隨著全球銀發經濟持續擴容、消費級智能聽覺設備加速普及,助聽器產業正從傳統輔助聽音,向超低功耗、微型集成、AI智能降噪、全場景無線互聯的智能化方向加速迭代。然而,這一過程中,功耗與續航失衡、體積小型化與性能沖突、新舊設備適配割裂、高端AI算法落地成本高等痛點,也成為制約聽覺設備產業升級的核心瓶頸。
在此背景下,依托二十余年聽力健康領域技術積淀,安森美(onsemi)即將推出的雙模藍牙音頻SoC與DSP兩大核心平臺,不但補齊了入門、中端到旗艦級助聽器的全場景解決方案短板,同時也為全球智能聽覺芯片的技術革新與產業化落地提供了全新路徑。
超低功耗雙模藍牙SoC問世
安森美聽力健康產品線負責人Christophe Waelchli日前在與《電子工程專輯》對話時表示,智能助聽器的規模化普及,長期受限于功耗控制、微型化結構設計與多協議無線兼容三重技術瓶頸。而即將面世的安森美全新雙模藍牙音頻SoC平臺,通過構筑完整的單芯片助聽解決方案,有效破解了中端設備功耗偏高、集成難度大、終端適配有限等產業痛點。

安森美聽力健康產品線負責人Christophe Waelchli
極致集成架構
據悉,該平臺采用業界成熟的22nm先進制程,將面積壓縮至7.27mm²,可完美適配耳道式、耳背式等微型化終端形態,最大程度弱化佩戴異物感,貼合當下助聽器輕量化、隱形化的產品演進趨勢。
硬件層面,高度集成Arm Cortex M33主控、雙LPDSP32音頻處理器、AI神經網絡加速器與Arm CryptoCell 312安全加密單元,在極致精簡體積的同時保留充足算力冗余,可支撐功能迭代與輕度AI拓展。0.9V 4.54V超寬電壓工作區間,兼容助聽器、超低功耗TWS等多類便攜聽覺設備供電體系,場景適配靈活性極強。

