單還包括百度、騰訊、中國移動、中國國新、沙特阿美、紅杉中國、經(jīng)緯創(chuàng)投、浦東創(chuàng)投、上海國投等。
根據(jù)招股書，此次募集資金的約70%將用于未來五年研發(fā)，其中約35%攻堅光互連業(yè)務(wù)的高端硅光芯片設(shè)計與高速光電傳輸，約35%集中迭代下一代光電混合計算卡，加速光計算商業(yè)化落地。
光互連+光計算雙輪驅(qū)動
曦智科技由麻省理工學(xué)院物理學(xué)博士沈亦晨于2017年創(chuàng)立，以光子矩陣計算（oMAC）、片上光網(wǎng)絡(luò)（oNOC）、片間光網(wǎng)絡(luò)（oNET）三大核心技術(shù)為基石，打造光子計算和光子網(wǎng)絡(luò)兩大產(chǎn)品線。
在光互連領(lǐng)域，曦智科技是中國最大的Scale-up光互連（計算節(jié)點內(nèi)芯片間高速互連）方案獨立提供商。相較于傳統(tǒng)電互連，光互連具備更低延遲、更高帶寬與更高能效的優(yōu)勢。公司推出的光躍LightSphere系列GPU超節(jié)點是國內(nèi)首個光互連光交換的GPU超節(jié)點解決方案，其中128卡商用版已完成與多個主流AI大模型的適配，實現(xiàn)數(shù)千卡規(guī)模部署。根據(jù)弗若斯特沙利文資料，在中國獨立Scale-up光互連解決方案供應(yīng)商中，曦智科技2025年以收入計排名國內(nèi)市場第一，占市場份額約88.3%。
光躍超節(jié)點128商用版
在光計算領(lǐng)域，曦智科技推出了PACE系列光電混合計算加速卡、Gazelle開發(fā)系統(tǒng)、OptiHummingbird加速卡及LTSimulator光計算模擬器等產(chǎn)品。光計算通過以光子替代電子進行數(shù)據(jù)處理，天然具備低時延與高通量優(yōu)勢。以64×64矩陣運算為例，曦智科技的光計算技術(shù)可在特定任務(wù)下將傳統(tǒng)電子芯片的計算延遲從微秒級縮短至3納秒，性能提升數(shù)個量級，有望大幅降低大模型的詞元（token）成本。
全球首款同時支持科學(xué)計算和商用算法的光電混合計算加速卡曦智天樞（PACE 2）
公司最新一代光電混合計算加速卡PACE 3有望于2026年上半年流片，工程樣品預(yù)計于2027年上半年交付客戶。
AI算力瓶頸下的“光進銅退”引爆關(guān)注點
曦智科技受到資本市場熱烈追捧，根植于AI算力基礎(chǔ)設(shè)施面臨的深層變革需求。
當(dāng)前，全球電芯片算力和電互連的瓶頸日益凸顯：一方面摩爾定律呈現(xiàn)放緩趨勢，另一方面?zhèn)鹘y(tǒng)電互連難以應(yīng)對超節(jié)點算力需求。業(yè)界已轉(zhuǎn)向銅互連及傳統(tǒng)光模塊，但銅互連僅能實現(xiàn)“短距離、低帶寬”傳輸，傳統(tǒng)光模塊則難以突破帶寬瓶頸。為此，曦智科技從兩條路徑切入——通過光建設(shè)更好的互連能力，通過光提升計算能力。
國內(nèi)首款xPU-CPO光電共封裝原型系統(tǒng)（圖自：曦智科技）
沈亦晨將電子計算與光子計算的關(guān)系比喻為傳統(tǒng)油車與電動車：油車技術(shù)成熟，但論能耗成本與加速性能，電動車具備天然物理優(yōu)勢。電子芯片統(tǒng)治計算世界已60余年，發(fā)熱問題始終是性能提升的阻力；而光不發(fā)熱，在傳輸和計算中幾乎沒有阻力。
業(yè)內(nèi)判斷，5年內(nèi)包括光互連、光計算在內(nèi)的硅光芯片在全球智算中心的占比將超過30%，“光進銅退”將成定勢。 沈亦晨相信，未來十年內(nèi)，芯片間的通信將幾乎全部由光來承載，正如海底電纜從銅線全面轉(zhuǎn)向光纖。
全球產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與玩家格局
從全球視野看，硅光芯片仍處于產(chǎn)業(yè)化早期，但戰(zhàn)略價值已被廣泛認(rèn)可。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，截至2025年，光計算芯片在中國AI推理芯片的市場滲透率少于0.5%，預(yù)計到2040年將達到20%。
曦智科技在全球賽道中占據(jù)先發(fā)位置。據(jù)其招股書披露，公司是全球首家實現(xiàn)光電混合算力大規(guī)模部署的公司，光計算芯片連續(xù)兩年全球累計出貨量第一，在光子矩陣計算、片上/片間光網(wǎng)絡(luò)等核心技術(shù)方面形成底層壁壘。 沈亦晨表示，相較于中國科技企業(yè)追趕國際頭部企業(yè)的整體態(tài)勢，在硅光芯片、光計算領(lǐng)域，全球資本市場還尚未出現(xiàn)可對標(biāo)公司。
這一產(chǎn)業(yè)地位也嵌入了上海集成電路的產(chǎn)業(yè)生態(tài)中。上海目前已集聚超1200家集成電路企業(yè)，35家科創(chuàng)板上市企業(yè)數(shù)量位列國內(nèi)第一，匯聚全國約40%的產(chǎn)業(yè)人才、近50%的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新資源。2025年，上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約5800億元，同比增長15.5%。
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