之所以選擇雙LPDSP32內核配置,Christophe解釋稱,雙內核中的一顆專職全域音頻編解碼,兼容LC3、SBC、CVSD等主流音頻格式,高效完成藍牙流媒體數據的接收、解析與解碼工作;另一顆內核專注專業助聽算法運算,集成智能降噪、反饋抑制、動態范圍壓縮、沖擊噪聲消除等全套核心功能,覆蓋常規助聽與智能音頻優化全場景。
“這種分層算力設計,既保障音頻處理的實時性與穩定性,又大幅降低客戶算法開發與適配難度,可靈活適配不同終端的產品定位與應用場景。”他說。
超低功耗大幅提升助聽設備續航時長
超低功耗特性是該芯片搶占中端聽覺市場的核心利器。
作為當前行業功耗表現最優的雙模藍牙音頻IC,其TWS典型工作功耗僅1mA,相較行業主流10mA功耗標準實現了跨量級優化,可支撐助聽設備連續續航突破22小時,從根本上解決便攜聽覺設備續航短板與高頻充電難題。
無線傳輸端則搭載藍牙5.3雙模架構,同時兼容經典藍牙與LE Audio低功耗藍牙協議,覆蓋Auracast廣播音頻、Unicast單播音頻等主流傳輸模式,可無縫適配新舊智能手機及智能終端,實現全域穩定互聯。
自研NFMI雙射頻架構加持
進一步拉開該產品與同業方案性能差距的,來自差異化的射頻架構設計。
“這款芯片內嵌安森美自研NFMI射頻物理層,是業內為數不多實現藍牙+NFMI雙射頻一體化集成的音頻主控方案。”Christophe強調說,相較于傳統2.4G無線傳輸方案,NFMI可實現毫秒級數據同步,能夠從根源上解決雙耳音頻延遲、聲像錯位等技術挑戰。
得益于這種低延時、低功耗的原生特性,用戶在產品設計中可搭建起高同步、高穩定性的雙耳通信鏈路,支撐雙耳麥克風陣列算法高效運行,從而將傳統助聽器局限的180°單向收音升級為360°全空間聲場拾取,大幅提升嘈雜環境下的人聲清晰度與聲源還原精度。而且方案所需的微型線圈,已在高端助聽器領域實現成熟商用,體積可控、無需額外占用終端空間。
與此同時,芯片射頻鏈路經過深度優化,可有效提升發射功率與接收靈敏度,弱化人體組織對射頻信號的遮擋與衰減干擾,保障設備在手機后置、口袋收納等復雜使用場景下的連接穩定性。
首次開放核心底層源碼
為降低終端研發門檻、加速產品商業化落地,安森美還與美國Novidan、國內生態伙伴JHEARING深度協同開發,共同打造Pre Suite全套交鑰匙算法體系,原生集成藍牙互聯、流媒體傳輸、高清通話、標準化助聽算法等核心能力。
尤為值得一提的是,為支持客戶基于標準化架構進行功能迭代與差異化二次開發,安森美此次選擇在GitHub上開放核心底層源碼。這意味著,終端廠商無需投入大量資源研發底層算法,即可快速完成方案定型與量產導入——既兼顧了量產一致性與產品創新性,也大幅壓縮中小品牌的研發周期與投入成本。
Ezairo系列下一代DSP平臺迭代,強AI賦能高端助聽器智能化升級
如果說SoC平臺主打中端市場的標準化、高性價比落地,那么Ezairo系列下一代DSP平臺則是安森美攻堅高端智能助聽器賽道的核心AI算力基座。尤其是針對高端設備復雜聲場處理、高階AI運算、多場景智能適配的核心訴求,該平臺完成了AI算力、片上存儲、算法兼容性的全方位升級,為下一代旗艦級助聽產品的智能化體驗升級提供了堅實技術支撐。
資料顯示,新一代DSP芯片尺寸僅9.8mm²(3.00×3.24mm),內置64Mb非易失性存儲器,同步推出搭載雙32Mb閃存的一體化混合封裝模組,在維持微型化機身形態的同時實現存儲容量翻倍,為大容量AI模型部署、復雜聲場算法迭代提供充足硬件冗余。
此外,平臺搭載全新NNS智能AI引擎,綜合算力較前代提升8倍,原生兼容RNN、LSTM、CONV 1D等主流深度學習模型,可高效實現智能降噪、人聲增強、場景識別、反饋抑制矯正等高端助聽核心功能。

自研專屬AI軟件工具鏈,打通了PyTorch等主流訓練框架的模型直遷通道。也就是說,客戶訓練完成的AI模型可直接部署至芯片端,省去多層適配與二次優化流程,顯著縮短智能化功能的落地周期與產品迭代節奏。
Christophe表示,上述系列芯片具備極強的硬件形態兼容性,可無縫適配氣導、骨導兩類主流助聽設備,覆蓋全維度聽損人群的差異化應用需求。其中,氣導模式可適配絕大多數常規聽力損傷場景,適配大眾普惠助聽市場;專屬高功率骨導驅動架構,可精準匹配耳道閉鎖、慢性中耳炎等特殊用戶群體的使用需求。整套適配體系無需硬件改造,僅通過算法參數微調即可快速落地量產,具備突出的場景適配性與產品延展性。
更為吸引人之處在于,這套低功耗信號處理、AI音頻特征識別核心技術,不僅應用于聽覺領域,在工業設備聲紋運維、人形機器人智能感知與語音交互等跨行業場景中,也得到了廣泛應用,是用技術外溢效應挖掘全新業務增長的典型代表。
另據透露,安森美正在研發的一體化混合封裝模組,將集成雙模藍牙傳輸與高端DSP算力,未來可進一步簡化高端助聽器硬件架構、壓縮整機體積與BOM成本。
結語
放眼產業中長期演進,聽覺芯片賽道正迎來從“硬件驅動”到“AI定義體驗”的范式躍遷。超低功耗、極致微型化、高階AI算力、全域互聯不再是單點技術指標,而是重塑行業價值體系的底層邏輯,加速推動產業從“輔助聽音”向“主動感知、智能交互”的高階形態跨越。